>> 齊魯證券-長電科技(600584)收購金朋邁向第一陣營,復(fù)制美光開啟長牛之路-150113
| 上傳日期： |
2015/1/14 |
大?。?/td>
| 556KB |
| 格式： |
pdf 共8頁 |
來源： |
|
| 評(píng)級(jí)： |
買入 |
作者： |
林照天 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
長電科技此次向星科金朋提出收購要約無疑是一次強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，全球第四大和第六大IC 封測廠商的聯(lián)合將使得長電有望進(jìn)入封測行業(yè)第一陣營，營收規(guī)模達(dá)到24.5 億美元（2013 年報(bào)口徑），將超越目前全球第三大矽品(SPIL)的規(guī)模。目前我國封裝環(huán)節(jié)是半導(dǎo)體中發(fā)展最為成熟的，接下來將通過技術(shù)的升級(jí)和產(chǎn)業(yè)整合進(jìn)行突破，而星科金朋無論是體量還是知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局都是非常不錯(cuò)的標(biāo)的，其持有的1100 個(gè)美國專利以及超過2000 個(gè)IP 知識(shí)產(chǎn)權(quán)將為長電科技筑起很高的技術(shù)壁壘，尤其是在TSV、Sip、CSP、WLP 等先進(jìn)封裝領(lǐng)域。另外，星科金朋的主要客戶來自歐美，其中美國區(qū)域銷售占比高達(dá)69.2%，通過收購將快速地獲取這些豐富的高端客戶資源。
中國半導(dǎo)體發(fā)展史的里程碑，大基金扶持落地第一響。此次長電的收購事件是中國半導(dǎo)體企業(yè)第一次實(shí)現(xiàn)如此大的跨國并購，而且從長電科技三季報(bào)顯示，貨幣資金約為26.47 億人民幣，與7.8 億美元（約47.74 億元人民幣）相比還有一定的資金缺口，所以本次交易涉及的資金籌備除了可能通過債權(quán)或股權(quán)或兩者相結(jié)合融資的方式進(jìn)行，我們認(rèn)為很可能引入前不久成立的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，此次案例的順利實(shí)現(xiàn)將為之后更多的中國半導(dǎo)體企業(yè)“走出去，引進(jìn)來”提供經(jīng)驗(yàn)和示范效應(yīng)，對于擴(kuò)大中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模、完成產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、增強(qiáng)全球影響力都具有戰(zhàn)略性意義。
星科金朋全球封測排名第四，長電對其收購定價(jià)合理：星科金朋總部位于新加坡，是目前全球排名第4 位的半導(dǎo)體封測企業(yè)。據(jù)2013 年年報(bào)，星科金朋實(shí)現(xiàn)營收約15.99 億美元，市場占有率6.4%，僅次于日月光（47.4 億美元）、Amkor（29.56 億美元）和矽品（23.35 億美元）。根據(jù)星科金朋2013 年報(bào)所示其總資產(chǎn)約為23.8 億美元，凈資產(chǎn)9.7 億美元，此次長電定價(jià)7.8 億美元，扣除臺(tái)灣工廠影響實(shí)現(xiàn)0.93 倍PB 收購，價(jià)格放的很合理。而且星科金朋實(shí)際控制人淡馬錫持股18.46 億股，占比高達(dá)83.81%，股份的集中有助于長電順利談妥淡馬錫就能成功收購星科金朋。
星科金朋近幾年盈利能力不盡如人意，營業(yè)外支出和折舊費(fèi)用較高。2011 年至今，星科金朋只有在2012年取得了1660 萬美元的凈利潤，其他幾年都出現(xiàn)了5000 萬美元以內(nèi)的虧損，今年前三季度季繼續(xù)虧損約2530 萬美元。另外，公司近幾年的營收規(guī)?；颈３衷?6 億美元的水平，而資本開支在逐年增大，EBITDA毛利率基本維持在24%左右，所以我們認(rèn)為公司盈利能力的下降很大部分是由于折舊費(fèi)用、營業(yè)外支出等影響，如2013 年關(guān)閉馬來西亞工廠造成3690 萬美元的營業(yè)外支出?？紤]到半導(dǎo)體行業(yè)的重資產(chǎn)屬性，短期的小額虧損影響不大，尤其是相較于每年近5 個(gè)億的資本開支，千萬級(jí)別的虧損較容易實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。
四大生產(chǎn)基地，未能收購臺(tái)灣工廠留下些許遺憾。星科金朋的全球生產(chǎn)工廠主要集中在新加坡、韓國、中國、臺(tái)灣，按照去年年末統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，總資產(chǎn)23.8 億美元中工廠和設(shè)備類長期資產(chǎn)14.3 億美元，其中新加坡占比39%、韓國23.5%、中國大陸21.3%、臺(tái)灣13.5%。韓國工廠是處于虧損狀態(tài)，但因公會(huì)力量強(qiáng)大而無法關(guān)閉，而盈利能力較強(qiáng)的臺(tái)灣兩座廠卻因臺(tái)灣政府對大陸高科技產(chǎn)業(yè)投資持限制態(tài)度而沒有進(jìn)入此次收購范疇，給此次產(chǎn)業(yè)整合留下了些許遺憾，無法用臺(tái)灣最先進(jìn)的技術(shù)來增強(qiáng)長電的水平。不過這樣也加快了整個(gè)談判磋商過程的進(jìn)度，降低了收購的難度。
鞏固技術(shù)優(yōu)勢，擴(kuò)展客戶資源，先進(jìn)封裝帶領(lǐng)公司登上新高度。過去中國半導(dǎo)體的黃金十年主要是依靠封裝產(chǎn)業(yè)，到了現(xiàn)在傳統(tǒng)的封裝面臨了產(chǎn)業(yè)成熟、競爭激烈的瓶頸，產(chǎn)業(yè)開始尋求轉(zhuǎn)型升級(jí)，無疑先進(jìn)封裝將成為封裝行業(yè)的主要增長動(dòng)力，而且將從現(xiàn)在的圖像傳感器、MEMS 器件向微處理器、存儲(chǔ)器鋪開。目前長電科技在先進(jìn)封裝的布局具備一定優(yōu)勢，如Bumping 方面長電是國內(nèi)最成熟的，且WLP 產(chǎn)品得到了海外客戶的認(rèn)可，并與中芯國際合作建設(shè)12 寸Bumping 產(chǎn)能；FC 方面的布局領(lǐng)先華天，在技術(shù)升級(jí)初期，承接著國產(chǎn)化產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的主要任務(wù)。星科金朋在先進(jìn)封裝（FC、 WLP、2.5D/3D、TSV 等）占比超過45%，2013 年先進(jìn)封裝營收貢獻(xiàn)高達(dá)7.5 億美元，而且先進(jìn)封裝IP 池豐富，這一優(yōu)勢契合了長電在wafer bumping、WLCSP、FC 等領(lǐng)域的需求，有助于提升長電先進(jìn)業(yè)務(wù)的占比，改善長電毛利率水平這一多年困擾公司的缺憾，兩者的合并將能夠在代表未來趨勢的先進(jìn)封裝領(lǐng)域形成強(qiáng)大合力。
產(chǎn)業(yè)龍頭的聯(lián)合收到實(shí)業(yè)和資本市場的青睞。談到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，就不得不聯(lián)想到內(nèi)存龍頭美光收購爾必達(dá)的案例。2013 年，美光以約25 億
|
|
