>> 浙商證券-電子&半導(dǎo)體行業(yè)2023年度投資策略：安全→復(fù)蘇→創(chuàng)新-221130
| 上傳日期： |
2022/12/2 |
大小： |
3307KB |
| 格式： |
pdf 共26頁 |
來源： |
浙商證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
蔣高振 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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底層安全：制裁加劇背景下尋找從0→1
國內(nèi)IC設(shè)備、材料、零部件主要市場增量需求源于本土晶圓廠、設(shè)備企業(yè)。
從當(dāng)前時間節(jié)點展望2023年，關(guān)注本土晶圓廠/國產(chǎn)線擴產(chǎn)進度及節(jié)奏趨勢變化（長存/長鑫、中芯、ICRD等）。
制裁加劇背景下尋找從0→1：尋找對景氣度波動敏感度低的領(lǐng)域，比如國產(chǎn)化率較低/具備0→1機會的細分領(lǐng)域，如前道量測設(shè)備、光刻機、光刻膠、掩模版等。
風(fēng)險提示
底層關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)受阻、行業(yè)信創(chuàng)國產(chǎn)替代率不及預(yù)期、國產(chǎn)市場競爭加劇等。
服務(wù)器/PC景氣度不及預(yù)期、DDR5滲透率不及預(yù)期。
終端需求不及預(yù)期，競爭格局惡化，部分公司客戶集中度較高風(fēng)險。
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