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    點評：
    發(fā)展倒裝封裝符合下游需求及行業(yè)發(fā)展趨勢：隨著移動終端輕薄化需求，主芯片的制程已經從65nm 演進到40nm，且進一步提升到28nm，根據我們對芯片制程的研究，未來主流制程將較長時間內停留在28nm。而在封裝環(huán)節(jié)，芯片達到40nm 以下，倒裝封裝將成為大勢所趨，且目前正處于需求爆發(fā)之際。
    公司已具備倒裝技術，擴產步驟穩(wěn)健：公司向來風格穩(wěn)健，此舉投資5億，是在倒裝技術儲備成熟的基礎上，邁出的穩(wěn)健一步。按照規(guī)劃，預計到2016 年投產，2017 年基本上完全達產，對應營收貢獻預計為2-2.5 億、5.5-6 億。
    倒裝與bumping 一條龍布局，西安與昆山協(xié)同：與此同時，公司在昆山也在積極布局bumping，預計今年底初步建成一條試驗線。未來規(guī)劃昆山bumping 與西安倒裝形成一條龍布局，提高接單能力及議價空間
    未來看點：1）TSV 封裝是公司的特色方向。當前受益于在CMOS 封裝中的滲透率提升以及下游移動終端出貨量的增長。未來在MEMS、LED、指紋識別、汽車電子等多個領域有望逐步拓展。2）高端封裝（BGA、LGA、FCBGA等）占比提升。這兩年西安一直以50%的高速增長，而此次投資項目將是未來幾年增長的保障。也是公司未來凈利潤增速持續(xù)超營收增速的主要動力所在。
    盈利預測及投資建議：公司已經形成了天水、西安、昆山三地共同發(fā)展的良好格局，且定位清晰，發(fā)展方向明確。未來本部將致力于產品結構優(yōu)化，昆山西鈦微專注TSV 封裝技術在多個領域的應用。半導體行業(yè)正處于上升周期中，基本面有力支撐，政策扶植陸續(xù)落地，公司擴產順應行業(yè)趨勢，符合政策引導方向，積極看好。我們維持公司2014-2016 年盈利預測為0.43、0.58、0.73 元，維持公司“增持”投資評級。
    風險提示：宏觀經濟形勢造成電子行業(yè)整體景氣低迷的風險；新的下游市場開拓低于預期，行業(yè)競爭加劇造成產品價格和產品毛利率水平大幅下滑的風險。