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    （2）基于上述共同投資協(xié)議，公司與芯電半導(dǎo)體（上海）有限公司、江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司（簡稱“新潮集團(tuán)”）簽署了《投資退出協(xié)議》。
    （3）基于上述《共同投資協(xié)議》，公司與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司簽署了《售股權(quán)協(xié)議》。
    （4）國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（簡稱“產(chǎn)業(yè)基金”）、蘇州長電新朋投資有限公司（簡稱“HoldCo B”）、蘇州長電新科投資有限公司（簡稱“HoldCo A”）簽署了《債轉(zhuǎn)股協(xié)議》。
    對(duì)此我們的點(diǎn)評(píng)如下：評(píng)論：
    擬以7.8 億美元收購集成電路封測第四大廠星科金朋
    星科金朋是世界第四大封測公司。新加坡星科金朋（STATS ChipPAC Ltd）由金朋（ChipPAC）及新科測試（STATS）于2004 年合并成立，是世界第四大封測大廠，新加坡私募基金淡馬錫（Temasek）目前通過全資子公司新加坡技術(shù)半導(dǎo)體公司（STSPL）持有星科金朋83.8%股權(quán)。星科金朋目前擁有晶圓級(jí)封裝、2.5D/3DIC 等眾多先進(jìn)制程技術(shù)及專利。
    星科金朋7.8 億美元收購價(jià)格較為合理。本次方案中，長電科技、中芯國際和國家產(chǎn)業(yè)基金形成共同投資體，擬以7.8 億美元的價(jià)格收購星科金朋。星科金朋目前凈資產(chǎn)約9.768億美元，7.9 億美元對(duì)應(yīng)約0.8XPB，相較中國臺(tái)灣和美國封測公司1.2~2.4X 的PB、中國A 股封測公司2.2~6.1X 的PB，本次收購價(jià)格較為合理。
    本次收購方案出資方由四方構(gòu)成。根據(jù)《共同投資協(xié)議》，7.8億美元的收購金額由四方出資：（1）長電科技出資2.6億美元；（2）中芯國際子公司芯電半導(dǎo)體出資1.0億美元；（3）國家產(chǎn)業(yè)基金出資3.0億美元（提供1.6億美元注冊資本和1.4億美元貸款）；（4）第三方金融機(jī)構(gòu)提供1.2億美元的貸款。本次收購案中分為以下三個(gè)步驟：（1）蘇州長電新朋投資有限公司HoldCo A：長電科技、芯電和產(chǎn)業(yè)基金分別以2.6、1.0和1.5億美元認(rèn)購HoldCo A 50.98%、19.61%和29.41%的股權(quán)；（2）蘇州長電新科投資有限公司HoldCo B：HoldCo A和產(chǎn)業(yè)基金分別出資5.1億美元和1,000萬美元認(rèn)購HoldCo B 98.08%和1.92%股權(quán)，此外，產(chǎn)業(yè)基金還將向HoldCo B提供股東貸款1.4億美元，并享有將貸款轉(zhuǎn)為對(duì)HoldCo B股本的權(quán)利；（3）用于收購的新加坡全資子公司BidCo：收購所需的全部款項(xiàng)由BidCo利用HoldCo B的出資款及向金融機(jī)構(gòu)貸款的方式取得。
    本次收購方案兼顧各方利益。（1）長電科技：公司2014年Q3現(xiàn)金為26.47億元（約4.25億美元），后續(xù)先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)需要使用大量流動(dòng)資金，公司還有20.9億元短期借款和7.6億元長期借款，本次收購案中，公司只使用了2.6億美元就完成了7.8億美元的收購，相當(dāng)于使用了33.3%資金獲得了星科金朋50.00%的控股權(quán)（50.98%
    98.08%），彰顯了國家產(chǎn)業(yè)基金對(duì)于本次收購的扶持。（2）國家產(chǎn)業(yè)基金：向HoldCo B提供的1.4億美元股東貸款可轉(zhuǎn)為對(duì)HoldCo B的出資，根據(jù)《投資退出協(xié)議》或《售股權(quán)協(xié)議》，長電科技未來可能通過增發(fā)換股的方式獲得星科金朋股權(quán)，并引入國家產(chǎn)業(yè)基金作為公司長期戰(zhàn)略投資者。（3）中芯國際：中芯國際于14年8月份與長電科技共同投資1.5億美元建立5萬片/月的Bumping項(xiàng)目，本次出資1.0億美元共同收購星科金朋后，也有望以換股的形式在未來成為長電科技股東，大陸OSAT和foundry第一大廠聯(lián)系將更為緊密。
    競購星科金朋成功后將卡位世界第三大廠
    若競購星科金朋成功將卡位世界第三大廠。世界前六大外包封測廠為日月光、Amkor、SPIL、星科金朋（STATS ChipPAC Ltd.）、力成和長電科技。星科金朋作為世界第四大封測廠，2010~2013年收入16.78、17.07、17.02和15.99億美元，收入連續(xù)4年停滯不前，星科金朋2013年毛利2.24億美元，營業(yè)利潤6530萬美元，但是由于利息支出5450萬美元和營業(yè)外虧損2520萬美元，所以2013年凈利潤虧損4150萬美元。長電科技如果能在國家產(chǎn)業(yè)基金的支持之下，完成對(duì)星科金朋的競購，將在收入規(guī)模上，成功卡位世界第三大封測廠，長電科技和星科金朋2013年合計(jì)收入24.27億美元，而日月光（封測業(yè)務(wù)）、Amkor和SPIL分別為48.65、29.56和23.42億美元。
    "長電科技+星科金朋"的客戶覆蓋面將大幅增加。星科金朋的主要客戶包括高通QCOM、博通BRCM、邁威爾科技MRVL、飛思卡爾Freescale和英偉達(dá)NVDA，2013年第一大客戶收入占比約30%，前十大客戶占比約68%。長電科技的主要海外客戶包括TI、Analog Devices、ON Semiconductor、RFMD、Skyworks和Fairchild，主要中國區(qū)客戶包括展訊和