>> 財通證券-國際關(guān)系事件點(diǎn)評：《歐洲芯片法案》取得重大進(jìn)展-230130
| 上傳日期： |
2023/1/30 |
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326KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
財通證券 |
| 評級： |
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作者： |
夏昌盛 |
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此報告為加密報告 |
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事件回顧：
1月24日，歐洲議會工業(yè)和能源委員會投票通過《歐洲芯片法案》草案及修正案的立法報告。其中包括一條修正案，要求歐盟展開“芯片外交”，與中國臺灣、美國、日本、韓國等戰(zhàn)略性伙伴合作，通過芯片外交倡議以強(qiáng)化供應(yīng)安全、應(yīng)對斷鏈。會議提出“歐洲芯片倡議”，計劃建立虛擬平臺，推動試點(diǎn)項(xiàng)目，落實(shí)芯片基金，增加對歐洲芯片生態(tài)系統(tǒng)的投資。同時，法案提出建立危機(jī)評估機(jī)制，以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體供應(yīng)、需求預(yù)估和短缺情況的及時預(yù)測。根據(jù)該法案，歐盟將為芯片產(chǎn)業(yè)提供430億歐元的公共和私人投資，用于加強(qiáng)現(xiàn)有研究、開發(fā)和創(chuàng)新，并為初創(chuàng)企業(yè)提供融資便利，從而實(shí)現(xiàn)歐盟芯片市場份額在2030年前提升至20%的目標(biāo)，降低對于亞洲及美國的依賴。
事件點(diǎn)評：
中國可能遭受歐盟“芯片供應(yīng)鏈安全化”外溢的影響。法案著重強(qiáng)調(diào)芯片供應(yīng)鏈安全，指出將建立成員國對供應(yīng)鏈漏洞的共同監(jiān)控與情報分享機(jī)制。歐洲各國政府在收購審查過程中，正在強(qiáng)化排除來自中國企業(yè)的并購，中國企業(yè)在歐洲并購半導(dǎo)體企業(yè)可能面臨困境。法案提出“芯片外交”的概念，將美、日、韓及中國臺灣并列為戰(zhàn)略合作伙伴，與合作伙伴建立投資和貿(mào)易協(xié)定或其他外交措施。直接納入中國臺灣的歐盟法案較為罕見，但判斷歐洲與臺灣當(dāng)局的芯片合作會以“非政治化”的名義，強(qiáng)調(diào)與中國臺灣的“理念相近”，減少與中國政府不必要的摩擦。
中國面臨歐美“芯片本土化”的趨勢，芯片分工環(huán)節(jié)回流至歐美?！稓W洲芯片法案》的直接目的是應(yīng)對美國一系列高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的補(bǔ)貼與扶植政策，阻止歐洲制造業(yè)流向美國。同時，歐洲也希望在本土建立設(shè)計、制造、封裝的芯片全產(chǎn)業(yè)鏈，降低對亞洲及美洲的依賴。中國將面臨歐美日益強(qiáng)勁的高科技本土補(bǔ)貼政策，芯片分工環(huán)節(jié)回流趨勢漸顯。
中國在高端芯片領(lǐng)域面臨更多的壓力。法案強(qiáng)調(diào)歐洲必須培養(yǎng)擁有復(fù)雜計算任務(wù)和安全通信特征的量子芯片開發(fā)的技術(shù)和工程能力，未來歐洲將開發(fā)整合量子、人工智能或神經(jīng)形態(tài)等突破性技術(shù)的實(shí)驗(yàn)生產(chǎn)線，重點(diǎn)提升高端芯片、突破性技術(shù)的全球競爭力。
展望&機(jī)遇：
歐洲在中國的芯片供應(yīng)鏈將受到回流壓力。中國是歐洲芯片的主要“代工”方，也參與了對歐洲芯片產(chǎn)業(yè)的設(shè)備、材料供應(yīng)，未來這些分工環(huán)節(jié)下的相關(guān)企業(yè)，將削減在華業(yè)務(wù)，并減少對中國供應(yīng)鏈的依賴。但各國芯片產(chǎn)業(yè)鏈的本土化趨勢不變，中國也將推進(jìn)芯片本土化建設(shè)。
中國有望共享歐洲研發(fā)平臺。法案提出在研發(fā)端將建立虛擬設(shè)計平臺，提供公開、透明的訪問權(quán)限，并支持試點(diǎn)項(xiàng)目，為第三方提供在公開、透明和非歧視條件下測試、驗(yàn)證和進(jìn)一步開發(fā)其設(shè)計的產(chǎn)品的手段。未來中國的研發(fā)企業(yè)，理論上可以參與歐洲芯片研發(fā)平臺與項(xiàng)目試點(diǎn)。同時，中國的互聯(lián)網(wǎng)平臺企業(yè)，也可參與招標(biāo)歐洲研發(fā)平臺建設(shè)項(xiàng)目的招標(biāo)，尋求開拓歐洲市場的新機(jī)遇。
臺積電車用晶圓廠或?qū)⑦x址在德國德累斯頓市。歐盟各國達(dá)成共識，將發(fā)展重心放在晶片制造上，極力爭取臺積電、英特爾、三星這三家擁有當(dāng)今最先進(jìn)制程的半導(dǎo)體企業(yè)，并打造一座能與美國爭鋒的半導(dǎo)體生態(tài)圈，吸引晶圓大廠前來設(shè)廠。歐盟一直積極推動臺積電赴歐洲建晶圓廠，臺積電曾于去年10月派高級人員前往德國德累斯頓考察在當(dāng)?shù)亟◤S的可行性。據(jù)英國《金融時報》最近的報道稱，臺積電將會在今年派出一個額外的代表團(tuán)抵達(dá)德國，就是否斥資數(shù)十億美元建造一座預(yù)計最早在2024年開始建設(shè)的工廠做出最終決定。此外，英飛凌公司也通過一項(xiàng)在德國德累斯頓新建300mm晶圓制造廠的計劃，計劃投資規(guī)模高達(dá)50億歐元，新工廠可能在2026年秋季建成投產(chǎn)。不過，英飛凌強(qiáng)調(diào)，該計劃能否最終落實(shí)“取決于是否有足夠的公共資金”，如歐洲芯片法案補(bǔ)貼支持。
風(fēng)險提示：歐洲芯片法案旨在搶占芯片市場，與中國芯片產(chǎn)業(yè)形成競爭，加劇半導(dǎo)體人才的供需矛盾。
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