>> 浙商證券-年度策略報告姊妹篇：2023年電子行業(yè)風險排雷手冊-221218
| 上傳日期： |
2022/12/19 |
大小： |
842KB |
| 格式： |
pdf 共19頁 |
來源： |
浙商證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
蔣高振 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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（1）年度投資策略：安全→復蘇→創(chuàng)新！
核心邏輯：
安全：科技制裁背景下加速構建底層安全內外循環(huán)產業(yè)鏈，聚焦從0→1環(huán)節(jié)及海思回歸產業(yè)鏈。
復蘇：聚焦從庫存拐點到創(chuàng)新增量的IC設計及元器件標的，聚焦泛消費/工業(yè)等下游復蘇。
創(chuàng)新：未來五年產業(yè)升級核心方向—能源革命與數(shù)據(jù)安全，聚焦SiC/PET/BMS、IDC、MR新品。
（2）成立關鍵假設及選股思路
安全條線：假設2023年半導體國產化及國產線Capex持續(xù)推進，海思于2023年逐步恢復產品矩陣。
優(yōu)選從0→1環(huán)節(jié)及海思強相關產業(yè)鏈。
復蘇條線：假設2023年芯片及元器件下游需求于23Q2見底復蘇，成本下行疊加新品潛在增量彈性。
優(yōu)選見底復蘇疊加創(chuàng)新增量品種。
創(chuàng)新條線：假設2023年服務器CPU升級/電車SiC等滲透率提升帶動經營超預期，蘋果MR新品順利發(fā)布等。
優(yōu)選產業(yè)環(huán)節(jié)龍頭看業(yè)績超預期。
（3）成立最大軟肋
安全條線-投資假設的核心軟肋
國產線進度低預期
因科技制裁加劇導致2023年國產代工/存儲線擴產意愿很強但實際Move in進度低預期，產業(yè)鏈拉貨節(jié)奏放緩。
0→1產品驗證失敗
從0→1突破環(huán)節(jié)的產品在下游大客戶端驗證進度低預期或導入失敗，邏輯大幅弱化或證偽，如部分材料/設備。
復蘇條線-投資假設的核心軟肋
需求拐點預期過早
由22Q4庫存拐點推演23Q2需求見底后復蘇的邏輯判斷不及預期，且下游各細分領域復蘇節(jié)奏不同。
低估供給格局惡化
由于2023年模擬/功率海外大廠新產能開出/國內二三線廠商競爭內卷，使得IC設計產品價格/毛利率下行。
創(chuàng)新條線-投資假設的核心軟肋
創(chuàng)新滲透率低預期
服務器/PCDDR5滲透率低預期、SiC/BMS產品驗證及導入進度低預期、蘋果MR因虹膜識別等原因推遲發(fā)布。
國內晶圓廠傳統(tǒng)產線Capex低預期，國產線擴產意愿很強但實際Move in進度放緩。
（1）發(fā)生概率：中等概率
?。?）出現(xiàn)時點：可能在23Q1
?。?）判斷依據(jù)：22Q4開始晶圓廠稼動率環(huán)比有所下行；國產線因BIS新令嚴格限制，少部分美系設備交付節(jié)奏推延。
?。?）作用機理：國內設備廠商訂單交付節(jié)奏受海外配套設備交付節(jié)奏影響；現(xiàn)有產能稼動率下行使得晶圓廠逆周期擴產動力有所減弱；從而影響階段性經營表現(xiàn)。
?。?）影響程度：
經營端：因BIS新規(guī)可能使得部分國產線設備交付推遲；
行情端：鑒于各晶圓廠/設備廠產品與客戶結構各不相同，頭部設備公司訂單確認節(jié)奏可能會有所放緩，對應估值中樞小幅修正。
?。ㄨb于半導體產業(yè)景氣節(jié)奏與海內外政策因素反復交疊，需重點跟蹤國產線進展預期變化）
?。?）跟蹤方法：跟蹤各晶圓線/H產線實際擴產進度，及后續(xù)擴產規(guī)劃節(jié)奏更新。
晶圓廠稼動率下降，零部件/耗材等國產化率繼續(xù)提升但總體采購節(jié)奏放緩。
?。?）發(fā)生概率：中等概率
（2）出現(xiàn)時點：可能在23Q1
?。?）判斷依據(jù)：22Q4開始晶圓廠稼動率環(huán)比有所下行；
?。?）作用機理：國產化率較高環(huán)節(jié)的耗材環(huán)節(jié)廠商，隨晶圓廠稼動率邊際下行，其季度環(huán)比經營趨勢將出現(xiàn)走弱拐點。（國產化需求格外迫切或從0→1突破的耗材環(huán)節(jié)不受此影響）
?。?）影響程度：
經營端：部分晶圓廠稼動率邊際下行，短期對材料/耗材產品的采購/庫存動力減弱。
行情端：部分材料/耗材公司訂單確認節(jié)奏可能放緩，對應估值中樞小幅修正。
?。?）跟蹤方法：跟蹤各晶圓線/H產線實際擴產進度，及后續(xù)擴產規(guī)劃節(jié)奏更新。
市場預期22Q2~Q3下游需求見底回升拐點并未體現(xiàn)，同時競爭格局加劇導致產品毛利率下行。
?。?）發(fā)生概率：較低概率
?。?）出現(xiàn)時點：可能在23Q2~23Q3
?。?）判斷依據(jù)：市場按往年經驗推演從庫存周期→需求拐點的節(jié)奏，但展望2023年下游除個別細分領域外，暫無增量創(chuàng)新拉動新需求（需求增量不明）；其次海外大廠或將于23H1開出新增產能，謹慎預防部分大宗品類/泛消費類IC品類毛利率/價格下行風險（各類IC節(jié)奏不同）。
?。?）作用機理：下游需求拐點β與產品創(chuàng)新/升級α若同步低預期，則前期板塊反彈隱含的預期被證偽。
?。?）影響程度：
經營端：若實際需求拐點遲于市場已反應的預期，部分芯片/元器件公司22Q4~23Q2連續(xù)2-3季度業(yè)績一般且無顯著新品增量，股價存在震蕩修正風險。
行情端：風險有限。預計部分無增量邏輯的消費類IC/元器件公司業(yè)績預期將普遍適度修正，對應估值中樞小幅修正。若部分IC品類海外大廠開出產能節(jié)奏超預期，同時國內細分替代領域內卷加劇，毛利率或進入下行通道。（優(yōu)質拓品類IC龍頭則有望穿越周期）
?。?）跟蹤方法：下游各終端需求表現(xiàn)、渠道庫存趨勢、海外產能開出進度及價格策略等。
美對中科技制裁再次加?。ㄡ槍?8nm、材料、人才的管控限制更加嚴格）<
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