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核心觀點(diǎn)：
　　1）半導(dǎo)體板塊基本面最差的階段已經(jīng)過去；
　　2）按照歷史規(guī)律，股價(jià)會(huì)對(duì)庫存拐點(diǎn)和價(jià)格拐點(diǎn)反應(yīng)；
　　3）看多消費(fèi)芯片的庫存拐點(diǎn)和國產(chǎn)半導(dǎo)體的國產(chǎn)化率拐點(diǎn)行情。
　　在我們的半導(dǎo)體研究框架中，短期看庫存周期，中期看創(chuàng)新周期，長(zhǎng)期看國產(chǎn)替代。
　　典型的庫存周期可分為四個(gè)階段：
　　①主動(dòng)去庫存（量?jī)r(jià)齊跌）：晶圓廠產(chǎn)能供過于求，全行業(yè)芯片庫存達(dá)到高點(diǎn)，以手機(jī)和家電為代表的下游需求緊縮，于是降價(jià)以去庫存，消費(fèi)芯片呈現(xiàn)出量?jī)r(jià)齊跌狀態(tài)。
　?、诒粍?dòng)去庫存（量跌價(jià)平/升）：隨需求復(fù)蘇，庫存繼續(xù)減少，價(jià)格保持，隨后逐步漲至正常利潤線水平。
　　③主動(dòng)補(bǔ)庫存（量?jī)r(jià)齊升）：需求增加的速度高于供給增長(zhǎng)，庫存持續(xù)下行，庫存去完后供需平衡，廠商擴(kuò)大供給，進(jìn)入補(bǔ)庫存階段，量?jī)r(jià)齊升，處于盈利最佳狀態(tài)。
　?、鼙粍?dòng)補(bǔ)庫存（量升價(jià)平/跌）：需求相對(duì)平穩(wěn)，而廠商為了應(yīng)付未來可能的需求，繼續(xù)增加產(chǎn)量，存在供給慣性，導(dǎo)致供給側(cè)產(chǎn)能過剩。
　　從基本面看A股半導(dǎo)體板塊，我們認(rèn)為本輪消費(fèi)類芯片庫存周期符合以上四個(gè)階段的演進(jìn)過程，目前處于主動(dòng)去庫存階段（22Q4~23Q2）。按照通常規(guī)律，股價(jià)會(huì)提前基本面半年反映。
　　歷史情況復(fù)盤：①主動(dòng)補(bǔ)庫存（21Q1~21Q3）：經(jīng)濟(jì)刺激疊加線上經(jīng)濟(jì)崛起，帶動(dòng)電腦、電視、視頻會(huì)議、游戲機(jī)等硬件需求大幅增長(zhǎng)；同時(shí)美國經(jīng)濟(jì)刺激政策拉動(dòng)部分需求，出現(xiàn)缺貨漲價(jià)潮。②被動(dòng)補(bǔ)庫存（21Q4~22Q3）：全球芯片需求逐漸疲軟，主要由于三大市場(chǎng)受不利影響——?dú)W洲由于俄烏沖突，經(jīng)濟(jì)嚴(yán)重衰退；美國持續(xù)高通脹，導(dǎo)致市場(chǎng)需求低迷；中國受全球疫情不景氣影響，下游市場(chǎng)需求承壓。需求緊縮直接導(dǎo)致先進(jìn)工藝和消費(fèi)側(cè)的價(jià)格開始趨于平穩(wěn)。而該階段各大晶圓廠加大先進(jìn)工藝的資本支出，供給側(cè)持續(xù)增加，晶圓廠產(chǎn)能供過于求，全行業(yè)芯片庫存積壓，Q3達(dá)到庫存高點(diǎn)。③主動(dòng)去庫存（22Q4~23Q2）：晶圓廠產(chǎn)能過剩，消費(fèi)芯片供過于求，于是開始降價(jià)以去庫存，供給緊縮，行業(yè)整體表現(xiàn)出量?jī)r(jià)齊跌。
　　未來前景展望：①被動(dòng)去庫存（23Q3~23Q4）：預(yù)計(jì)隨著全球經(jīng)濟(jì)回暖，手機(jī)、智能家電、智能汽車等下游消費(fèi)電子市場(chǎng)需求復(fù)蘇，芯片庫存持續(xù)去化，價(jià)格趨于平穩(wěn)。②主動(dòng)補(bǔ)庫存（24Q1~）：需求側(cè)增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)供給側(cè)產(chǎn)能逐步釋放，供需錯(cuò)配或?qū)⒋呋瘍r(jià)格上漲，預(yù)計(jì)2024年消費(fèi)半導(dǎo)體將步入量?jī)r(jià)齊升的上行通道。
　　從行業(yè)拐點(diǎn)角度來看，我們認(rèn)為消費(fèi)芯片目前仍處于第一個(gè)拐點(diǎn)即庫存周期拐點(diǎn)，預(yù)計(jì)2023Q2~Q3將迎來第二個(gè)拐點(diǎn)即價(jià)格周期拐點(diǎn)。
　　推薦：建議持續(xù)關(guān)注面板、手機(jī)芯片、封測(cè)、家電芯片、存儲(chǔ)芯片等板塊。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：中美貿(mào)易沖突加??；終端需求疲軟；晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期。