>> 東吳證券-光學(xué)光電子行業(yè)深度報告-海外觀察系列九：景氣向上，從II-VI和Lumentum看光芯片國產(chǎn)化-221217
| 上傳日期： |
2022/12/18 |
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| 4007KB |
| 格式： |
pdf 共42頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
張良衛(wèi) |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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光芯片為激光器、探測器等應(yīng)用的核心元器件，襯底價值量大、外延壁壘高。光芯片主要包括激光器芯片與探測器芯片，實(shí)現(xiàn)光信號和電信號相互轉(zhuǎn)化。襯底作為影響性能的關(guān)鍵，價值量占比高；外延技術(shù)門檻高，具備工藝及時間壁壘。海外產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對成熟，IDM模式為主導(dǎo)。
產(chǎn)業(yè)趨勢：光子替代電子大勢所趨，遠(yuǎn)期前景向好。產(chǎn)業(yè)應(yīng)用方向關(guān)注光通信、光傳感和光計算。光通信領(lǐng)域，光纖較銅纜具備信息容載量大、傳輸距離遠(yuǎn)、損耗低等優(yōu)勢，“光進(jìn)銅退”已成趨勢；光傳感領(lǐng)域，硅光芯片賦能智能駕駛是產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向；光計算領(lǐng)域，硅光芯片部分取代電芯片在計算場景中的應(yīng)用是產(chǎn)業(yè)探索的方向。
市場空間：數(shù)通領(lǐng)域復(fù)蘇，激光雷達(dá)打開成長空間。光芯片下游應(yīng)用廣泛(電信/數(shù)據(jù)中心/消費(fèi)電子/汽車)，2022E全球市場規(guī)模分別為10.5/11.7/9.2/0.7億美元；我們預(yù)測2025年達(dá)14.0/18.4/13.7/12.4億美元。1）電信：光纖入戶+5G基建+現(xiàn)有升級驅(qū)動緩慢增長。2）數(shù)據(jù)中心：云計算廠商持續(xù)投資本開支，需求回暖。3）消費(fèi)電子：蘋果仍為主導(dǎo)者。4）汽車：激光雷達(dá)為光芯片開拓應(yīng)用場景，遠(yuǎn)期空間較大。
海外龍頭對標(biāo)：II-VI和Lumentum縱向并購+橫向拓展。海外龍頭產(chǎn)品矩陣豐富，涵蓋光芯片、光器件、光模塊、激光器等，并綁定蘋果、亞馬遜等優(yōu)質(zhì)客戶。2016-2022財年，Lumentum營收CAGR 11.3%；2009-2022財年，II-VI營收CAGR為20.6%。兩家公司均進(jìn)行多次外延并購，豐富布局。
國產(chǎn)化展望：替換動力強(qiáng)，國產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)。光通信領(lǐng)域，低速率光芯片已實(shí)現(xiàn)較高程度國產(chǎn)化，高速率芯片、車載雷達(dá)芯片均在驗(yàn)證導(dǎo)入過程中，產(chǎn)業(yè)進(jìn)展積極。考慮到國內(nèi)以激光雷達(dá)整機(jī)廠為代表的終端客戶快速發(fā)展，光芯片作為核心環(huán)節(jié)有望隨之國產(chǎn)化，深度受益。
投資建議：把握上行周期，關(guān)注增量市場。復(fù)盤歷史，光芯片下游具備較強(qiáng)周期性，需關(guān)注光通信行業(yè)景氣度及車規(guī)進(jìn)展?？春弥鳂I(yè)穩(wěn)健，開拓汽車等新應(yīng)用的標(biāo)的，建議關(guān)注長光華芯/源杰科技/光迅科技/仕佳光子等；海外建議關(guān)注II-VI(Coherent) /Lumentum。
風(fēng)險提示：車規(guī)進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險，國產(chǎn)化進(jìn)展不及預(yù)期風(fēng)險，疫情擾動風(fēng)險
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