>> 中信建投-鼎龍股份（300054）加碼光電顯示和半導(dǎo)體材料，進一步打開未來成長空間-190227
| 上傳日期： |
2019/2/27 |
大小： |
487KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
中信建投 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
鄭勇 |
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集成電路芯片設(shè)計與制程工藝材料主要為 CMP 拋光墊，光電顯示新材料主要為 PI項目。公司 CMP 拋光墊和 PI 項目已公告規(guī)劃產(chǎn)能分別為 50 萬片、1000 噸，預(yù)計投產(chǎn)后凈利分別為 3.5、0.46 億元，與公司 2018年預(yù)計凈利 3.0 億元比值分別為 1.17、0.15，新增項目放量后公司業(yè)績增量翻倍有余。公司此次擬拿地投建光電顯示及半導(dǎo)體關(guān)鍵材料研發(fā)生產(chǎn)基地項目，將完善公司新業(yè)務(wù)布局，進一步打開未來成長空間。
深耕十余年，打造打印耗材全產(chǎn)業(yè)鏈龍頭
公司為國內(nèi)打印耗材全產(chǎn)業(yè)鏈龍頭，具備彩色碳粉產(chǎn)能 2400噸，另在載體、顯影輥、芯片等硒鼓上游領(lǐng)域以及下游彩色硒鼓、黑色硒鼓等領(lǐng)域均有布局。公司碳粉技術(shù)全球領(lǐng)先，是為數(shù)不多的具備載體生產(chǎn)能力的碳粉生產(chǎn)商。2016 年完成對佛來斯通的收購后，公司成為國內(nèi)唯一的彩色聚合碳粉供應(yīng)商，未來將受益市場份額的提高。2016 年公司收購旗捷科技布局硒鼓芯片，現(xiàn)市占率約 10%，僅次于納思達（市占率近 90%）。
CMP 拋光墊進口替代空間大，靜待放量后的業(yè)績爆發(fā)
CMP技術(shù)廣泛應(yīng)用于集成電路和藍寶石拋光，是拋光工藝的價值核心。中國大陸圓晶建廠浪潮以及 LED 行業(yè)對藍寶石襯底不斷增長的需求將拉動 CMP 拋光墊需求增長。2015 年全球 CMP 研磨材料市場達 19.4 億美元，其中 CMP 拋光墊市場份額達 6.8 億美元。據(jù)預(yù)測，2020 年 CMP 研磨材料市場規(guī)模有望達 25 億美元。公司一期二期項目合計 50 萬片產(chǎn)能已經(jīng)基本就緒，全部達產(chǎn)后預(yù)計貢獻營收 10 億元，稅后凈利 3.5 億元。公司產(chǎn)品于 2017 年底首次通過客戶驗證，靜待放量后的業(yè)績爆發(fā)。
進軍柔性 PI 基板，布局柔性顯示業(yè)務(wù)
當(dāng)前 OLED 柔性屏滲透率不斷提高，折疊手機甚至卷曲手機逐步面世，柔性顯示已是大勢所趨。柔性顯示需要柔性基板，由于需要在基板上濺射電極或 TFT 材料，因此基板需耐高溫，目前較成熟的基材為聚酰亞胺（PI）。現(xiàn)階段高端 PI 膜基本被外企壟斷，國內(nèi)企業(yè)主要做較為低端的電工級產(chǎn)品。公司通過 PI 基材項目進入柔性顯示基板材料領(lǐng)域，有望打破國外壟斷，實現(xiàn)進口替代。公司柔性顯示基板材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目規(guī)劃產(chǎn)能 1000 噸，預(yù)計建設(shè)期 30 個月，達產(chǎn)后預(yù)計營收 3.6 億元，稅后凈利約 0.46 億元。
預(yù)計公司 2018、2019 年歸母凈利分別為 3.0、4.1 億元，對應(yīng) PE 27、20 倍，維持“增持”評級。
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