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短期，2022Q3需求因宏觀經濟波動受到抑制；長期，我們預計PCB端，通信需求維持平穩(wěn)，數(shù)據中心、汽車領域需求保持增長，且公司客戶導入順利、新產能持續(xù)爬坡，整體業(yè)績有望穩(wěn)健增長；封裝基板端，公司持續(xù)加碼，產能擴張、結構提升，有望打開長期成長空間，維持“買入”評級。
　　▍需求因宏觀經濟波動受到抑制，公司22Q3業(yè)績階段性承壓。公司2022Q1~Q3實現(xiàn)收入104.85億元，同比+7.48%；歸母凈利潤11.82億元，同比+15.12%；扣非歸母凈利潤10.98億元，同比+18.25%；毛利率26.11%，同比+1.90pcts；凈利率11.28%，同比+0.75pct，業(yè)績保持穩(wěn)健增長。費用端：公司2022Q1~Q3銷售費用率1.76%，同比+0.02pct；管理費用率4.68%，同比+0.82pct；研發(fā)費用率5.87%，同比+0.37pct；財務費用率-0.16%，同比-0.89pct；整體期間費用率12.13%，同比+0.32pct，基本維持穩(wěn)定。單季度來看：公司2022Q3收入35.14億元，同比-9.31%，環(huán)比-3.89%，主要由于：1）同期基數(shù)較高；2）受宏觀經濟波動影響，下游PCB及封裝基板需求階段性受抑制。公司2022Q3毛利率25.35%，同比+0.80pct，環(huán)比-0.86pct，環(huán)比下滑主要因：1）公司封裝基板無錫二廠2022Q3實現(xiàn)連線，盈利水平受影響；2）封裝基板需求波動；歸母凈利潤4.30億元，同比-7.74%，環(huán)比+6.29%；扣非歸母凈利潤3.98億元，同比-11.04%，環(huán)比+5.89%，環(huán)比提升主要因公司積極降本增效，提升盈利水平。
　　▍PCB：通信領域維持穩(wěn)健，數(shù)據中心、汽車領域長期保持增長。1）通信領域，我們預計國內市場需求持平，公司在客戶端份額維持穩(wěn)定；公司大力開拓海外市場，海外訂單有望不斷增長，進而降低國內市場需求波動影響。伴隨海外5G建設的逐步開展，公司有望持續(xù)受益。2）數(shù)據中心領域，公司積極拓展下游新客戶，訂單持續(xù)增加。短期來看，受宏觀經濟波動影響，下游需求受到一定抑制；長期來看，數(shù)據中心加速建設趨勢不改，同時英特爾計劃將于2023年推出兩款基于Eagle Stream平臺的全新服務器芯片，將支持PCIe5.0通道，對PCB板材料、層數(shù)、工藝的要求均有提升，結合產業(yè)調研，我們測算PCIe5.0標準PCB背板的價值量較4.0標準提升約20%~30%，預計公司產品結構將不斷優(yōu)化；同時，南通二期產能持續(xù)爬升，為公司數(shù)據中心業(yè)務的后續(xù)發(fā)展提供產能空間。3）汽車領域，汽車行業(yè)電動化、智能化趨勢不改，推升PCB需求，公司汽車電子客戶開發(fā)進展顯著，訂單不斷攀升；南通三期于2021Q4連線投產，目前產能不斷爬升。
　　▍封裝基板：持續(xù)加碼布局，產能擴張、結構優(yōu)化。短期來看，消費類產品由于宏觀不確定性階段性表現(xiàn)疲軟，影響公司業(yè)績表現(xiàn)；長期來看，我國半導體產業(yè)自主可控重視度逐步提升，根據Prismark數(shù)據，內資廠商2021年在全球封裝基板產值占比不足5%；同時國內半導體產業(yè)建設維持高景氣度，驅動封裝基板需求提升，我們預計公司業(yè)務規(guī)模有望高速增長。公司積極擴充產能并優(yōu)化產品結構，其中無錫一期營收規(guī)模穩(wěn)步增長推動固定成本攤薄，盈利水平有望不斷提升；面向高端存儲與FC-CSP的無錫二期已于2022Q3實現(xiàn)連線；面向FC-BGA、RF及FC-CSP的廣州封裝基板項目有序推進中，打開公司成長空間。
　　▍風險因素：上游大宗商品價格上漲導致成本壓力；新產能爬坡低于預期；市場競爭加劇使得盈利水平不及預期等。
　　▍投資建議：短期來看，2022Q3需求因宏觀經濟波動受到抑制；長期來看，我們認為，PCB端，通信需求維持平穩(wěn)，數(shù)據中心、汽車領域需求保持增長，且公司客戶導入順利、新產能持續(xù)爬坡，整體有望穩(wěn)健增長；封裝基板端，公司持續(xù)加碼，產能擴張、結構提升，有望打開長期成長空間?？紤]到公司下游通信基站、服務器受宏觀經濟波動影響而需求放緩，我們調整公司2022/23/24年凈利潤預測至15.28/17.79/20.63億元（原預測分別為18.31/22.56/26.77億元），對應EPS預測分別為2.98/3.47/4.02元。橫向來看，PCB行業(yè)可比公司（滬電股份、興森科技）Wind一致預測2022年PE分別約20/31倍，考慮到公司PCB龍頭地位穩(wěn)固，以及半導體封裝基板業(yè)務占比提升帶來的估值提升，給予2022年33倍PE，對應目標價98元，維持“買入”評級。