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WB 技術(shù)是FC 封裝的前道工序，華天科技投入資金進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)化水平，迅速擴(kuò)大智能芯片封裝產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)份額。FC+Bumping 業(yè)績(jī)彈性大，3D TSV 是未來(lái)。半島體工藝制程的進(jìn)步推動(dòng)FC+Bumping 成為先進(jìn)封裝的標(biāo)配工藝。公司積極布局Bumping 生產(chǎn)線，2 寸線9 月份設(shè)備到廠調(diào)試, 2014 年四季度有望投產(chǎn)形成5000 片/月規(guī)模。
    WLO、WLC 作為先進(jìn)的晶圓級(jí)成像元器件技術(shù)，將助力公司打入互聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈，行業(yè)市場(chǎng)空間巨大。WLO 取代傳統(tǒng)光學(xué)鏡頭極大地減薄了攝像頭模組厚度、省去了模組對(duì)焦工序， WLC 技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯。
    憑借 3D TSV 等高端工藝有望切入MEMS 封裝領(lǐng)域。晶圓級(jí)封裝在MEMS 封裝領(lǐng)域技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)非常明顯，隨著MEMS 即將進(jìn)入快速發(fā)展第三波，未來(lái)幾年將成為WLCSP 封裝技術(shù)增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力。
    公司3D TSV 等3DIC 技術(shù)儲(chǔ)備優(yōu)勢(shì)領(lǐng)先，積極布局MEMS 技術(shù)領(lǐng)域，目前已經(jīng)在小批量試產(chǎn)方面取得突破，超越客戶(hù)期待，未來(lái)有望憑借技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)成為主流MEMS 封裝供應(yīng)商。
    盈利預(yù)測(cè)及投資建議。我們預(yù)計(jì)2014-2016 年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收36、44、54 億元，凈利潤(rùn)2.7 億、3.5 億、4.5 億元, EPS 是0.41、0.52、0.67元，對(duì)應(yīng)2014、2015 年的估值是28 和22，考慮公司未來(lái)3 年業(yè)務(wù)的成長(zhǎng)性，給予“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。