>> 中泰證券-聯(lián)瑞新材(688300)硅微粉龍頭引領國產(chǎn)替代，球形氧化鋁打開成長空間-221215
| 上傳日期： |
2022/12/15 |
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| 2167KB |
| 格式： |
pdf 共33頁 |
來源： |
中泰證券 |
| 評級： |
買入（首次） |
作者： |
謝楠,孫穎 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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聯(lián)瑞新材：國內(nèi)硅微粉龍頭企業(yè)。公司深耕硅微粉行業(yè)近40年，通過核心技術持續(xù)深化研發(fā)，以客戶需求為導向提供產(chǎn)品和服務，在下游應用需求擴張時期緊抓發(fā)展機遇，實現(xiàn)快速發(fā)展。2016-2021年公司收入及歸母凈利CAGR分別為+32.4%、+39.5%，已成為國內(nèi)硅微粉龍頭生產(chǎn)商。伴隨下游應用領域擴展和應用要求的提升，中高端球形硅微粉產(chǎn)品已經(jīng)成為公司業(yè)績增長的核心動力；同時公司依托核心制備技術積累拓展至球形氧化鋁粉等市場，未來望成新業(yè)績增長點。
公司未來成長驅(qū)動力：高頻高速覆銅板、先進封裝材料的廣泛應用促進硅微粉需求高端化，公司球硅產(chǎn)品具備性能/價格/服務優(yōu)勢，迎國產(chǎn)替代良機，未來市占率提升空間大；球形粉體制備技術同源成為公司延伸產(chǎn)品品類契機，在新能源車高景氣下，公司導熱用球鋁業(yè)務望打開第二成長空間。
高頻高速覆銅板應用拉動高端硅微粉需求。5G技術對PCB核心材料覆銅板的傳輸速度/損耗/散熱性提出更高要求，硅微粉是覆銅板重要功能填料，熔融及球形硅微粉可與高頻高速覆銅板匹配，伴隨5G應用需求有望快速增長。到2025年國內(nèi)覆銅板用硅微粉市場規(guī)模望達到35億元，其中高頻高速覆銅板用硅微粉規(guī)模11.1億元。
先進封裝材料拓寬球形硅微粉增長空間。環(huán)氧塑封料是封裝芯片的關鍵材料，而市場增量主要來自先進封裝材料，2026年全球先進封裝市場預計占比提高至50%，較2020年提高5pct。封裝核心為環(huán)氧塑封料，其中70%-90%為硅微粉，增加高品質(zhì)球形硅微粉需求。預計2025年中國環(huán)氧塑封料用硅微粉市場規(guī)模望達到45.2億元。
產(chǎn)品性能匹配海外且具備價格及服務優(yōu)勢，國產(chǎn)替代下市占率提升空間大。公司多年研究攻克火焰法制備電子級球形硅微粉的一系列技術難題，2012年實現(xiàn)量產(chǎn)后快速成長為公司主要盈利點。當前公司生產(chǎn)不同級別球硅在多個參數(shù)上已經(jīng)超越國外同類廠商。且針對下游高端應用對材料嚴格要求，公司堅持對關鍵設備組件自主設計、安裝及調(diào)試，保證產(chǎn)品性能保持領先。在保證產(chǎn)品質(zhì)量性能基礎上，公司產(chǎn)品價格較海外產(chǎn)品明顯降低，同時根據(jù)客戶需求定制化產(chǎn)品，與國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)客戶建立長期穩(wěn)定合作關系，催化國產(chǎn)替代需求。我們測算2021年三家本土球硅生產(chǎn)企業(yè)在國內(nèi)市場市占率僅為15.9%，公司市占率不足10%，未來依托技術、服務及價格優(yōu)勢，催化國產(chǎn)替代需求，后續(xù)公司作為行業(yè)龍頭企業(yè)市占率提升空間大。
新能源車高景氣助導熱用球鋁成新業(yè)績增長點。電子設備小型化對散熱性提出更高要求，熱界面材料在其中起關鍵作用，球鋁具備高性價比常作為導熱填料應用到熱界面材料中改善導熱性能。新能源車高景氣及熱管理重要性進一步催生熱界面材料應用，帶動相應球形氧化鋁等導熱填料需求。我們測算2025年全球球鋁市場需求望達60.5億元，公司依托球硅核心技術經(jīng)驗切入新興市場，生產(chǎn)的球鋁具備行業(yè)領先電性能、低CUT點、高填充率、高純度等優(yōu)異特性，球鋁高單價，高毛利，望成為新業(yè)績增長點。
盈利預測及投資建議：下游需求高端化增加球硅需求，公司產(chǎn)品性能可匹配海外且價格更低，國產(chǎn)替代加速下公司市占率提升空間大，成為核心增長驅(qū)動力。另公司適時切入球鋁市場，充分受益下游新能源車高景氣，未來有望成為公司重要業(yè)績增長點。我們預測公司2022-2024年歸母凈利潤分別為1.8、2.7、3.5億元，對應PE分別為36、25、19倍，首次覆蓋，給予“買入”評級。
風險提示：市場競爭加劇、下游需求不及預期、產(chǎn)能投放進度不及預期、新業(yè)務拓展不及預期、市場空間測算偏差、研究報告使用的公開資料可能存在信息滯后或更新不及時的風險
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