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報(bào)告導(dǎo)讀
　　IC載板作為集成電路封測(cè)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，主要為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用。隨著服務(wù)器、5G、AI、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域快速發(fā)展，高端芯片需求提升，IC載板行業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)。由于行業(yè)進(jìn)入壁壘較高，IC載板市場(chǎng)高度集中，日、韓、中國(guó)臺(tái)灣三足鼎立。龍頭廠商擴(kuò)產(chǎn)保守疊加原材料緊缺，全球載板尤其ABF載板供應(yīng)持續(xù)吃緊。國(guó)內(nèi)載板龍頭深南電路與興森科技趁勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)加碼，積極布局FC-BGA高端賽道，行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)在必行。目前核心基材ABF堆積膜主要由日本味之素生產(chǎn)，國(guó)內(nèi)卡脖子問題嚴(yán)重，華正新材積極研發(fā)可用于FC-BGA的CBF積層絕緣膜，有望加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。帶載體可剝離超薄銅箔作為載板基材之一，全球量產(chǎn)供應(yīng)商主要為日本三井金屬，方邦股份目前相關(guān)產(chǎn)品性能指標(biāo)已達(dá)世界先進(jìn)水平，有望實(shí)現(xiàn)打破國(guó)外壟斷。
　　投資要點(diǎn)
　　封裝技術(shù)與算力需求齊升，IC載板迎高速成長(zhǎng)
　　封裝技術(shù)發(fā)展構(gòu)筑載板需求增長(zhǎng)底層動(dòng)力。IC載板已成為PCB行業(yè)中規(guī)模最大、增速最快的細(xì)分子行業(yè)。據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2021年全球IC載板行業(yè)規(guī)模達(dá)到142億美元，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到214億美元，2021-2026年CAGR為8.6%。
　　BT載板：存儲(chǔ)芯片是BT載板占比最高的下游應(yīng)用市場(chǎng)，據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，2023年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2196億美元，2021-2023年CAGR達(dá)19%。隨著存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)健擴(kuò)張，BT載板需求有望持續(xù)增長(zhǎng)。
　　ABF載板：下游主要為CPU、GPU、FPGA、ASIC等，隨著高性能、高算力芯片需求高企，驅(qū)動(dòng)ABF載板需求量快速增長(zhǎng)。FC-BGA已成為IC載板行業(yè)規(guī)模最大、增速最快的細(xì)分領(lǐng)域，據(jù)Prismark預(yù)測(cè)市場(chǎng)規(guī)模2026年將達(dá)到121億美元，2021-2026年全球FC-BGA載板CAGR為11.6%。
　　IC載板市場(chǎng)集中供應(yīng)吃緊，國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)在必行
　　由于行業(yè)進(jìn)入壁壘較高，IC載板市場(chǎng)高度集中。全球IC載板產(chǎn)能集中于日、韓、中國(guó)臺(tái)灣，據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)2020年全球IC載板市場(chǎng)CR10高達(dá)83%。頭部廠商擴(kuò)產(chǎn)保守疊加原材料緊缺，全球載板供應(yīng)長(zhǎng)期吃緊。預(yù)計(jì)2024年BT載板達(dá)到供需平衡，ABF高端載板供應(yīng)持續(xù)吃緊至2026年。全球供應(yīng)不足，國(guó)內(nèi)需求旺盛，我國(guó)載板產(chǎn)量較之需求量仍有較大缺口，IC載板國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)在必行。
　　重點(diǎn)公司
　　深南電路：國(guó)內(nèi)封裝基板領(lǐng)域先行者，存儲(chǔ)類及FC-CSP產(chǎn)品快速突破，積極推進(jìn)FC-BGA布局，封裝基板營(yíng)收穩(wěn)步增長(zhǎng)。
　　興森科技：國(guó)內(nèi)印制電路板樣板、快件、小批量板龍頭企業(yè)，加碼FC-CSP項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn)，高投入強(qiáng)勢(shì)進(jìn)軍FC-BGA高端賽道。
　　方邦股份：全球電磁屏蔽膜龍頭，積極布局高端電子材料，載板基材帶載體可剝離超薄銅箔有望打破國(guó)外壟斷。
　　華正新材：國(guó)內(nèi)覆銅板領(lǐng)先廠商，戰(zhàn)略引入新品鋰電池軟包用鋁塑膜，深化IC載板材料CBF膜開發(fā)，有望加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　下游需求下行、原材料緊缺、技術(shù)創(chuàng)新力不足與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇等風(fēng)險(xiǎn)。