>> 海通證券-通富微電(002156)業(yè)績快報(bào)點(diǎn)評(píng)-150128
| 上傳日期： |
2015/1/28 |
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pdf 共4頁 |
來源： |
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| 評(píng)級(jí)： |
買入 |
作者： |
陳平，董瑞斌 |
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此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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點(diǎn)評(píng)：
業(yè)績超預(yù)期，高端封裝產(chǎn)能開始進(jìn)入收獲期
公司前幾年在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的研發(fā)以及產(chǎn)能的投入開始進(jìn)入收獲期，成功導(dǎo)入了展訊、海思以及臺(tái)灣某大客戶的訂單，隨著公司繼續(xù)大規(guī)模擴(kuò)張先進(jìn)封裝產(chǎn)能，我們預(yù)期公司未來幾年將繼續(xù)維持快速成長態(tài)勢(shì)。
未來幾年是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金期
芯片國產(chǎn)化保障信息安全，上升到國家戰(zhàn)略。雖然國內(nèi)半導(dǎo)體芯片需求龐大，但國產(chǎn)化比例太小，大部分都需要從歐美日韓等國家進(jìn)口，國內(nèi)消耗的80%的芯片都需要進(jìn)口，尤其是高端芯片幾乎全部進(jìn)口。"缺芯（芯片）少魂（操作系統(tǒng)）"的局面一方面直接阻礙我國工業(yè)發(fā)展，另一方面國外芯片制造商有可能通過在芯片中設(shè)置漏洞竊取機(jī)密數(shù)據(jù)以及公共信息，從而威脅國家安全。
國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金成立，預(yù)計(jì)先進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)充、國際并購等陸續(xù)出現(xiàn)。目前國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)無論是技術(shù)還是產(chǎn)業(yè)規(guī)模都整體落后于海外，中國本土公司面臨著研發(fā)基礎(chǔ)較弱、人才缺乏等問題，特別是IC設(shè)計(jì)，前期投入和風(fēng)險(xiǎn)都高于其他產(chǎn)業(yè)。要快速縮小與國外公司的差距，最快捷最直接的方式就是借助國家扶持，實(shí)施并購重組做大做強(qiáng)。國際并購可以獲得技術(shù)專利與人才，進(jìn)入國際一流產(chǎn)業(yè)鏈。并購重組已經(jīng)成為當(dāng)前中國集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)發(fā)展的必然趨勢(shì)。
產(chǎn)業(yè)鏈向大陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)不可阻擋。中國大陸憑借其巨大的消費(fèi)市場、相對(duì)低廉的勞動(dòng)力成本，以及國家政策的大力支持，且隨著中國大陸半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)水平的提升，從集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造以及封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從韓、臺(tái)等地區(qū)向大陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)愈發(fā)明顯。
公司有望成為半導(dǎo)體板塊的一匹黑馬
目前A股半導(dǎo)體封測(cè)類上市公司主要有長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等。其中通富微電的市值比另外三家小很多，只有長電科技市值的41.75%，華天科技市值的60.91%，晶方科技市值的55.70%，從這個(gè)角度看，通富微電市值成長空間比較大。通富微電的市值小于其他封測(cè)廠商，當(dāng)然也有其自身原因，比如在過去經(jīng)營策略偏穩(wěn)健，發(fā)展步伐偏慢，但我們現(xiàn)在看到，公司的基本面狀況正在發(fā)生較大改變。1）成功切入展訊、海思以及臺(tái)灣某大客戶的產(chǎn)業(yè)鏈。隨著公司Bump、FC等先進(jìn)封裝技術(shù)的成熟，公司已成功獲得展訊、海思以及臺(tái)灣某大客戶的訂單，2015年將放量。另外公司已經(jīng)與上海華虹宏力、華力在芯片設(shè)計(jì)、8/12英寸芯片制造、凸點(diǎn)制造、微凸點(diǎn)測(cè)試等中段工藝技術(shù)、FC/TSV/SiP等先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)方面進(jìn)行戰(zhàn)略合作，這是上游晶圓制造廠對(duì)通富微電管理和技術(shù)水平的肯定，有利于實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈貫通、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、資源共享，達(dá)到協(xié)同發(fā)展的目的。2）戰(zhàn)略開始偏向積極主動(dòng)。2014年3月，公司與蘇通產(chǎn)業(yè)園簽署投資項(xiàng)目協(xié)議，在蘇通產(chǎn)業(yè)園設(shè)立先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地，在當(dāng)前各地積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的環(huán)境下，不排除公司繼續(xù)在其他省市擴(kuò)建產(chǎn)業(yè)基地的可能。另外，公司已公布非公開發(fā)行股票預(yù)案，正在等待證監(jiān)會(huì)審核，募集的資金也主要投向先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能的擴(kuò)充。在國家半導(dǎo)體大基金的支持下，不排除公司有其他更多的加快公司發(fā)展步伐舉措的可能。
有望成為半導(dǎo)體板塊黑馬，維持"買入"評(píng)級(jí)
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、國家及地方對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大力支持的背景下，公司自身在積極尋求突破，先進(jìn)產(chǎn)能布局和一流客戶開拓方面都有比較大的進(jìn)展，我們認(rèn)為公司未來幾年將進(jìn)入快速發(fā)展通道。在不考慮有可能的外延式發(fā)展的情況下，預(yù)計(jì)14/15/16年EPS分別為0.19、0.31、0.45元，增長速度分別達(dá)100.0%/64.0%/47.8%，維持"買入"評(píng)級(jí)，6個(gè)月目標(biāo)價(jià)13.5元（鑒于公司未來幾年業(yè)績的高速增長、外延式發(fā)展預(yù)期，我們給予公司16年30X PE）。
風(fēng)險(xiǎn)提示：1、行業(yè)景氣度波動(dòng)；2、國家半導(dǎo)體扶持政策力度弱于預(yù)期；3大客戶訂單放量進(jìn)度緩慢
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