>> 東吳證券-中微公司(688012)2022年業(yè)績預告點評：扣非盈利水平大幅提升，新接訂單持續(xù)高速增長-230131
| 上傳日期： |
2023/1/31 |
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| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
周爾雙,黃瑞連 |
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事件：公司發(fā)布2022年業(yè)績預告。
刻蝕設備加速交付，2022年收入端略超市場預期
2022年公司營業(yè)收入約47.40億元，同比+52.50%，其中Q4實現(xiàn)營業(yè)收入約16.97億元，同比+63.90%，略超市場預期。分業(yè)務來看：1）刻蝕設備：公司刻蝕設備在國內(nèi)外市場占有率不斷提高，在國際最先進的5nm芯片生產(chǎn)線及下一代更先進的生產(chǎn)線上均實現(xiàn)了多次批量銷售。細分產(chǎn)品結構來看，公司在穩(wěn)固CCP設備龍頭地位的同時，ICP設備快速放量。2022Q1-Q3公司CCP和ICP設備收入分別為14.51和5.51億元，分別同比+29.27%和+139.33%，在刻蝕設備中收入占比分別達到72.5%和27.5%。2）MOCVD設備：公司在藍綠光LED生產(chǎn)線上處于全球領先地位，實現(xiàn)穩(wěn)健增長。展望未來，截至2022Q3末，公司存貨和合同負債分別達到32.40和19.69億元，分別同比+95.44%和+120.50%，達到歷史最高點。2022年公司新簽訂單約63.2億元，同比+53.0%，進一步驗證公司在手訂單充足。隨著訂單陸續(xù)交付，我們判斷公司2023年收入有望延續(xù)高增長。
產(chǎn)品結構改善&規(guī)模效應驅動下，扣非后凈利率明顯提升
2022年公司實現(xiàn)歸母凈利潤10.80-12.00億元，同比增加6.78%-18.64%；其中Q4歸母凈利潤約2.87-4.07億元，同比下降13.32%-38.87%。2022年實現(xiàn)扣非歸母凈利潤8.60-9.40億元，同比增加165.11%-189.77%；其中Q4扣非歸母凈利潤約2.16-2.96億元，同比增加35.50%-85.67%。若以業(yè)績預告中位數(shù)為基準進行計算，2022年公司歸母凈利率和扣非歸母凈利率分別為24.05%和18.99%，同比-8.49pct和+8.55pct，真實盈利水平明顯提升。我們判斷這一方面受益于產(chǎn)品結構改善，毛利率上升；另一方面受益于規(guī)模效應下期間費用率下降。2022年公司歸母凈利率有一定下降，主要系2022年非經(jīng)常性收益同比減少約4.42億元，其中包括：1）2022年計入非經(jīng)常性損益的政府補助收益同比減少約1.65億元；2）2022年公司因股權投資產(chǎn)生的公允價值變動收益和處置收益同比減少約3.52億元，主要系部分股權投資于2021年產(chǎn)生較大的公允價值變動收益，2022年收益相對較小，以及公司持有的中芯國際的股票價格2022年有所下降。
積極持續(xù)推進新品研發(fā)，新基地建設打開成長空間
公司在鞏固現(xiàn)有產(chǎn)品競爭優(yōu)勢的同時，積極推進新產(chǎn)品研發(fā)，打開市場空間。①CCP設備：積極與主流客戶合作，定義下一代CCP刻蝕機的主要功能及技術指標，持續(xù)提升市占率。②ICP設備：Primo nanova ICP刻蝕產(chǎn)品已在超過15家客戶生產(chǎn)線上進行100多個ICP刻蝕工藝的驗證，工藝覆蓋3DNAND、DRAM和邏輯芯片，并持續(xù)獲得國際先進3DNAND客戶批量訂單。③MOCVD設備：積極布局第三代半導體設備，開發(fā)GaN功率器件量產(chǎn)應用的MOCVD設備，已交付國內(nèi)外領先客戶進行生產(chǎn)驗證。④薄膜沉積設備：基于金屬鎢CVD設備，公司正進一步開發(fā)CVD和ALD，實現(xiàn)更高深寬比和更小關鍵尺寸結構填充，同時外延設備（EPI）研發(fā)進展順利，已經(jīng)進入樣機制造和調試階段。在產(chǎn)能方面，2021年公司連續(xù)啟動南昌、臨港產(chǎn)業(yè)基地、臨港研發(fā)暨總部等建設項目，隨著產(chǎn)能加速釋放，為公司中長期高速增長奠定基礎。
盈利預測與投資評級：考慮到公司訂單加速交付、在手訂單飽滿，我們調整2022-2024年營業(yè)收入預測分別為47.40、62.71和80.36億元（原值45.31、61.52和78.87億元），當前市值對應動態(tài)PS分別為14、11、8倍。我們調整2022-2024年歸母凈利潤預測分別為11.45、15.33和20.22億元（原值11.34、15.11和19.09億元），當前市值對應動態(tài)PE分別為58、43、33倍。基于公司的高成長性，維持“買入”評級。
風險提示：晶圓廠擴產(chǎn)節(jié)奏不及預期，新品研發(fā)&產(chǎn)業(yè)化不及預期。
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