>> 興業(yè)證券-長電科技(600584)收購星科金朋,加速技術升級-150113
| 上傳日期: |
2015/1/15 |
大?。?/td>
| 665KB |
| 格式: |
pdf 共6頁 |
來源: |
|
| 評級: |
買入 |
作者: |
秦媛媛,劉亮 |
| 下載權限: |
此報告為加密報告 |
|
|
點評: 7.8 億美金收購,相當于P/TBV=1.97X: 目標公司(剔除臺灣子公司)2014年 9 月末扣除無形資產(chǎn)后的凈資產(chǎn)為 39,562.1 萬美元,收購對價7.8 億美金,相當于P/TBV=1.97X,與行業(yè)龍頭均值1.91 倍相當。 長電實際出資2.6 億美元,實現(xiàn)對星科金朋控股權,產(chǎn)業(yè)基金、芯電均參與:長電科技實際出資2.6 億元(出資來源于自有資金及非公開發(fā)行的部分募集資金5.9 億元人民幣),國家產(chǎn)業(yè)基金實際出資3 億元(其中1.4 億是債權),芯電實際出資1 億元,另需向銀行借款1.2 億元,最終完成7.8億元收購。 星科金朋全球第四大封測廠,技術領先:2014 年前三季度實現(xiàn)總收入11.79億美元,同比下滑2.0%,凈利潤虧損2500萬美元。剔除臺灣子公司,營收10.7億美元,凈利潤虧損3500萬美元。截止2013年1)按產(chǎn)品分:先進封裝、焊線檢核封裝、測試服務分別占比47%、31%、22%。尤以倒裝芯片和晶圓級封裝技術突出。2)按下游終端分:手機通信、個人電腦、其他電子設備分別占比69%、23%、8%。且手機通信占比呈上升態(tài)勢。3)按地區(qū)分:美國、亞洲、歐洲占比分別為69%、19%、12%。主要集中在美國,但新興市場開拓力度強勁。2014 第三季度在亞洲的收入占總體收入的比重提升到26.6%。 收購星科金朋給長電帶來一流的技術與客戶:1)一流的技術:星科金朋在晶圓級封裝方面擁有eWLB、WLCSP、IPD 和TSV 等世界一流的先進技術;在倒裝類封裝方面擁有fcBGA、fcFBGA、fcLGA 等多種技術。此次收購將加速長電的技術上升級,縮短在先進技術上的學習曲線。2)一流的客戶:星科金朋客戶集中于行業(yè)中領先的半導體廠商,包括博通、高通、展訊、SanDisk、Marvell 等,有助于長電快速切入國際一線客戶,開拓歐美的渠道。 整合需要時間,短期對公司業(yè)績有沖擊,長期協(xié)同效應將顯現(xiàn):由于產(chǎn)能利用率不足及經(jīng)營成本較高、同時搬廠等事件影響,星科金朋目前仍處于虧損。 短期對合并報表業(yè)績有所沖擊。但是公司將從多方面進行整合1)管理機制:將子公司變?yōu)槔麧欀行?,激勵到位?)降低財務成本3)降低管理費用4)開發(fā)中國市場5)優(yōu)化產(chǎn)能分配6)穩(wěn)定管理層、技術團隊、穩(wěn)定客戶。我們認為,經(jīng)過一段時間的整合,1+1>2的效應將會顯現(xiàn),長電有望迎來第二個拐點。 盈利預測及投資建議:我們看好本次收購對長電的影響,短期對業(yè)績有負面沖擊,長期來看,是中國半導體企業(yè)走出去,成為世界級選手的重要里程碑。 我們期待長電能夠充分發(fā)揮和利用星科金朋的技術與客戶優(yōu)勢,同時加快整合,早日扭虧,實現(xiàn)第二次飛躍。由于公司尚未獲得詳細財務資料以及收購尚未完全完成,暫不計入星科金朋并表,維持公司2014-2016 年每股收益盈利預測0.20、0.45、0.57 元,維持“買入”評級。 風險提示:下游需求低于預期;并表帶來業(yè)績虧損;收購整合低于預期。
|
|