>> 華泰證券-科技行業(yè)月報-物聯(lián)網(wǎng)2023：靜待景氣復蘇-221218
| 上傳日期： |
2022/12/19 |
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| 格式： |
pdf 共23頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
黃樂平,張皓怡,余熠 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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物聯(lián)網(wǎng)（2023）：3Q22景氣度承壓；2023年關注電網(wǎng)信息化等
根據(jù)我們對移遠通信、美格智能、涂鴉、晶晨股份、翱捷科技等50余家全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈公司的梳理，過去一月（11/16～12/16）全球主要物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈公司總市值下跌2.88%，其中國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈公司總市值下跌2.20%；業(yè)績方面，3Q22國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)多個子板塊總營收增速較2Q22有所放緩，或反映國內(nèi)需求端承壓影響；展望2023年，我們建議關注國內(nèi)業(yè)務有望復蘇、對海外業(yè)務依賴度較低的子板塊，如電網(wǎng)信息化等，在新型電力系統(tǒng)建設下，該板塊需求端預計保持較高景氣。智能控制器板塊方面，預計盈利能力隨上游成本下降或迎修復；物聯(lián)網(wǎng)模組及芯片等行業(yè)需求端仍待進一步觀察。建議關注：威勝信息、拓邦股份、和而泰、移遠通信。
物聯(lián)網(wǎng)芯片：3Q22物聯(lián)網(wǎng)板塊受消費需求下滑業(yè)績普遍承壓
過去一月全球主要物聯(lián)網(wǎng)芯片公司總市值下跌5.93%，其中國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片公司總市值下跌3.90%。3Q22國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片板塊市值加權平均營收同比增長17.08%，其中創(chuàng)耀科技/晶晨股份營收保持了同比增長，分別+15.5/+5.0%，博通集成/全志科技/瑞芯微3Q22營收同比倒退嚴重，分別為-45.1%/-36.4%/-51.6%。消費需求疲軟對物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商影響較大，下游庫存消化仍需一段時間，疊加海外通脹影響，部分海外收入占比較高的公司同時受到國內(nèi)外雙重沖擊。我們預計消費復蘇短期難以看到，物聯(lián)網(wǎng)芯片公司4Q業(yè)績或仍承壓。建議后續(xù)關注存貨水平、毛利率反轉(zhuǎn)跡象。
物聯(lián)網(wǎng)模組：Q3板塊總營收增速放緩，2023年國內(nèi)景氣度或呈弱復蘇
過去一月全球主要物聯(lián)網(wǎng)模組公司總市值下跌4.30%，其中國內(nèi)公司總市值下跌6.20%。根據(jù)我們對移遠通信、美格智能等公司三季報的梳理，3Q22國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)模組板塊總營收同比增長6%，增速較2Q22（同比+21%）放緩，或反映國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)模組需求承壓；展望2023年，我們認為國內(nèi)防控方案的動態(tài)優(yōu)化有望推動國內(nèi)市場需求呈現(xiàn)弱復蘇；海外市場在衰退風險背景下，泛IOT領域需求有待進一步觀察，而車載、網(wǎng)關等大顆粒度ToB市場需求或仍有望保持韌性。
物聯(lián)網(wǎng)平臺層：3Q22業(yè)績增長有所放緩，運營商市場份額有望提升
過去一月全球主要物聯(lián)網(wǎng)平臺層公司總市值上漲8.63%，其中國內(nèi)公司總市值上漲19.16%，主因平臺經(jīng)濟監(jiān)管或出現(xiàn)放松跡象。細分來看，國內(nèi)電信運營商在B/G端業(yè)務布局具有優(yōu)勢，物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)保持穩(wěn)健增長，9M22營收同比增長23.5%；互聯(lián)網(wǎng)公司如阿里、騰訊等主要著力拓展B/G領域，小米IoT收入3Q22因通脹、海外需求疲軟等因素增長放緩；第三方平臺涂鴉智能3Q22亦一定程度受到海外通脹等宏觀因素的影響，收入短期承壓。海外方面，亞馬遜、微軟在IoT領域創(chuàng)新研發(fā)持續(xù)深入，在供應鏈、建筑、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)制造等領域加快布局，賦能企業(yè)降本增效。
物聯(lián)網(wǎng)應用層：Q3景氣度仍承壓，2023年關注電網(wǎng)信息化等
過去一月國內(nèi)主要物聯(lián)網(wǎng)應用層公司總市值下跌6.47%。根據(jù)我們對智慧能源、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)和智能控制器等板塊公司三季報的梳理，3Q22國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)應用層板塊總營收同比增長4%，增速較2Q22下滑3pct；板塊歸母凈利潤同比下滑28%，景氣度仍有承壓。展望2023年，電網(wǎng)信息化板塊有望迎來雙模通信模塊、智能網(wǎng)關等產(chǎn)品升級機遇；智能控制器板塊盈利能力在上游原材料價格或回落帶動下有望呈復蘇態(tài)勢。一級市場投融資方面，根據(jù)IT桔子不完全統(tǒng)計，6月中以來國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)領域投融資事件總計34件，投融資保持活躍。
風險提示：中美貿(mào)易摩擦加劇、海外市場需求波動。
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