>> 華創(chuàng)證券-上海新陽(300236)一季報低于預(yù)期,不改長期成長趨勢-140422
| 上傳日期： |
2014/4/23 |
大?。?/td>
| 371KB |
| 格式： |
pdf |
來源： |
|
| 評級： |
推薦 |
作者： |
曹令 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
|
|
事 項
公司2013 年實現(xiàn)營業(yè)收入2.09 億，同比增長45.68%。歸屬于上市公司股東的凈利潤4416 萬元，同比增長11.01%，EPS0.48。
2014 年一季度營業(yè)收入5500 萬元，同比增長81.33%。歸屬于上市公司股東的凈利潤870 萬元，同比增長23.41%，EPS0.08。低于預(yù)期。
主要觀點
1. 一季報低于預(yù)期。
一季度營業(yè)收入增長的原因主要是考普樂并表所致。但母公司比上年同期減少427.10 萬元，下降14.08%，主要原因是一季度有1000 多萬的設(shè)備延遲交付，未進入結(jié)算環(huán)節(jié)。
由于考普樂涂料毛利率低于母公司的電子化學(xué)品，合并報表后，公司一季度銷售毛利率43.74%，同比下降7%。考普樂并表也帶來銷售費用和管理費用同比分別增長191.9%、32.24%。母公司由于晶圓化學(xué)品剛進入放量前夕，折舊人工等攤銷費用較多，加上研發(fā)費用增長較快，新產(chǎn)品銷售拓展帶來費用增加，導(dǎo)致一季度整體盈利低于市場預(yù)期。
2. 晶圓化學(xué)品開始放量。
公司原有產(chǎn)品主要用于半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝，國內(nèi)市場空間10 多億。新產(chǎn)品晶圓化學(xué)品則用于半導(dǎo)體先進封裝，這一子行業(yè)目前剛開始進入高速增長階段而且是未來半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展方向；同時新產(chǎn)品還向上游延伸至晶圓制造環(huán)節(jié)，新增重量級市場。整個新產(chǎn)品對應(yīng)目前市場空間百億元左右且在快速成長，公司新產(chǎn)品經(jīng)過近2 年多的前期市場拓展和認證等階段，目前已成功進入中芯國際（上海）的中央供液系統(tǒng)，并成為基準材料（baseline），同時芯片銅互連清洗液通過了中芯國際（上海）部分產(chǎn)能的驗證，即將進入供貨體系。除中芯國際外，公司部分晶圓化學(xué)品已通過了蘇州警方、長電科技、海力士等大型半導(dǎo)體企業(yè)的認證，并開始給部分企業(yè)供貨。
3. 公司業(yè)績步入快速成長軌道。
晶圓化學(xué)品目前市場空間百億元左右，基本被美國樂思、羅門哈斯、杜邦等國際供應(yīng)商壟斷。
公司目前晶圓化學(xué)品技術(shù)已比肩國際企業(yè)，部分新技術(shù)更為領(lǐng)先，有利于下游品質(zhì)和良率的提升，對客戶具有極大的吸引力；加上比國外競爭對手價格低
20%左右，而在晶圓制造和先進封裝中，化學(xué)品占成本比例也大幅提升，客戶價格敏感度也在提高。因此其替代速度將遠遠快于傳統(tǒng)行業(yè)。伴隨著新產(chǎn)品的放量，公司業(yè)績也步入了快
速成長軌道。
4. 研發(fā)能力領(lǐng)先，傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域再推新產(chǎn)品。
在傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域，公司對晶圓劃片材料的嘗試性研發(fā)取得實質(zhì)性進展，已購置試生產(chǎn)設(shè)備，準備推向市場。劃片工藝是半導(dǎo)體封裝的必要工序，該工序的作用是把整片晶圓切割成單個芯片。該道工序要求精度較高，除了需要劃片設(shè)備以外，還消耗劃片液等其他材料。其中，劃片刀國內(nèi)每年需求量在600-800 萬片，市場規(guī)模10-15 億元人民幣，市場份額集中在少數(shù)國外公司手中，目前國內(nèi)主要依賴進口，劃片液國內(nèi)市場規(guī)模達到2 億人民幣以上。晶圓劃片刀產(chǎn)品已經(jīng)取得了實質(zhì)性進展，初步具備推向市場的條件。
5. 公告股權(quán)激勵預(yù)案，管理層將受益于公司長遠發(fā)展
公司發(fā)布股權(quán)激勵預(yù)案，擬已14.77 元/股的價格，向公司董事、高管及技術(shù)人員等共93 人授予125 萬股公司股票。考核指標為2014、2015 年凈利潤分別不低于6000 萬、8000 萬，ROE 均不低于7.5%。本次股權(quán)激勵方案涉及員工占比接近40%，且行權(quán)目標定得較為寬松，管理層和中層技術(shù)人員等將充分受益于公司的長遠發(fā)展。
6. 盈利預(yù)測及投資評級。
我們預(yù)計公司2014-2016 年EPS 分別為0.83、1.14、1.60，對應(yīng)PE 分別為35X、26X、18X，維持推薦評級。
風險提示
1. 新產(chǎn)品放量不達預(yù)期。
2. 下游半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)低迷。
|
|
