>> 廣發(fā)證券-半導體行業(yè)：周期視角下半導體設計及設備、材料投資機遇-221121
| 上傳日期： |
2022/11/21 |
大小： |
6068KB |
| 格式： |
pdf 共58頁 |
來源： |
廣發(fā)證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
許興軍,王亮,耿正 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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半導體行業(yè)周期性：三重周期的嵌套。在供需關系的波動下，半導體行業(yè)呈現(xiàn)出周期性成長的趨勢。通過分析每一輪周期背后的驅(qū)動因子，我們可以將半導體行業(yè)周期拆解為三重基本周期的嵌套：產(chǎn)品周期（需求端）、資本支出/產(chǎn)能周期（供給端）、庫存周期（供需關系）。
復盤：2016-2019年的半導體行業(yè)周期。2016Q2-2019Q2，半導體行業(yè)經(jīng)歷了一輪完整的周期：(1)下游應用端需求提升，產(chǎn)品供不應求，行業(yè)庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)下降；中游制造端晶圓產(chǎn)線趨于滿載并規(guī)劃擴產(chǎn)，上游配套端設備出貨和訂單增加。(2)中游制造端產(chǎn)能利用率維持高位，產(chǎn)能擴張推動供需趨于平衡；下游應用端芯片廠庫存企穩(wěn)，行業(yè)庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)回升；上游配套端設備出貨額增速保持穩(wěn)定。(3)中游制造端產(chǎn)能持續(xù)擴張，行業(yè)供需反轉(zhuǎn)，產(chǎn)品逐漸供過于求，此后，晶圓產(chǎn)線產(chǎn)能利用率開始松動并出現(xiàn)下滑；下游應用端芯片廠庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)上升;晶圓產(chǎn)線擴張節(jié)奏放緩，上游配套端設備訂單收縮，出貨增速回落。
推演：2019-2023年的半導體行業(yè)周期。2019Q3至今，本輪半導體行業(yè)周期的整體表現(xiàn)為：中游制造端產(chǎn)能持續(xù)擴張，以消費電子市場為代表的半導體市場的產(chǎn)能供需矛盾逐漸緩解。下游應用端需求分化，以消費電子市場為代表的半導體市場的行業(yè)庫存開始累積，行業(yè)庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)上升，前期因供需矛盾尖銳而大幅漲價的半導體產(chǎn)品的價格開始松動和下滑，以消費電子市場為代表的半導體市場開始主動去庫存。從全球市場來看，上游配套端半導體設備出貨額增速明顯回落。從國內(nèi)市場來看，得益于國產(chǎn)替代需求的增長，國內(nèi)半導體設備廠商的訂單和出貨量的增速均維持高增長。在當前時點展望2023年：隨著半導體行業(yè)主動去庫存的持續(xù)，行業(yè)庫存水位有望恢復至健康水平，產(chǎn)品周期處于歷史低位，新品滲透和需求復蘇有望帶動產(chǎn)品周期觸底回升，晶圓廠產(chǎn)能利用率松動有望減輕下游設計環(huán)節(jié)的成本壓力，進而改善芯片設計環(huán)節(jié)的盈利能力和業(yè)績。同時，在國內(nèi)市場，上游的半導體設備、材料的自主可控需求迫切，當前國產(chǎn)化率仍處于非線性提升區(qū)間，隨著國產(chǎn)替代持續(xù)推進，上游設備/材料有望穿越供需周期。
投資建議：關注新品滲透+需求復蘇的設計板塊，國產(chǎn)替代突破+份額提升的設備/材料板塊：建議關注：瀾起科技、聚辰股份、圣邦股份、納芯微、思瑞浦、斯達半導、東微半導、宏微科技、韋爾股份、卓勝微、兆易創(chuàng)新、晶晨股份、恒玄科技、中穎電子、國芯科技、三安光電、北方華創(chuàng)、華海清科、拓荊科技、中微公司、盛美上海、芯源微、長川科技、華峰測控、鼎龍股份、安集科技、雅克科技等標的。
風險提示。市場需求不及預期,企業(yè)研發(fā)不及預期，市場開拓不及預期
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