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減持公告披露之前，EIPAT 持有公司3389 萬股，占公司總股本的14.56%。
    點(diǎn)評(píng)：
    1） 公司股權(quán)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步理順，中新創(chuàng)投地方國資和國家大基金中央國資形成合力，有望推動(dòng)公司再上一個(gè)大臺(tái)階。外方股東EIPAT 原屬于公司第一大股東，持有公司24.56%股份。2017 年公司外方股東確定了漸漸退出公司的策略。在12 月29 日，EIPAT 與國家大基金簽署“股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議”，將9.32%股份轉(zhuǎn)讓給大基金。隨著此次協(xié)議轉(zhuǎn)讓的落地，EIPAT 持有股份比例將降低至5%以下，進(jìn)一步淡化在公司治理結(jié)構(gòu)及經(jīng)營上的影響。目前中新創(chuàng)投持有公司股份23.66%，國家大基金持有公司股份9.32%，國資背景的股東在公司占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)地位。
    2） 公司的封裝核心技術(shù)平臺(tái)延展性強(qiáng)，不斷拓展新的產(chǎn)品類別助力公司高速成長(zhǎng)。公司起家于CIS 圖像傳感器封裝業(yè)務(wù)，積淀了豐富的TSV、WLCSP 先進(jìn)封裝技術(shù)。近年來，公司不斷拓展技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域，封裝產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)從CIS 圖像傳感器應(yīng)用向MEMS 傳感器、指紋識(shí)別芯片的拓展。目前公司約7 成營收來自CIS 產(chǎn)品貢獻(xiàn)，約15%來自MEMS 傳感器貢獻(xiàn)，約15%來自指紋識(shí)別芯片貢獻(xiàn)。從下游客戶來看，公司在消費(fèi)類電子領(lǐng)域打磨了一套成熟的新產(chǎn)品開發(fā)及穩(wěn)定量產(chǎn)供應(yīng)體系，接下來在汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域、工業(yè)類應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)發(fā)力，打開新的市場(chǎng)空間。汽車電子領(lǐng)域，公司汽車類傳感器產(chǎn)品認(rèn)證進(jìn)展順利，未來幾年將內(nèi)生外延并舉的方式快速推進(jìn)業(yè)務(wù)發(fā)展。
    3） 受益芯片3D 化趨勢(shì)，TSV、WLCSP 業(yè)務(wù)有望進(jìn)入新的高速增長(zhǎng)階段。電子產(chǎn)品越來越小，輕薄化趨勢(shì)明顯，3D 封裝需求在2018 年有望進(jìn)入滲透率拐點(diǎn)。3D 封裝的關(guān)鍵之一在于TSV 技術(shù)，存儲(chǔ)器、圖像傳感器、指紋識(shí)別芯片3D 化趨勢(shì)明顯，TSV 加工產(chǎn)能愈發(fā)成為產(chǎn)業(yè)瓶頸。存儲(chǔ)器領(lǐng)域，平面NAND 正在逐漸向3D NAND 切換，主流廠商三星、海力士、美光均已推出3D NAND 量產(chǎn)產(chǎn)品，3D NAND 產(chǎn)量及市場(chǎng)份額有望持續(xù)上升，推動(dòng)TSV 應(yīng)用范圍持續(xù)擴(kuò)張。國內(nèi)存儲(chǔ)巨頭長(zhǎng)江存儲(chǔ)32 層3D NAND 已經(jīng)完成產(chǎn)品研制，今年下半年有望進(jìn)入量產(chǎn)，有望推動(dòng)TSV 及3D 封裝需求爆發(fā)。指紋識(shí)別芯片領(lǐng)域，屏下指紋成為全面屏?xí)r代的標(biāo)準(zhǔn)配置，TSV 技術(shù)是under glass 指紋識(shí)別方案的關(guān)鍵技術(shù)，公司芯片封裝業(yè)務(wù)有望進(jìn)入新一輪高成長(zhǎng)階段。
    4） 投資建議：預(yù)計(jì)公司2018-20年收入分別為8.30億元、11.20億元、15.22億元，歸母凈利潤(rùn)分別為1.37億元、1.96億元、2.85億元，EPS分別為0.59、0.84、1.22元，對(duì)應(yīng)PE分別為49.24、34.55、23.75倍。我們看好2D芯片向3D芯片轉(zhuǎn)換的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，公司有望在3D化趨勢(shì)下順勢(shì)而為，產(chǎn)能擴(kuò)張、客戶拓展等方面取得超預(yù)期，維持推薦評(píng)級(jí)。  
    風(fēng)險(xiǎn)提示：公司3D封裝業(yè)務(wù)拓展不及預(yù)期。