>> 光大證券-盛美上海(688082)系列跟蹤報告之二：22Q3業(yè)績同比大幅增長，平臺化持續(xù)推進-221101
| 上傳日期： |
2022/11/1 |
大小： |
811KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
光大證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
劉凱 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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事件：2022年10月28日，公司發(fā)布2022年三季報：公司2022年前三季度營業(yè)收入為19.78億元，同比增長81.86%；歸母凈利潤為4.41億元，同比增長196.42%；扣非歸母凈利潤為4.81億元，同比增長403.62%；毛利率為46.98%，同比增長5.83pcts；凈利率為22.29%，同比增長8.61pcts。
公司2022Q3營業(yè)收入為8.83億元，同比增長90.87%；歸母凈利潤為2.04億元，同比增長245.91%；扣非歸母凈利潤為2.23億元，同比增長379.24%；毛利率為46.98%，同比增長7.46pcts；凈利率為23.14%，同比增長10.37pcts。
點評：公司22Q3營收同比+91%，歸母凈利潤同比+246%，扣非歸母凈利潤同比+379%，業(yè)績大幅增長。公司22Q3營收和業(yè)績大幅增長，主要受益于公司的技術優(yōu)勢和產(chǎn)品多元化戰(zhàn)略布局，以及市場對半導體設備的強勁需求，公司持續(xù)優(yōu)化生產(chǎn)經(jīng)營，強化供應鏈管理，擴充川沙工廠產(chǎn)能及提高生產(chǎn)效率，確保訂單的及時履約交付，實現(xiàn)了業(yè)績的穩(wěn)步增長，2022年前三季度公司半導體清洗設備、半導體電鍍設備的營業(yè)收入均有較大增長。
公司22年前三季度在手訂單總額46.44億元，訂單飽滿。公司22年前三季度在手訂單46.44億元，同比+105%，其中前道設備占比85%，后道封裝、大硅片制造及售后占比15%；公司22Q3合同負債為6.62億元，相比于22H1增長66.2%，存貨為23.08億元，相比于22H1增長19.2%。
公司新產(chǎn)品開發(fā)及市場開拓進展順利，平臺化持續(xù)推進。公司2月獲得了29臺Ultra C wb槽式濕法清洗設備的批量采購訂單，可搭載超低壓干燥（ULD）技術，收到13臺Ultra ECP map前道銅互連電鍍設備及8臺Ultra ECP ap后道先進封裝電鍍設備的多個采購訂單；4月，產(chǎn)品18腔300mm Ultra CVI單晶圓清洗設備已成功投入量產(chǎn)，支持先進邏輯、DRAM和3DNAND制造所需的大多數(shù)半導體清洗工藝，產(chǎn)能較12腔設備提升50%；5月，公司與一家中國領先的先進晶圓級封裝客戶簽訂了10臺Ultra ECP ap高速電鍍設備的批量采購合同，同時又推出升級版的涂膠設備，應用于先進晶圓級封裝。
盈利預測、估值與評級：盛美上海半導體清洗設備品類持續(xù)擴展中，鍍銅設備和爐管設備已經(jīng)實現(xiàn)一定的出貨量，未來隨著品類的不斷延伸以及客戶驗證的不斷導入，業(yè)績有望實現(xiàn)快速增長?？紤]到公司盈利能力持續(xù)提升，我們上調22-24年的歸母凈利潤分別為5.99（上調36.8%）、7.58（上調15.4%）、9.38（上調5.3%）億元，當前市值對應的PE為63x、50x、40x，維持“買入”評級。
風險提示：次新股股價調整的風險，核心技術泄密風險，技術研發(fā)不及預期，下游應用及需求不及預期。
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