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模擬芯片以成熟制程為主，行業(yè)周期性弱。模擬芯片不依賴先進(jìn)制程，產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)，價(jià)格波動(dòng)小，對(duì)穩(wěn)定性和成本要求高，主要依賴于工程師的經(jīng)驗(yàn)積累，對(duì)技術(shù)人員Know-how能力要求較高，受海外國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制影響相對(duì)較小。同時(shí)，模擬芯片細(xì)分種類繁多，且各產(chǎn)品功能差異較大，下游覆蓋的行業(yè)和應(yīng)用較為廣闊，涉及人類生產(chǎn)生活的方方面面，下游應(yīng)用較為分散，不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動(dòng)影響，因此其產(chǎn)業(yè)周期波動(dòng)相對(duì)較小，弱于半導(dǎo)體整體市場(chǎng)，呈現(xiàn)出長(zhǎng)生命周期、品類繁多和周期性弱的特征，是一個(gè)長(zhǎng)坡厚雪的賽道。
　　模擬芯片市場(chǎng)韌性強(qiáng)，下游核心應(yīng)用驅(qū)動(dòng)行業(yè)穩(wěn)定增長(zhǎng)。從歷史數(shù)據(jù)來(lái)看，全球模擬芯片市場(chǎng)銷售額的整體增速不及集成電路，但模擬芯片行業(yè)的市場(chǎng)波動(dòng)幅度較小，且在集成電路市場(chǎng)景氣度下行的環(huán)境中所受影響相對(duì)較小。根據(jù)WSTS預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2023年模擬芯片市場(chǎng)將逆勢(shì)保持增長(zhǎng)，在全球半導(dǎo)體銷售額整體回落的背景下，模擬芯片市場(chǎng)銷售額有望增長(zhǎng)1.56%達(dá)到909.52億美元。此外，通信、工控、汽車和消費(fèi)電子是模擬芯片核心應(yīng)用，從下游市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展來(lái)看，通信和工控行業(yè)合計(jì)占據(jù)模擬芯片下游應(yīng)用市場(chǎng)57%的份額，市場(chǎng)韌性較高，行業(yè)需求穩(wěn)定增長(zhǎng)。電動(dòng)化和智能化為汽車行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，行業(yè)確定性高，驅(qū)動(dòng)模擬芯片增量需求。同時(shí)，消費(fèi)電子需求疲軟超預(yù)期，但行業(yè)景氣周期有望于2023年上半年見(jiàn)底，待供應(yīng)鏈拉貨周期開(kāi)啟后，對(duì)模擬芯片的需求有望回暖。
　　模擬芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分散，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。模擬芯片種類繁多，且細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)跨度大，彼此之間技術(shù)差異顯著，行業(yè)壁壘高，所以全球模擬芯片市場(chǎng)整體呈現(xiàn)分散的格局，尚未出現(xiàn)一家獨(dú)大的情況，行業(yè)集中度較低。其中，由于歐美和日本等發(fā)達(dá)國(guó)家模擬芯片產(chǎn)業(yè)起步較早，在經(jīng)驗(yàn)、技術(shù)和客戶資源等方面擁有深厚的積累，占據(jù)產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)地位。國(guó)內(nèi)是模擬芯片全球最大應(yīng)用市場(chǎng)，市場(chǎng)份額高達(dá)36%，但由于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步較晚，國(guó)內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)主要由國(guó)際巨頭公司所壟斷，海外廠商占據(jù)了超八成的市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)化率尚處于低位，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。自中美貿(mào)易戰(zhàn)以來(lái)，國(guó)內(nèi)政府加大了對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度，國(guó)產(chǎn)廠商不斷進(jìn)行技術(shù)突破，并持續(xù)擴(kuò)大品類，且伴隨著下游終端廠商基于供應(yīng)鏈安全的考量，加大對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片的支持，國(guó)內(nèi)模擬芯片廠商的市場(chǎng)份額已較2017年翻倍增長(zhǎng)，未來(lái)有望在模擬芯片各細(xì)分領(lǐng)域加快國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。
　　投資建議：受益于國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，以及疫情政策轉(zhuǎn)向后的下游行業(yè)景氣度觸底回升，國(guó)內(nèi)模擬芯片行業(yè)需求有望于2023年二季度回暖，資本積累雄厚、研發(fā)實(shí)力較強(qiáng)的細(xì)分行業(yè)龍頭公司有望率先受益，建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)電源管理芯片龍頭廠商圣邦股份、信號(hào)鏈芯片龍頭廠商思瑞浦。
　　風(fēng)險(xiǎn)因素：新冠疫情反復(fù)，模擬芯片下游市場(chǎng)需求不及預(yù)期；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，行業(yè)利潤(rùn)率下滑；國(guó)產(chǎn)廠商技術(shù)研發(fā)，及下游客戶導(dǎo)入不及預(yù)期；中美科技競(jìng)爭(zhēng)加劇，美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制裁升級(jí)等。