>> 萬聯(lián)證券-長川科技（300604）業(yè)績穩(wěn)步增長，募投項(xiàng)目打開空間-180425
| 上傳日期： |
2018/4/26 |
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作者： |
沈赟 |
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公司2017年度利潤分配預(yù)案為每10股派發(fā)現(xiàn)金股利1.50元（含稅）人民幣，以資本公積每10股轉(zhuǎn)增9股。
投資要點(diǎn):
業(yè)績增長來源依舊是測試機(jī)和分選機(jī)：公司2017年?duì)I業(yè)收入的增長依舊主要在分選機(jī)和測試機(jī)產(chǎn)品，目前公司生產(chǎn)的測試機(jī)包括大功率測試機(jī)（CTT系列）、模擬/數(shù)?；旌蠝y試機(jī)（CTA系列）等，分選機(jī)包括重力下滑式分選機(jī)（C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、 C9Q系列）、平移式分選機(jī)（C6、C7R系列）等。分選機(jī)營收同比增長50.92%至0.95億元，占總營收的53.10%，測試機(jī)營收同比增長38.01%至0.78億元，占總營收的43.20%。分地區(qū)看，公司營收依舊主要來源于華東地區(qū)和西北地區(qū)，華東地區(qū)營收同比增長35.07%至0.92億元，占總營收的51.10%，西北地區(qū)營收同比增長47.90%至0.63億元，占總營收的35.18%，值得一提的是，2017年公司在臺灣地區(qū)的營收有914.02萬元，雖然只占總營收的5.08%，但臺灣地區(qū)營收從無到有，這得益于公司在2017年拓展臺灣市場，在臺灣新竹設(shè)立辦事處，公司產(chǎn)品獲得了臺灣半導(dǎo)體企業(yè)的認(rèn)可。2017年公司集成電路電子工業(yè)專用設(shè)備的綜合毛利率雖然同比下降2.57%，但依舊高達(dá)57.10%。毛利率的下降主要在分選機(jī)，同比下降3.55%至40.95%，依舊保持在40%以上。公司測試機(jī)的毛利率同比微降0.16%至76.66%，依舊保持在75%左右。由于分選機(jī)和測試機(jī)的專用性，公司客戶集中度依舊很高，前五大客戶的銷售金額占年度銷售總額的81.29%，第一大客戶占35.18%，第二大客戶占25.67%，我們預(yù)計(jì)公司客戶集中度問題短期內(nèi)很難發(fā)生改變。從經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額看，雖然2017年同比下降了35.59%，但依舊產(chǎn)生了1076.30萬元的經(jīng)營性現(xiàn)金凈流量，與5025.29萬元凈利潤的差異主要由于報告期內(nèi)公司銷售規(guī)模大幅增加，結(jié)算周期內(nèi)占用的應(yīng)收賬款和存貨金額同比增加所致，2017年末的應(yīng)收賬款增加至1.25億元，存貨增加至0.55億元。2017年公司獲得IPO募資后，2017年末的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物余額充足，達(dá)到2.50億元。
募投項(xiàng)目進(jìn)展順利：截至2017年末，公司IPO募投項(xiàng)目進(jìn)展順利，生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目進(jìn)度為45.35%，研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目進(jìn)度為48.13%，營銷服務(wù)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)項(xiàng)目進(jìn)度為55.15%，三個項(xiàng)目均將在2018年10月10日達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)。由于2016年度公司測試機(jī)與分選機(jī)的產(chǎn)能利用率均超過100%，生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目逐步投產(chǎn)后將有效緩解公司的產(chǎn)能瓶頸問題，同時也將受益中國大陸晶圓廠投產(chǎn)釋放的晶圓檢測、成品測試需求。
研發(fā)投入促進(jìn)公司技術(shù)創(chuàng)新：2017年公司研發(fā)費(fèi)用支出3687.13萬元，占營業(yè)收入20.51%，歷年研發(fā)支出均全部費(fèi)用化，研發(fā)人員145人，占比47.23%，專注于測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺、自動化生產(chǎn)線等專用平臺的研發(fā)。目前公司共有專利77項(xiàng)，軟著39項(xiàng)。公司的測試系統(tǒng)在測試精度、測試速度、并測效率等方面都有了明顯提升，可測試運(yùn)算放大器、比較器、模擬開關(guān)、功率放大器、馬達(dá)驅(qū)動器、霍爾器件、三端穩(wěn)壓器、DC-DC電源管理器、AC-DC電源管理器、鋰電池保護(hù)電路、收音機(jī)電路、數(shù)?；旌想娐返雀黝惸M電路。2017年公司推出的第三代模擬測試系統(tǒng)CTA8290的測試技術(shù)和配置規(guī)模達(dá)到了業(yè)內(nèi)高端設(shè)備的能力，可以直接替代國外高端測試系統(tǒng)。公司在集成電路分選系統(tǒng)的技術(shù)基礎(chǔ)上，分別研發(fā)了晶圓測試需求的CP12探針臺及電子模組設(shè)備。電子模組設(shè)備已成功進(jìn)入我國主流電子模組制造廠商。CP12探針臺具備8-12英寸各類晶圓的測試能力，突破了超精密視覺定位、微米級運(yùn)動控制、高冗余控制系統(tǒng)等技術(shù)難關(guān)。公司將以12英寸探針臺作為重點(diǎn)突破口，切入晶圓制造領(lǐng)域，專用設(shè)備市場，以倒裝機(jī)、預(yù)封裝切割機(jī)作為突破口，切入封裝領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備。
盈利預(yù)測和評級：我們預(yù)計(jì)，長川科技2018年和2019年的EPS分別為0.94元和1.40元，對應(yīng)4月24日收盤價的PE為68.40倍和45.93倍。雖然公司充分受益2018年中國大陸晶圓廠大規(guī)模投產(chǎn)帶來的行業(yè)機(jī)會，但鑒于當(dāng)前估值依舊較高，我們維持公司“增持”評級。
風(fēng)險因素：大陸晶圓廠投產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期；限售股解禁帶來的股價波動風(fēng)險。
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