>> 國信證券-華天科技(002185)華天科技(昆山)交流會紀(jì)要-161010
| 上傳日期： |
2016/10/10 |
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作者： |
劉翔 |
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昆山公司目前有約1000 名員工，其中研發(fā)人員有約240 人，包括9位博士、33 位碩士和百余位本科人員。公司未來新增的產(chǎn)線自動化程度較高，新增工人需求較低，而研發(fā)人員有望占未來新增人員較大比重。公司計劃未來研發(fā)人員要占到總體員工的40%左右。此外，公司進(jìn)一步加大在先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)方面的投入，每年研發(fā)費用約8000 多萬，力度較大。
先進(jìn)封裝技術(shù)布局從單一到多元，加強核心競爭力
公司封裝技術(shù)布局從原先單一的TSV，已經(jīng)拓展到Fan-out、指紋識別、Bumping、MEMS 等多元化的技術(shù)路徑。目前，F(xiàn)an-out 方面已有客戶驗證，正積極推進(jìn)其量產(chǎn)。指紋識別方面，昆山主要做前半段，西安做后半段。目前產(chǎn)品已有諸如華為海思、FPC、匯頂?shù)瘸罂蛻?。昆山公司指紋識別產(chǎn)品主要受產(chǎn)能限制，待新產(chǎn)能擴(kuò)充后有望放量；Bumping 方面，獲得海外公司的技術(shù)補強，有望加速放量。且其市場需求量很大，正在加緊擴(kuò)產(chǎn)。預(yù)計Bumping 和Fan-out 等先進(jìn)封裝將成為華天昆山公司重點發(fā)展對象，進(jìn)一步加強公司在半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域核心競爭力。
新增產(chǎn)能建設(shè)速度超預(yù)期，為先進(jìn)封裝產(chǎn)品放量奠定基礎(chǔ)
目前產(chǎn)能：5 號廠房（老廠房），有2 層。主要用于生產(chǎn)CIS-TSV，其中8 寸生產(chǎn)線產(chǎn)能約為1.2-1.5 萬片/月，12 寸生產(chǎn)線產(chǎn)能約3000-4000 片/月。另外還有4000 多片/月的Bumping 等產(chǎn)能。
擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能：2 號廠房（新建廠房），計劃建設(shè)3 層，共2.6 萬平方米。其中第1 層設(shè)備已經(jīng)鋪設(shè)完畢，建設(shè)速度超預(yù)期。
預(yù)計明年將新增12 寸生產(chǎn)線約3萬片/月產(chǎn)能（主要是Bumping（2萬片）、其次是MEMS 和指紋識別（各約1萬片））。
昆山公司新增產(chǎn)能將為公司把先進(jìn)封裝技術(shù)轉(zhuǎn)為產(chǎn)品奠定良好基礎(chǔ)，為公司長期增長帶來支撐。
我們的觀點
我國集成電路結(jié)構(gòu)性增長明顯，前景可期
據(jù)WSTS 統(tǒng)計，2016 年上半年全球半導(dǎo)體市場銷售額達(dá)1574 億美元，同比下降5.8%。而我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到1847 億元，同比增長16.1%。其中封裝測試達(dá)706 億元，同比增長9.5%。我國擁有萬億市場替代空間、堅定國家意志、寬松產(chǎn)業(yè)政策、充沛資金、豐富工程師紅利等優(yōu)勢條件，集成電路正迎來黃金發(fā)展時期，其結(jié)構(gòu)性市場機遇有望延續(xù)。
公司經(jīng)營情況良好，先進(jìn)封裝逐漸放量
從行業(yè)數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)接單與出貨狀況等經(jīng)營情況來看，半導(dǎo)體行業(yè)今年以來回到高景氣，公司作為國內(nèi)封裝測試龍頭企業(yè)之一，有望顯著受益。公司2016 年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入24.8 億元、營業(yè)利潤1.99 億元，分別同比增長43.9%和34.8%；歸屬上市公司股東凈利潤為1.80 億元、扣非后凈利潤1.6 億元，分別同比增長5.3%和35.4%。凈利潤增長看似不高原因有：1）去年同期獲得政府補助6634 萬元；2）國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金持有華天西安27.2%股權(quán)，影響約1200 萬元凈利潤。實際公司經(jīng)營成果良好，尤其是專注先進(jìn)封裝（CIS 封裝、MEMS、bumping 等）的昆山子公司，上半年實現(xiàn)凈利潤2060 萬元，同比增長480%。以中高端基板類封裝為主的西安公司同樣表現(xiàn)出色，實現(xiàn)營收6.24 億，同比增長185%。公司三地新建產(chǎn)能的逐漸投放，有望推動公司重回高增長。
對接武漢新芯，望顯著受益國家存儲芯片戰(zhàn)略發(fā)展
芯片與國家信息安全密切相關(guān)，集重大經(jīng)濟(jì)和戰(zhàn)略意義于一身。國家芯片戰(zhàn)略勢在必行，存儲器要求相對較低，近2800 億的國內(nèi)市場有望率先突破?？偼顿Y240 億美元的武漢新芯存儲器項目已經(jīng)動工，2020 年計劃月產(chǎn)能達(dá)30萬片。我國半導(dǎo)體以武漢新芯為實施主體，聯(lián)合封測、模組、應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈打造以資本為紐帶的國家存儲器戰(zhàn)略路線清晰。華天已與新芯戰(zhàn)略合作，且具備存儲器封測技術(shù)，雙方將在集成電路先進(jìn)制造、封測等方面展開合作。作為武漢新芯目前唯一封測服務(wù)商，有望集中受益國家發(fā)展存儲芯片的決心。
產(chǎn)業(yè)并購條件良好，利于獲取優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)
國內(nèi)封測主要競爭者長電科技與通富微電均完成并購，并購環(huán)境得到改善，或有利于產(chǎn)業(yè)內(nèi)以更高性價比進(jìn)行整合。
大基金注資華天西安增強實力，設(shè)立股權(quán)投資平臺進(jìn)一步整合資源。公司仍有約12 億充沛資金，條件良好，外延預(yù)期強。
維持“買入”評級
預(yù)計公司16-18 年凈利潤416/551/695 百萬元，EP
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