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中銀國(guó)際-華天科技(002185):擴(kuò)張基板封裝產(chǎn)能 提升先進(jìn)封裝占比-140630
上傳日期:
2014/6/30
大小:
412KB
格式:
doc
來源:
評(píng)級(jí):
買入
作者:
李鵬,吳明鑒
下載權(quán)限:
無(wú)限制-登錄即可下載
預(yù)計(jì)項(xiàng)目投產(chǎn)后,將增加FCBGA、FCCSP、FCPGA、BGA、LGA、QFN、DFN 系列集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試芯片封測(cè)產(chǎn)能2億塊,其中 FC 系列 4400 萬(wàn)塊、BGA 系列 6400 萬(wàn)塊、LGA 系列2400 萬(wàn)塊、QFN 系列 2000 萬(wàn)塊、DFN 系列 800 萬(wàn)塊。
?新增產(chǎn)能主要用于移動(dòng)終端應(yīng)用處理器、基帶芯片等產(chǎn)品的封裝。西安子公司專注基板封裝類產(chǎn)品,主要客戶是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的移動(dòng)終端應(yīng)用處理器、基帶芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。隨著芯片性能和頻率的提升,客戶對(duì)封裝工藝提出更高要求,于是公司從2013年開始投資Flip Chip系列封裝生產(chǎn)線,隨著此次項(xiàng)目的投產(chǎn),將顯著提高公司先進(jìn)封裝工藝產(chǎn)品、基板類封裝產(chǎn)品的比重。
?公司產(chǎn)能擴(kuò)張始終堅(jiān)持以客戶需求為基礎(chǔ)。公司經(jīng)營(yíng)風(fēng)格穩(wěn)健,歷次擴(kuò)產(chǎn)均以客戶需求為依據(jù),步步為營(yíng)。隨著智能手機(jī)、平板電腦的高速增長(zhǎng),我國(guó)智能移動(dòng)終端品牌商迅速崛起,帶動(dòng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè),也即公司客戶實(shí)現(xiàn)較快成長(zhǎng),2014年一季度大陸設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值同比增長(zhǎng)28%。公司作為大陸本土第二大封測(cè)企業(yè),客戶的成長(zhǎng)對(duì)公司產(chǎn)能提出較高要求,因此公司適時(shí)推出產(chǎn)能擴(kuò)張方案。
?國(guó)產(chǎn)設(shè)備占比較高,有利于降低成本,提高競(jìng)爭(zhēng)力。項(xiàng)目計(jì)劃采購(gòu)1142臺(tái)(套)生產(chǎn)設(shè)備,其中國(guó)產(chǎn)設(shè)備達(dá)到337臺(tái),占比達(dá)到30%。隨著我國(guó)大陸集成電路制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和制造水平的提高,設(shè)備國(guó)產(chǎn)化正在進(jìn)行時(shí)。且隨著全球先進(jìn)封裝工藝的發(fā)展,封測(cè)產(chǎn)業(yè)逐步向上游延伸,資產(chǎn)加重的同時(shí),折舊成本占比逐步提高。在同等性能的水平上,國(guó)產(chǎn)設(shè)備售價(jià)普遍低于國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,公司國(guó)產(chǎn)設(shè)備占比的提高有助于降低生產(chǎn)成本,提高競(jìng)爭(zhēng)力。
先進(jìn)封裝產(chǎn)品占比提高,有望提升公司盈利能力,維持買入評(píng)級(jí)。Flip Chip系列封裝產(chǎn)品和其他基板類封裝產(chǎn)品的毛利率水平均高于傳統(tǒng)引線框架類產(chǎn)品,其占比提高有助于公司整體盈利能力的提升。我們預(yù)計(jì)公司2014-2016年歸屬于母公司的凈利潤(rùn)分別為2.76億、3.39億、4.20億,對(duì)應(yīng)EPS分別為0.44、0.54、0.66,維持買入評(píng)級(jí),目標(biāo)價(jià)13.5元。
華天科技股票研究報(bào)告
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