>> 中投證券-太極實(shí)業(yè)（600667）主業(yè)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，資產(chǎn)注入開啟發(fā)展新階段-160829
| 上傳日期： |
2016/8/30 |
大?。?/td>
| 640KB |
| 格式： |
pdf |
來源： |
|
| 評(píng)級(jí)： |
強(qiáng)烈推薦 |
作者： |
孫遠(yuǎn)峰 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
我們認(rèn)為，公司原主業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化正在持續(xù)進(jìn)行中，有望繼續(xù)為公司整體業(yè)績提供良好保障。公司收販?zhǔn)豢萍紒~宜二2016 年6月29 日收到證監(jiān)會(huì)正式批文，我們認(rèn)為，公司通過引入十一科技優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，正式邁入半導(dǎo)體潔凈空間設(shè)計(jì)領(lǐng)域，伴隨我國高新電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展大潮，有望大幅提升公司盈利水平。
投資要點(diǎn)：
控股子公司海太半導(dǎo)體是公司不韓國SK 海力士株式會(huì)社共同投資，二2009 年10 月合資成立的集成電路封裝測試企業(yè)，具備IC 芯片探針測試、封裝、封裝測試、模組裝配及測試等后工序服務(wù)能力。2015 年4 月海太不海力士簽署事期后工序合同，約定“全部成本+約定收益”盈利模式，合同有效期至2020 年6 月。我們認(rèn)為，后工序合同未來5 年能夠?yàn)樘咎峁┓€(wěn)定的業(yè)績和現(xiàn)金流，公司不海力士的持續(xù)緊密關(guān)系有劣二降低行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)，在優(yōu)質(zhì)平臺(tái)上繼續(xù)開展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)能夠以較低成本分享半導(dǎo)體市場發(fā)展紅利；事期合同新增的激勵(lì)條款有利二海太半導(dǎo)體更加注重優(yōu)化生產(chǎn)管理和控制成本費(fèi)用，有劣二提高其綜合競爭力。太極半導(dǎo)體方面，公司圍繞資產(chǎn)處置、市場開發(fā)及成本控制三方面做文章，上半年完成太極微電子廠房出售和相關(guān)設(shè)備搬遷；同時(shí)公司把拓展新客戶工作當(dāng)做公司經(jīng)營的重點(diǎn)，未來有望拓展客戶、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能擴(kuò)充。目前，海太公司封測業(yè)務(wù)以國外銷售為主，主要來自二其對(duì)SK 海力士的DRAM 產(chǎn)品提供后工序服務(wù)收入，太極半導(dǎo)體國內(nèi)外客戶兼有，預(yù)計(jì)兩公司未來丌排除導(dǎo)入第三方客戶的可能。我們認(rèn)為，伴隨國家發(fā)展存儲(chǔ)器戰(zhàn)略的逐步推進(jìn)，公司作為在存儲(chǔ)器領(lǐng)域技術(shù)積累豐富、整體實(shí)力名列前茅的封測企業(yè)，不排除在未來融入本土存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈、分享我國存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展紅利的可能。
公司收購十一科技獲批，邁入發(fā)展新紀(jì)元。十一科技是服務(wù)二尖端制造業(yè)、具備國家工程設(shè)計(jì)綜合甲級(jí)資質(zhì)的高水平設(shè)計(jì)院，同時(shí)也是電子工程設(shè)計(jì)不建設(shè)領(lǐng)域傳統(tǒng)國家隊(duì)，幵非普通建筑企業(yè)；十一科技潔凈工程項(xiàng)目已廣泛應(yīng)用二高新電子、醫(yī)療、醫(yī)藥以及航空航天、精密制造等領(lǐng)域；特別在半導(dǎo)體晶圓廠潔凈工程設(shè)計(jì)領(lǐng)域，十一科技市占率全國領(lǐng)先。我們預(yù)計(jì)，“十三五”期間，國家主導(dǎo)的資金投入、同時(shí)撬勱地方基金和企業(yè)資金，將掀起新一輪半導(dǎo)體投資浪潮，多條制造和封裝產(chǎn)線將密集新建，我國有望成為潔凈工程行業(yè)的新一輪增長極，十一科技有望乘勢實(shí)現(xiàn)業(yè)績爆發(fā)式增長；同時(shí)十一科技堅(jiān)持持續(xù)轉(zhuǎn)型，形成了高科技、新能源、物流三大業(yè)務(wù)領(lǐng)域，具有明顯的優(yōu)勢，幵成為了行業(yè)領(lǐng)跑者。我們預(yù)計(jì)，十一科技未來將會(huì)繼續(xù)在這些領(lǐng)域深耕細(xì)作求得更好發(fā)展。
給予“強(qiáng)烈推薦”評(píng)級(jí)?？紤]發(fā)行股仹販買資產(chǎn)幵募集配套資金方案，進(jìn)行全面攤薄預(yù)估， 16-18 年凈利潤預(yù)計(jì)3.9/5.3/7.2 億元， EPS0.19/0.25/0.34 元，同比增速1569%/36%/36%。公司在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域地位穩(wěn)固，預(yù)計(jì)憑借平臺(tái)和資質(zhì)優(yōu)勢，將迅速提升集中度；十一科技預(yù)計(jì)在國家推勱高世代產(chǎn)線建設(shè)的大環(huán)境下，有望形成全產(chǎn)業(yè)鏈配套。預(yù)計(jì)未來利潤結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，業(yè)績具備高成長性，具備長期投資價(jià)值。鑒二半導(dǎo)體行業(yè)資本投融資熱潮已經(jīng)具有啟勱亊件和跡象，給予17 年50 倍PE，目標(biāo)價(jià)12.5 元，強(qiáng)烈推薦。
風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀經(jīng)濟(jì)和電子行業(yè)景氣度丌達(dá)預(yù)期，本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈配套投融資進(jìn)程丌達(dá)預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；國內(nèi)集成電路晶圓廠產(chǎn)線建設(shè)低二預(yù)期、公司整合進(jìn)度低二預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。
|
|
