>> 東吳證券-奧特維(688516)2022年業(yè)績預增超預期，組件設備龍頭持續(xù)平臺化布局-230110
| 上傳日期： |
2023/1/10 |
大小： |
618KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
周爾雙 |
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事件：公司發(fā)布2022年度業(yè)績預增公告
投資要點
2022年業(yè)績高增超預期，組件設備龍頭進入收獲期。（1）公司預計2022年歸母凈利潤6.9-7.1億元，同比增長87%-92%，歸母凈利潤中位數(shù)為7.0億元，同比增長89%；扣非歸母凈利潤6.7-6.9億元，同比增長107%-112%，扣非歸母凈利潤中位數(shù)為6.8億元，同比增長109%。（2）2022Q4單季度歸母凈利潤2.20-2.37億元，同比增長54%-66%，環(huán)比增長25%-35%；扣非歸母凈利潤2.22-2.40億元，同比增長84%-99%，環(huán)比增長29%-39%。
2022Q4新簽訂單有望創(chuàng)新高，業(yè)績增長動力強。公司2022Q1-Q3新簽訂單51.1億元，Q4訂單與客戶次年擴產(chǎn)計劃緊密相關，一般情況下每年Q4的串焊機訂單是為客戶次年上半年的擴產(chǎn)計劃進行提前準備的，公司客戶2023年擴產(chǎn)動力較強，10月訂單創(chuàng)單月新高，我們預計Q4訂單極有可能創(chuàng)單季新高（超20億元），2022全年新簽訂單將超70億元；現(xiàn)階段硅料價格下降刺激下游需求釋放，公司組件設備訂單有望持續(xù)高增，我們預計公司2023年新簽訂單預計同比增長30%。
擬發(fā)行可轉債募資11.4億元，深化平臺型布局。公司擬發(fā)行可轉債募資11.4億元，主要用于擴產(chǎn)絲印整線&儲能模組PACK、光伏電池先進金屬化工藝設備實驗室、半導體先進封裝光學檢測設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等，成長為橫跨光伏、鋰電、半導體的自動化平臺公司。（1）光伏：a.硅片：子公司松瓷機電2022年以來單晶爐新簽訂單已超10億元；b.電池片：子公司旭睿科技獲潤陽1.3億絲印整線設備訂單，LPCVD（母公司承擔）正在研發(fā)中；c.組件：主業(yè)串焊機龍頭市占率70%+。（2）半導體：已獲中芯紹興、通富微電、德力芯鋁線鍵合機批量訂單，公司半導體設備布局主要圍繞封測端，包括鋁線&金銅線鍵合機、裝片機、倒裝封裝設備等。（3）鋰電：目前主要產(chǎn)品為模組pack線，疊片機研發(fā)中。
盈利預測與投資評級：隨著組件設備持續(xù)景氣+新領域拓展順利，我們上調公司2022-2024年的歸母凈利潤為7.0（原值6.5，上調8%）/10.0（原值9.3，上調8%）/14.0（原值12.9，上調9%）億元，對應當前股價PE為49/34/25倍，維持“買入”評級。
風險提示：下游擴產(chǎn)不及預期，新品拓展不及預期
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