>> 東莞證券-電子行業(yè)周報-SEMI：2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額將創(chuàng)歷史新高-221218
| 上傳日期： |
2022/12/18 |
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| 758KB |
| 格式： |
pdf 共13頁 |
來源： |
東莞證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
劉夢麟,羅煒斌,陳偉光 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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電子行業(yè)指數(shù)本周漲跌幅：截至2022年12月16日，申萬電子板塊本周下跌0.39%，跑贏滬深300指數(shù)0.71個百分點，漲幅在31個申萬一級行業(yè)中位列第8位；申萬電子板塊2022年12月以來累計上漲0.15個百分點，跑輸滬深300指數(shù)2.48百分點；申萬電子板塊2022年以來累計下跌33.46%，跑輸滬深300指數(shù)13.50個百分點。
電子行業(yè)二級子板塊本周漲跌幅：。截至2022年12月16日，申萬電子板塊的6個二級子板塊本周漲跌互現(xiàn)，漲幅從高到低依次為：SW元件（1.16%）＞SW半導(dǎo)體（0.12%）＞SW電子化學(xué)品（-0.47%）＞SW消費電子（-0.99%）＞SW光學(xué)光電子（-1.15%）＞SW其他電子（-2.89%）。
本周部分新聞和公司動態(tài)：（1）IDC：2022年Q3中國可穿戴設(shè)備市場出貨量同比下降8%；（2）IDC：2023年中國AR/VR硬件將加速從娛樂設(shè)備向生產(chǎn)力工具轉(zhuǎn)型；（3）臺積電1nm新廠最早或于2026年動工，2027年量產(chǎn)；（4）深圳：推動智能傳感器產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展，爭取自主解決“卡脖子”問題；（5）電源管理芯片去庫存進程或晚于預(yù)期，部分廠商或面臨價格壓力；（6）三星電子第三季DRAM銷售額環(huán)比下滑34.2%；（7）集邦咨詢：2022年第三季全球前十大IC設(shè)計業(yè)者營收環(huán)比減少5.3%；（8）驅(qū)動IC、PMIC等部分車用芯片已開始降價但完全恢復(fù)正常供應(yīng)或須等2年；（9）業(yè)內(nèi)人士：全球液晶顯示市場衰退幅度擴大預(yù)計需求回溫或至明年6月；（10）群智咨詢：2023年全球顯示器面板出貨規(guī)模約1.49億片，同比下滑2.4%；（ 11 ）Counterpoint：全球智能手機市場2023年同比增長2%，今年換機周期將創(chuàng)歷史新高；（12）SEMI報告：2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額將創(chuàng)歷史新高。
電子行業(yè)周觀點：今年以來全球電子行業(yè)周期持續(xù)下行，尤其是以智能手機、PC為代表的消費類電子需求萎靡，影響行業(yè)整體需求。目前全球消費電子終端廠商處于去庫存階段，行業(yè)景氣度逐步探底；國內(nèi)方面，疫情政策的邊際變化有望釋放居民消費電子潛力，智能手機銷售數(shù)據(jù)有望回暖，關(guān)注終端銷售的恢復(fù)情況。投資方面，建議從以下方面把握投資機遇：1）自下而上關(guān)注創(chuàng)新驅(qū)動的高景氣細(xì)分領(lǐng)域，如汽車電子、功率半導(dǎo)體、車載光學(xué)和汽車連接器等；2）把握關(guān)鍵領(lǐng)域的國產(chǎn)替代機遇：國產(chǎn)替代大勢所趨，國內(nèi)晶圓廠資本開支高企，關(guān)注核心領(lǐng)域的國產(chǎn)替代進程，如半導(dǎo)體設(shè)備與材料、高端被動元器件、IC載板等；3）庫存去化，基本面觸底，具有景氣反轉(zhuǎn)預(yù)期的環(huán)節(jié)，如被動元件、液晶面板和IC設(shè)計等
風(fēng)險提示：下游需求不如預(yù)期，國產(chǎn)替代不及預(yù)期，行業(yè)競爭加劇等
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