>> 華泰證券-電子行業(yè)動態(tài)點(diǎn)評：從模擬龍頭Q3業(yè)績看需求趨勢-221027
| 上傳日期： |
2022/10/28 |
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| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
黃樂平,陳旭東 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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海外模擬龍頭Q4指引不及預(yù)期，模擬行業(yè)需求疲軟持續(xù)蔓延
德州儀器3Q22營收52.4億美元，環(huán)比+0.6%，符合公司此前指引（49-53億美元），略超彭博一致預(yù)期（51.4億美元）。公司指引4Q22營收約為44-48億美元（中值環(huán)比-12.2%），低于彭博一致預(yù)期的48.2億美元。從此自次業(yè)績會我們看到1）模擬行業(yè)需求疲軟蔓延。Q3工業(yè)需求初露疲態(tài)，德州儀器預(yù)計(jì)Q4除了汽車之外疲軟會進(jìn)一步擴(kuò)大。2）模擬行業(yè)公司庫存水位持續(xù)走高。德州儀器預(yù)計(jì)存貨仍將增加。我們認(rèn)為1）短期模擬行業(yè)終端需求持續(xù)疲軟，基本面繼續(xù)下探；2）中長期，德州儀器擴(kuò)產(chǎn)將對供需格局產(chǎn)生一定影響，但受中美貿(mào)易摩擦及供應(yīng)鏈安全等影響，國產(chǎn)替代進(jìn)程加速。
Q3工業(yè)需求開始疲軟，Q4除了汽車之外疲軟進(jìn)一步擴(kuò)大。
通過此次業(yè)績會我們看到1）德州儀器需求疲軟下仍增加庫存。Q3公司的庫存金額為24億美元，環(huán)比增長2.05億美元，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)是133天，環(huán)比上升8天。公司表示模擬產(chǎn)品壽命較長，應(yīng)對庫存不足的風(fēng)險更重要，預(yù)計(jì)接下來幾個季度仍將增加10-15億美金庫存；2）分市場看，業(yè)績增長主要來自于汽車（同比約+10%），通訊設(shè)備和企業(yè)系統(tǒng)個位數(shù)增長，個人消費(fèi)電子持續(xù)疲軟。相比Q2，公司看到行業(yè)需求疲軟進(jìn)一步擴(kuò)大，工業(yè)Q3初顯疲態(tài)，砍單率變高。對于未來，公司預(yù)計(jì)Q4除了汽車市場之外疲軟會進(jìn)一步擴(kuò)大。3）模擬芯片主要為成熟制程，美國出口管制新規(guī)影響不大。
RFAB2開始生產(chǎn)，LFAB預(yù)計(jì)年底生產(chǎn)
新廠房RFAB2及LFAB進(jìn)展順利。TI目前共有2座12英寸晶圓廠（DMOS6及RFAB1），合計(jì)產(chǎn)能約為7.2萬片/月，目前其在建的共有6座12英寸晶圓廠：1）RFAB2，總投資額8.5億美金，當(dāng)前已經(jīng)開始生產(chǎn)。2）LFAB于2021年從鎂光收購，其潔凈室空間與RFAB1相當(dāng)，公司預(yù)計(jì)將于2022年底開始生產(chǎn)（早于此前預(yù)計(jì)的2023年初）；3）4座位于德州謝爾曼的12英寸晶圓廠，總規(guī)模為4倍RFAB2，SM-1和SM-2的建設(shè)也在按計(jì)劃進(jìn)行，公司預(yù)計(jì)2025年投產(chǎn)并預(yù)計(jì)其余兩座2026 -30年開始建設(shè)。
模擬芯片板塊短期基本面承壓，長期國產(chǎn)替代空間廣闊
德州儀器作為模擬芯片的龍頭公司，訂單量及下游需求能夠一定程度反映行業(yè)整體的需求情況，1）短期來看，消費(fèi)、工業(yè)需求疲軟，汽車需求當(dāng)下維持堅(jiān)挺，但隨著供需逐漸緩解，未來仍面臨下行風(fēng)險，模擬板塊基本面尚未見底；2）中長期來看，德州儀器大幅擴(kuò)產(chǎn)將對行業(yè)供需格局產(chǎn)生一定影響，按照我們統(tǒng)計(jì)，2021年A股上市模擬公司收入僅占中國模擬芯片需求的16.9%，國產(chǎn)替代空間市場廣闊，受中美貿(mào)易摩擦及供應(yīng)鏈安全等影響，國產(chǎn)替代進(jìn)程加速。
風(fēng)險提示：全球半導(dǎo)體進(jìn)入下行周期，模擬芯片行業(yè)供給過剩，行業(yè)競爭加劇。
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