>> 方正證券-興森科技（002436）“PCB+軍品+半導體”三輪驅(qū)動，未來增長可期-161025
| 上傳日期： |
2016/10/28 |
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pdf |
來源： |
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推薦 |
作者： |
段迎晟 |
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PCB 業(yè)務穩(wěn)健增長。由于未來PCB 行業(yè)整體維持穩(wěn)定增長，公司將積極跟進行業(yè)變化，適應行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級趨勢，提升盈利水平。子公司宜興硅谷經(jīng)營狀況持續(xù)向好，預計全年將實現(xiàn)大幅度扭虧，未來能實現(xiàn)有效盈利。
軍工業(yè)務迎來發(fā)展機遇。公司可以向軍工客戶提供PCB 板卡級產(chǎn)品硬件設計與調(diào)試服務。公司通過收購湖南源科創(chuàng)新科技有限公司，擁有齊備的二級軍工資質(zhì)，具備從事軍用武器裝備存儲配套系統(tǒng)科研和生產(chǎn)的條件和資格。公司的軍品業(yè)務由元器件配套轉(zhuǎn)向提供模塊級和系統(tǒng)級軍工產(chǎn)品領域延伸，有望受益于國家發(fā)展軍工的大浪潮。
半導體業(yè)務彈性巨大。IC 載板方面，公司產(chǎn)線處于上量階段，未來兩年，主要目標客戶鎖定國內(nèi)市場及韓國、臺灣部分目標客戶。同時，隨著國內(nèi)晶圓廠逐步完工并釋放產(chǎn)能，對于IC 載板的需求會進一步增加。測試板方面，公司并購的Harbor 業(yè)務技術(shù)能力領先，有望持續(xù)受益于大陸半導體行業(yè)的發(fā)展。
我們看好公司長期發(fā)展空間，預計公司2016-2018 年歸母凈利潤2.01 億、3.09 億、4.16 億。鑒于公司未來三年的復合增速預計將超過30%，給予“推薦”評級。
風險提示：PCB 行業(yè)景氣度下滑，導致公司產(chǎn)品需求下降，匯率波動影響公司銷售業(yè)績，募投項目進展不及預期。
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