>> 中信證券-長電科技（600584）重大事項點評-星科金朋收購?fù)ㄟ^，封裝龍頭整裝待發(fā)-170302
| 上傳日期： |
2017/3/2 |
大?。?/td>
| 750KB |
| 格式： |
pdf |
來源： |
|
| 評級： |
買入 |
作者： |
許英博 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
|
|
2015年公司聯(lián)合國家大基金、中芯國際以7.8億美元收購全球第四大封裝廠星科金朋，獲取SiP、FoWLP等一系列先進(jìn)封裝技術(shù)，卡位未來五年先進(jìn)封裝，本次交易完成后，星科金朋100%股權(quán)正式并入上市公司，長電+星科金朋+中芯國際共同打造的一體化封裝龍頭正式起航。
整合初獲成效，星科金朋已經(jīng)開始減虧。自2016年接手星科金朋后，長電科技做出一系列整合動作：第一，整合丟單后的Flip Chip產(chǎn)能。Flip Chip占原星科金朋近60%營收，業(yè)務(wù)分布在上海、韓國，公司搬遷上海工廠，整合韓國工廠產(chǎn)能，并積極導(dǎo)入華為海思等大客戶，預(yù)計2018年以后成效將逐步顯現(xiàn)。第二，積極引入A客戶Sip重磅先進(jìn)封裝產(chǎn)品，有望導(dǎo)入百億營收，帶動星科金朋韓國工廠開辟全新利潤增長點，我們預(yù)計2018年Sip業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)的利潤將超過2億，部分彌補(bǔ)Flip Chip帶來的損失。第三，積極投入資金支持新加坡FoWLP業(yè)務(wù)擴(kuò)產(chǎn)，與日月光、臺積電競爭先進(jìn)封裝。公司eWLB良率高于臺積電集成Fan-out工藝，當(dāng)前產(chǎn)能4000片/周，投入擴(kuò)產(chǎn)后2017年有望達(dá)7000片/周，產(chǎn)能目前主要供給高通，供不應(yīng)求。
中芯國際正式成為第一大股東，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合后平臺意義巨大。本次交易完成后，雖然公司是無實際控制人的狀態(tài)，但中芯國際將成為單一第一大股東，新潮集團(tuán)緊隨其后，作為國內(nèi)最大的芯片制造公司和芯片封裝公司的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合體。
后續(xù)平臺價值及整合空間巨大。 風(fēng)險因素：星科金朋后續(xù)整合低于預(yù)期；半導(dǎo)體行業(yè)的波動風(fēng)險。
維持"買入"評級。公司SiP業(yè)務(wù)8月份實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，星科金朋業(yè)務(wù)逐步扭虧，下半年有望接近盈虧平衡，短期拐點已現(xiàn)；2017年SiP和eWLB業(yè)務(wù)爆發(fā)，長期基本面向好；長電原有業(yè)務(wù)已進(jìn)入利潤釋放期，2016年利潤有望超過5億元。由于本次星科金朋100%并表，故我們下調(diào)2016年業(yè)績預(yù)測，上調(diào)2017、18年業(yè)績預(yù)測，將公司2016-18年EPS預(yù)測由0.19/0.43/0.66元修至0.12/0.5/0.8元。考慮公司幾個業(yè)務(wù)都在調(diào)整，部分工廠在搬遷整合之中，因此我們按2017年P(guān)S=1，給予25元目標(biāo)價，維持"買入"評級。
|
|
