>> 華泰證券-科技行業(yè)動(dòng)態(tài)點(diǎn)評(píng)：從海外設(shè)備龍頭看新規(guī)和景氣度影響-221021
| 上傳日期： |
2022/10/23 |
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| 格式： |
pdf 共8頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
增持 |
作者： |
黃樂平,陳旭東,劉溢 |
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海外設(shè)備龍頭對(duì)管制新規(guī)、半導(dǎo)體景氣度表態(tài)分化
ASML和LAM先后發(fā)布業(yè)績(jī)，根據(jù)海外設(shè)備龍頭業(yè)績(jī)交流會(huì)，我們可以發(fā)現(xiàn)1）美國(guó)出口管制新規(guī)影響：LAM收入預(yù)計(jì)FY2023減少20-25億美元，約影響11.6%～14.5%收入，系LAM存儲(chǔ)客戶占比較高，且中國(guó)內(nèi)地+港澳收入占比較多，ASML表明沒有直接影響，間接影響5%積壓訂單，或因ASML生產(chǎn)的EUV早已對(duì)華禁運(yùn)，而DUV并未在新增管制中。2）LAM承認(rèn)公司受到半導(dǎo)體下行周期影響，ASML表示半導(dǎo)體公司是出于產(chǎn)能擴(kuò)張和研發(fā)更先進(jìn)制程的需求購(gòu)買設(shè)備，因此對(duì)公司影響并不大。
ASML 2022Q3業(yè)績(jī)超指引，2022Q4收入預(yù)計(jì)環(huán)比增長(zhǎng)
ASML發(fā)布2022Q3財(cái)報(bào)，收入57.8億歐元，同、環(huán)比分別增10.2%、6.4%，略超公司指引上限57.4億歐元，其中設(shè)備銷售收入為42.6億歐元，安裝基礎(chǔ)管理收入為15.2億歐元。按照技術(shù)來分，EUV和DUV收入分別為21.7、20.8億歐元，環(huán)比+9.2%、-3.2%，EUV收入主要由平均售價(jià)提高推動(dòng)，DUV收入減少主因出貨量從79臺(tái)環(huán)比減少至74臺(tái)，按終端應(yīng)用來分，邏輯是主要的收入來源，新簽訂單89.2億歐元，環(huán)比+5.4%，毛利率為51.8%，同、環(huán)比分別改善0.1、2.7pct，超過指引49%～50%。公司預(yù)計(jì)2022Q4收入為61～66億歐元，其中安裝服務(wù)收入預(yù)計(jì)為16億歐元，毛利率為49%。
LAMFY2023Q1收入符合指引，代工設(shè)備需求旺盛
LAM發(fā)布FY2023Q1財(cái)報(bào)，收入50.7億美元，同、環(huán)比增加17.9%、9.5%，符合前期指引46～52億美元，其中設(shè)備銷售、CSBG收入分別為31.8、18.9億美元，公司整體綜合毛利率46.1%，超過前期指引44%～46%。設(shè)備銷售收入按終端應(yīng)用分，雖然存儲(chǔ)占比從54%環(huán)比降低至52%，但銷售金額環(huán)比增1.9%，代工占比環(huán)比提升12pct至34%，邏輯占比為14%，環(huán)比減少6pct。公司預(yù)計(jì)FY2023Q2收入為48-54億美元，Non-GAAP毛利率為43.5%-45.5%。
#問題1：美國(guó)出口管制新規(guī)對(duì)海外設(shè)備龍頭的影響幾何？
10/07美國(guó)商務(wù)部宣布修訂《出口管理?xiàng)l例》，ASML和LAM對(duì)此表態(tài)不一，ASML表示沒有直接影響23年發(fā)貨，或間接影響公司5%積壓訂單，但這些訂單是符合美國(guó)出口管制條例的；而LAM則表示或因此減少20～25億美元收入，并明確向中國(guó)銷售設(shè)備需購(gòu)買主體和相應(yīng)技術(shù)均不受限。新規(guī)影響不同，或因此前ASML已不得向中國(guó)銷售EUV，此次并未收緊美國(guó)對(duì)光刻機(jī)的出口管制，ASML可繼續(xù)向中國(guó)晶圓廠銷售DUV，而主要限制了除光刻機(jī)以外的其他半導(dǎo)體設(shè)備。此外，本次新規(guī)主要限制了中國(guó)存儲(chǔ)廠商，LAM存儲(chǔ)收入占比52%高于ASML的32%，此外LAM中國(guó)內(nèi)地收入占比較大。
#問題2：海外設(shè)備龍頭對(duì)明年半導(dǎo)體景氣度及資本開支的預(yù)判如何？
全球經(jīng)濟(jì)疲弱、通脹壓力和需求下滑，引發(fā)了對(duì)于23年全球半導(dǎo)體資本開支下行的擔(dān)憂，若成真半導(dǎo)體設(shè)備公司訂單或承壓。半導(dǎo)體（尤其是存儲(chǔ)）需求減少的背景下，LAM預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模約為900億美元，23年半導(dǎo)體設(shè)備需求減少超過20%。ASML積壓380億歐元訂單中有25%來自存儲(chǔ)，但公司認(rèn)為23年訂單仍舊超過生產(chǎn)能力，并且半導(dǎo)體公司為了產(chǎn)能擴(kuò)張和研發(fā)更先進(jìn)制程購(gòu)買設(shè)備，因此對(duì)公司影響并不大。由于全球EUV僅由ASML獨(dú)供，具備稀缺屬性，或能合理抵消景氣度下行的壓力，而LAM提供的刻蝕、去膠、沉積設(shè)備均有同類競(jìng)品，抵御風(fēng)險(xiǎn)能力或更弱。
風(fēng)險(xiǎn)提示：中美關(guān)系波瀾再生，半導(dǎo)體周期下行的風(fēng)險(xiǎn)。
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