>> 西南證券-興森科技(002436)PCB樣板龍頭,積極布局半導(dǎo)體材料-150319
| 上傳日期： |
2015/3/23 |
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pdf 共14頁 |
來源： |
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| 評級： |
增持 |
作者： |
李孝林 |
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公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于通信、工業(yè)控制和醫(yī)療電子、計算機、國防科教等領(lǐng)域，客戶包括華為、中興、通用電氣醫(yī)療、中國航天、比亞迪、德爾福（中國）、海康、大華、大疆等近4000 家優(yōu)質(zhì)企業(yè)，基本覆蓋各領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。未來，公司將持續(xù)提升產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，擴大中高端PCB 樣板出貨占比，進一步提高收入規(guī)模和盈利能力。
宜興基地小批量板放量，盈利持續(xù)好轉(zhuǎn)。公司上市以后，為進一步拓展市場空間，以及應(yīng)部分PCB 樣板客戶需求，加大了對PCB 小批量板業(yè)務(wù)的投入。宜興生產(chǎn)基地定位中高端PCB 小批量板，設(shè)計產(chǎn)能50 萬平米/年，達產(chǎn)后年銷售收入12.7 億元，凈利潤1.45 億元。宜興基地在2014 年調(diào)整部分管理層后，盈利狀況已經(jīng)得到明顯改善。后期，隨著宜興基地產(chǎn)能的持續(xù)釋放和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的升級，將推動公司業(yè)績持續(xù)高增長。
切入半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，帶來中長期成長空間。公司基于在PCB 樣板領(lǐng)域的技術(shù)積累，借鑒全球IC 載板龍頭企業(yè)的成長路徑，切入了市場空間大且國產(chǎn)化尚處于起步階段的IC 載板領(lǐng)域，提供了公司中長期發(fā)展戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型方向。公司IC 載板自2014 年三季度試量產(chǎn)以來，目前進展順利，良品率穩(wěn)定在80%，產(chǎn)品以中端CSP 及BGA 基板產(chǎn)品為主，客戶主要包括華天科技和三星，后期隨著產(chǎn)能的逐步釋放，產(chǎn)品將向高端FC 基板發(fā)展，盈利能力也將明顯改善。同時，公司通過參與大硅片項目，進一步提高了公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的影響力。
估值與評級：預(yù)計公司2015-2016 年的EPS 分別為0.94 元和1.45 元，對應(yīng)PE 分別為44 倍和28 倍。考慮公司作為國內(nèi)PCB 樣板龍頭，宜興生產(chǎn)基地盈利逐步好轉(zhuǎn)，IC載板產(chǎn)能逐步釋放，軍品業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)力，經(jīng)營前景向好，首次給予公司“增持”評級。
風(fēng)險提示：宜興生產(chǎn)基地產(chǎn)能釋放不及預(yù)期的風(fēng)險；IC 載板項目進展不及預(yù)期的風(fēng)險；產(chǎn)品價格下跌的風(fēng)險。
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