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    ■把握金融終端安全芯片市場(chǎng)，領(lǐng)先地位穩(wěn)固。公司積極把握金融終端安全芯片市場(chǎng)發(fā)展機(jī)會(huì)，報(bào)告期內(nèi)，金融終端安全芯片業(yè)務(wù)收入較上年同期增長(zhǎng)17.19%。公司持續(xù)加大研發(fā)投入，提升芯片的兼容性、應(yīng)用安全等級(jí)，保持技術(shù)與市場(chǎng)份額的領(lǐng)先地位。
    ■金融IC 卡國(guó)產(chǎn)趨勢(shì)，收入大幅增長(zhǎng)。央行指引加上便捷性使得金融IC 卡滲透率逐步提升，逐漸替代磁條卡。目前，國(guó)外廠商高度壟斷國(guó)內(nèi)金融IC 卡市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)化替代空間較大。報(bào)告期內(nèi)，公司IC 卡業(yè)務(wù)較上期大幅增長(zhǎng)524.22%，延續(xù)2016 年下半年以來的良好勢(shì)頭，金融IC 卡國(guó)產(chǎn)芯片市場(chǎng)占有率領(lǐng)先。我們認(rèn)為，金融IC 卡市場(chǎng)空間廣闊，且涉及國(guó)家安全，芯片環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化替代是必然趨勢(shì)，公司已率先卡位并實(shí)現(xiàn)規(guī)模銷售，將受益于金融IC 卡國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)。
    ■RCC 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)頒布，未來應(yīng)用可期。2017 年5 月，以公司為主自主創(chuàng)新研發(fā)的基于2.45GHz RCC 手機(jī)支付相關(guān)技術(shù)，正式成為手機(jī)支付國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。報(bào)告期內(nèi)，公司合資建設(shè)福建省多卡融合公共服務(wù)平臺(tái)，探索RCC 規(guī)?；逃脠?chǎng)景。我們認(rèn)為，RCC 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)頒布將持續(xù)推動(dòng)RCC 移動(dòng)支付技術(shù)商用進(jìn)程，有利于該技術(shù)進(jìn)入主流市場(chǎng)，長(zhǎng)期來看將有效提振公司移動(dòng)支付產(chǎn)品業(yè)績(jī)。
    ■戰(zhàn)略布局化合物半導(dǎo)體，卡位行業(yè)趨勢(shì)。2017 年8 月，全資子公司國(guó)民投資與成都邛崍市人民政府簽訂《化合物半導(dǎo)體生態(tài)產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目投資協(xié)議書》，項(xiàng)目總投資將不少于人民幣80 億元。根據(jù)同日發(fā)布的公告，國(guó)民投資擬與陳亞平技術(shù)團(tuán)隊(duì)等合作設(shè)立成都國(guó)民天成化合物半導(dǎo)體有限公司，建設(shè)和運(yùn)營(yíng)6 吋第二代和第三代半導(dǎo)體集成電路外延片項(xiàng)目，項(xiàng)目首期投資4.5 億元?；衔锇雽?dǎo)體作為新材料和新器件，在微波通信器件、光電子器件和功率器件中相較于硅器件性能更優(yōu)，是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)發(fā)展方向。我們認(rèn)為，公司近期以化合物半導(dǎo)體外延片材料為重點(diǎn)突破方向，未來向產(chǎn)業(yè)上下游延伸，形成化合物半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，戰(zhàn)略布局全球半導(dǎo)體發(fā)展前沿，有望打造未來長(zhǎng)期增長(zhǎng)新引擎。
    ■投資建議：買入-A 投資評(píng)級(jí)。我們預(yù)計(jì)公司2017-2019 年凈利潤(rùn)分別為1.81、           2.41、3.04 億元，凈利潤(rùn)增速分別為79.0%、32.8%、26.5%，對(duì)應(yīng)EPS 分別為0.32、0.43、0.54 元。考慮公司業(yè)務(wù)成長(zhǎng)性以及RCC技術(shù)行業(yè)龍頭地位，給予2017 年65 倍PE，6 個(gè)月目標(biāo)價(jià)為20.80元。
    ■風(fēng)險(xiǎn)提示：全球宏觀經(jīng)濟(jì)不景氣，信息安全領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化推進(jìn)不達(dá)預(yù)期，金融等行業(yè)安全和支付芯片需求不達(dá)預(yù)期。