>> 中信證券-紫光國微(002049)2022年三季報點評：Q3歸母凈利8.4億，研發(fā)費用達單季高點-221103
| 上傳日期： |
2022/11/3 |
大小： |
644KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中信證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
徐濤,付宸碩,陳卓 |
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公司22Q3實現(xiàn)營收20.31億元，同比+35.68%；實現(xiàn)歸母凈利8.43億元，同比+44.87%。受集成電路業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)擴大影響，公司存貨、合同負(fù)債均達到歷史高點，研發(fā)費用達單季度歷史最高水平。目前公司在高自主可控市場市占率領(lǐng)先，報告期內(nèi)公司特種FPGA、特種模擬芯片順利推進，同時車規(guī)級芯片實現(xiàn)批量應(yīng)用，參考可比公司估值水平并考慮到公司行業(yè)地位以及未來發(fā)展前景，給予公司2023年41倍PE，對應(yīng)目標(biāo)價200元，維持公司“買入”評級。
▍Q3歸母凈利同增44.87%，規(guī)模效應(yīng)凸顯盈利能力提升。2022Q1~Q3公司實現(xiàn)收入49.36億元，同比+30.26%，實現(xiàn)歸母凈利20.41億元，同比+40.03%，實現(xiàn)扣非歸母凈利19.55億元，同比+43.89%。其中22Q3實現(xiàn)收入20.31億元，同比+35.68%，實現(xiàn)歸母凈利8.43億元，同比+44.87%，實現(xiàn)扣非歸母凈利8.01億元，同比+43.89%?；蛴捎诠炯呻娐窐I(yè)務(wù)規(guī)模擴大，規(guī)模效應(yīng)凸顯，22Q3毛利率同比上升1.44pcts至65.68%；本期中費用化項目比例增加，22Q3研發(fā)費用3.74億元，同比+119.17%，為歷史單季度最高水平，受此影響Q3期間費用率增長3.47pcts至23.82%；22Q3銷售凈利率41.13%，較21Q3小幅增長1pct。
▍積極備貨使得存貨達歷史高點，回款增加收益質(zhì)量提升?；蛴捎谙掠涡枨笸ⅲ瑘蟾嫫谀┕竞贤?fù)債5.80億元，較期初增長23.13%，較Q2增加40.78%，達到歷史高點；由于公司集成電路業(yè)務(wù)規(guī)模增長庫存量增大，以及為保證供應(yīng)鏈安全進行的戰(zhàn)略備貨增加，報告期末公司存貨20.81億元，較期初增長70.13%，較Q2增加25.52%，同樣達到歷史高點，公司產(chǎn)品需求旺盛，公司積極備貨備產(chǎn)，未來業(yè)績有望保持高速釋放。報告期內(nèi)經(jīng)營性凈現(xiàn)金流11.44億元，同比增長237.34%，系公司集成電路業(yè)務(wù)規(guī)模大幅增長、利潤增加以及銷售回款增加等導(dǎo)致，回款大幅增加收益質(zhì)量顯著提升。
▍新一代1X納米特種FPGA順利推進，電源、ADC等模擬芯片取得突破。報告期內(nèi)，公司特種集成電路下游需求旺盛，各類產(chǎn)品研發(fā)及推廣進展順利。公司成功推出2x納米低功耗FPGA產(chǎn)品，新一代1x納米高性能FPGA產(chǎn)品穩(wěn)步推進中；以特種SoPC平臺產(chǎn)品為代表的的系統(tǒng)級芯片已實現(xiàn)全面推廣應(yīng)用，客戶認(rèn)可度高，成為公司營收重要驅(qū)動點；公司推出單片電源、電源模組電源周邊配套等系列化產(chǎn)品，為下游客戶提供一站式二次電源解決方案，在模擬產(chǎn)品領(lǐng)域的市場份額迅速提升；公司上半年推出的高速射頻ADC、新型隔離芯片等產(chǎn)品已初步通過主要客戶認(rèn)可，未來有望貢獻一定業(yè)績增量。預(yù)計未來公司特種集成電路業(yè)務(wù)有望持續(xù)保持高速增長，為長期業(yè)績增長提供有力支撐。
▍聯(lián)營子公司帶來投資收益增加，拓展車規(guī)級芯片業(yè)務(wù)發(fā)展前景可期。公司對聯(lián)營企業(yè)按權(quán)益法核算的投資收益增加，報告期內(nèi)投資收益1.15億元，同比+37.08%，長期股權(quán)投資4.68億元，較期初增長35.16%。公司募投項目進展順利，1. “新型高端安全系列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”聚焦芯片算法性能，拓展至5G多應(yīng)用、5G車聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器和云計算等領(lǐng)域，截至2022年中報累計投入達21.13%，我們預(yù)計達到預(yù)訂可使用狀態(tài)時可新增營收14.71億元/年；2. “車載控制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”專注車載高端控制器芯片研發(fā)，推進車載芯片的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化落地，形成批量交付能力，截至2022年中報累計投入達29.19%，我們預(yù)計達到預(yù)訂可使用狀態(tài)時可新增營收11.02億元/年.上半年公司車規(guī)級安全芯片在數(shù)字車鑰匙、車載eSIM等多種方案中實現(xiàn)批量應(yīng)用。隨著募投項目陸續(xù)落地投產(chǎn)，公司在高端安全芯片的市占率有望進一步提高，橫向拓寬車規(guī)級芯片完善市場布局，核心競爭力有望進一步增強。
▍風(fēng)險因素：行業(yè)景氣度下行；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策推動效果不及預(yù)期；5G和云計算建設(shè)進度不及預(yù)期；美國技術(shù)封鎖升級；公司技術(shù)研發(fā)進展不及預(yù)期；公司與新股東磨合不及預(yù)期等。
▍盈利預(yù)測、估值與評級：考慮到安全體系信息化建設(shè)下市場規(guī)模的擴大和自主可控趨勢下公司作為特種集成電路龍頭競爭優(yōu)勢的增強，以及公司募投項目逐步落地、車規(guī)芯片持續(xù)取得突破，我們維持公司2022/23/24年凈利潤預(yù)測30/42/57億元，對應(yīng)EPS預(yù)測分別為3.49/4.95/6.71元，現(xiàn)價對應(yīng)PE分別為46/32/24倍。參考可比公司臻鐳科技、復(fù)旦微電、鋮昌科技2023年Wind一致預(yù)期PE 80/51/57倍，給予公司2023年41倍PE，對應(yīng)合理目標(biāo)市值為1700億元，折合目標(biāo)價200元，維持“買入”評級。
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