>> 中泰證券-長電科技（600584）星科金朋整合效果初顯，國際IC封測巨頭正式起航-161116
| 上傳日期： |
2016/11/16 |
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作者： |
王晛 |
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2015 年10 月，公司聯(lián)合產(chǎn)業(yè)基金、中芯國際通過控股子公司完成對星科金朋100%股權(quán)的收購，同時星科金朋已經(jīng)從新加坡交易所退市。由于日月光和矽品合并，公司收購星科金朋后市場占有率有望躋身其三，成為全球封測行業(yè)三巨頭之一。
業(yè)績拐點(diǎn)已現(xiàn)，未來盈利可期。原長電營業(yè)收入處于穩(wěn)定增長狀態(tài)，增速維持在20%左右，2016 年前三季度，原長電實(shí)現(xiàn)凈利潤3.68 億元，我們認(rèn)為原長電2016 年實(shí)現(xiàn)凈利潤5 億元左右，2017 年實(shí)現(xiàn)凈利潤6 億元左右。在韓國設(shè)立的SIP 新廠7 月份已經(jīng)開始生產(chǎn)，我們認(rèn)為韓國SIP 新廠2016 年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4 億美元左右。星科金朋新加坡廠eWLB 在手訂單充足，客戶需求不斷增加，公司正在積極擴(kuò)大產(chǎn)能。
整體而言，長電科技業(yè)績拐點(diǎn)已經(jīng)帶來，未來業(yè)績值得期待。
緊抓產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，打造世界一流的IC 封測龍頭。
下游需求快速增長，國內(nèi)IC 封測行業(yè)空間巨大。未來全球封測市場在較長時間內(nèi)會處于穩(wěn)步增長狀態(tài)，根據(jù)Gartner 數(shù)據(jù)測算，全球封測市場2016-2019 年復(fù)合增速有望在5%以上。中國正在成為全球戰(zhàn)略性市場，根據(jù)CSIA 數(shù)據(jù)，中國半導(dǎo)體需求占全球的60%，中國半導(dǎo)體市場到2020 年有望達(dá)到8982.3 億元，年均增速達(dá)到20%。我國封測行業(yè)一直處于較快增長狀態(tài)，考慮到半導(dǎo)體市場的快速發(fā)展，未來我國的IC 封測的增速會處于較高水平。
星科金朋先進(jìn)封裝技術(shù)引領(lǐng)世界。星科金朋擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，eWLB（Fan-OutWLP 技術(shù)的一種）和SiP 系星科金朋先進(jìn)封裝技術(shù)的兩大突出亮點(diǎn)，不僅在技術(shù)上而且在規(guī)模上都處于全球領(lǐng)先地位。公司擁有行業(yè)內(nèi)超前的專利技術(shù)，分布于美國、新加坡、韓國、中國和臺灣。
聯(lián)合中芯國際，構(gòu)建世界一流的IC 制造封測產(chǎn)業(yè)平臺。重組完成后，中芯國際有望成為公司第一大股東，持有公司14.27%的股權(quán)。我們認(rèn)為長電科技有望與中芯國際進(jìn)行戰(zhàn)略性合作，形成中芯國際與本公司在集成電路制造與封裝測試領(lǐng)域全面互補(bǔ)格局，構(gòu)建國內(nèi)最大、國際一流的集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈。
盈利預(yù)測與投資建議：預(yù)計長電科技2016-2018 年營業(yè)收入分別為184.49 億元、285.63 億元、337.03 億元，同比增速分別為70.72%、54.82%、17.99%；歸屬于上市公司股東凈利潤分別為1.41 億元、8.35 億元、10.92 億元，同比增速分別為170.40%、493.97%、31.15%，EPS 分別為0.10 元、0.61 元、0.81 元。給予公司2017 年35 倍PE 估值，對應(yīng)市值292 億元，目標(biāo)價格為21.5 元，建議增持。
風(fēng)險提示：1、行業(yè)波動風(fēng)險，2、整合效果不及預(yù)期風(fēng)險，3、上海工廠搬遷風(fēng)險，4、重組尚需通過證監(jiān)會審批的風(fēng)險。
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