>> 國信證券-華天科技（002185）先進封裝助力成長，存儲戰(zhàn)略顯著受益-160704
| 上傳日期： |
2016/7/4 |
大小： |
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pdf |
來源： |
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| 評級： |
買入 |
作者： |
劉翔 |
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公司技術(shù)全面，運營+成本管控能力強，業(yè)績穩(wěn)健，過去4年凈利潤復合增長率近30%。公司三地布局全面，天水定位以Leadframe為主的低端封裝；西安定位基板類中高端封裝；昆山主營晶圓級高端封裝。公司業(yè)已具備為客戶提供“Bumping+FC+BGA/CSP”領先一站式封裝的能力。并通過定增募資積極擴充先進封裝產(chǎn)能。預計指紋識別、高端CIS、Bumping等高端產(chǎn)品今年將逐漸放量，進一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提振業(yè)績。
對接武漢新芯，望顯著受益國家存儲芯片戰(zhàn)略發(fā)展
我國芯片進口額早已超越石油成為第一大商品，具備萬億替代空間。芯片與國家信息安全密切相關，集重大經(jīng)濟和戰(zhàn)略意義于一身。國家芯片戰(zhàn)略勢在必行，存儲器要求相對較低，近2800億的國內(nèi)市場有望率先突破?？偼顿Y240億美元的武漢新芯存儲器項目已經(jīng)動工，2020年計劃月產(chǎn)能達30萬片。我國半導體以武漢新芯為實施主體，聯(lián)合封測、模組、應用產(chǎn)業(yè)鏈打造以資本為紐帶的國家存儲器戰(zhàn)略路線清晰。華天已與新芯戰(zhàn)略合作，雙方將在集成電路先進制造、封測等方面展開合作。作為武漢新芯目前唯一封測服務商，有望集中受益國家發(fā)展存儲芯片的決心。
產(chǎn)業(yè)并購環(huán)境改善，利于獲取優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)
國內(nèi)封測主要競爭者長電科技與通富微電均完成并購，產(chǎn)業(yè)并購得到改善，或有利于產(chǎn)業(yè)內(nèi)以更高性價比進行整合。大基金注資華天西安增強實力，設立股權(quán)投資平臺進一步整合資源。目前公司資金充沛，條件良好，外延預期強。
維持“買入”評級
預計公司16-18年凈利潤416/551/695百萬元，EPS 0.39/0.52/0.65元，同比分別增長30.6%、32.5%、26.0%，對應于16-18年的PE分別為32X、24X和19X，維持“買入”評級。
風險因素：
產(chǎn)業(yè)景氣度低于預期；產(chǎn)能放量低于預期。
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