>> 海通證券-博創(chuàng)科技(300548)公司季報點評：收購強化芯片能力,加速布局光模塊／硅光,5G時代發(fā)展可期-190426
| 上傳日期： |
2019/4/26 |
大小： |
423KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
海通證券 |
| 評級： |
優(yōu)于大市 |
作者： |
朱勁松，余偉民 |
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2018年Q3、Q4和19年Q1公司收入分別為7666萬元、8036萬元和8404萬元，公司的收入呈現(xiàn)出穩(wěn)步上升態(tài)勢。19年一季度公司歸母凈利潤340萬元，同比下滑：公司新設(shè)立的英國子公司自2019年3月起并入合并報表范圍，報告期內(nèi)處于開辦期，開辦費支出影響凈利潤；報告期內(nèi)計提股權(quán)激勵費用攤銷363萬元，以及持有外幣資產(chǎn)因匯率波動產(chǎn)生匯兌損失224萬元，影響當期凈利潤。
2018 資產(chǎn)減值落地，2019 輕裝上陣。2018 年公司歸母凈利潤233 萬元，同比下降97.08%。其中資產(chǎn)減值損失5896 萬元，相對2017 年的-421 萬元大幅增加。公司的資產(chǎn)減值主要受此前投資美國Kaiam 全額減值5348 萬元影響，與此同時公司計提應收賬款壞賬準備498 萬元。3 月7 日公司公告擬以自有資金550 萬美元收購Kaiam 公司的PLC 業(yè)務(wù)資產(chǎn)，伴隨Kaiam 公司的收購落地，公司將獲得 PLC 芯片等的制造能力，穩(wěn)定相關(guān)產(chǎn)品的上游供應源，同時獲得新的生產(chǎn)研發(fā)基地，增強公司在光學芯片和相關(guān)器件領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，為繼續(xù)拓展光電子業(yè)務(wù)奠定基礎(chǔ)；我們認為公司的發(fā)展有望加快。
研發(fā)持續(xù)投入，迎5G 發(fā)展機遇。2018 年公司研發(fā)投入1969 萬元、同比增長0.94%，占公司營收7.16%；2019 年Q1 公司研發(fā)費用943 萬元，同比增長127.71%。公司在無源器件領(lǐng)域重點進行高端DWDM 器件、無熱型AWG模塊、MEMS 技術(shù)等研發(fā)項目，在有源器件領(lǐng)域?qū)?0G PON 光模塊、數(shù)據(jù)通信用高速光模塊和硅光子技術(shù)光模塊等研發(fā)項目加大投入。目前全球5G商用部署正加速推進，我們認為公司的無熱AWG 模塊及硅光產(chǎn)品等受益明顯，發(fā)展有望加速。
盈利預測。我們預計公司2019-2021 年營業(yè)收入分別為4.69 億元、6.28 億元和8.50 億元，歸母凈利潤分別為0.93 億元、1.23 億元和1.69 億元，對應EPS 為1.12 元、1.48 元和2.02 元。參考行業(yè)可比公司平均PE 和公司歷史估值水平，基于博創(chuàng)科技有源業(yè)務(wù)發(fā)力和無源器件的盈利彈性，給予2019年動態(tài)PE 35-45 倍、對應合理價值區(qū)間39.20 元-50.40 元，“優(yōu)于大市”評級。
風險提示。 光模塊業(yè)務(wù)發(fā)展不及預期，海外業(yè)務(wù)拓展低于預期。
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