>> 方正證券-恒玄科技(688608)公司深度報告：平臺型AIOT芯片龍頭，TWS攜智能手表齊升-230215
| 上傳日期： |
2023/2/17 |
大小： |
4244KB |
| 格式： |
pdf 共60頁 |
來源： |
方正證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
吳文吉 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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投資要點
恒玄科技主營業(yè)務(wù)為智能音視頻SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計不銷售，為客戶提供AIoT場景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能藍牙耳機、WiFi智能音箱、智能手表等低功耗智能音視頻終端產(chǎn)品。
以TWS為基，智能手表帶來新增長點。公司在TWS領(lǐng)域持續(xù)深耕，全新的BES 2700系列芯片全面支持BT/BLE雙模5.3協(xié)議，為TWS耳機提供更穩(wěn)定的符合全球協(xié)議規(guī)范的藍牙信號傳輸性能。智能手表一代、事代芯片BES2500和BES2700已經(jīng)量產(chǎn)，第三款手表芯片2700系列的衍生款即將推向市場。面向高中低端市場都有相應(yīng)的芯片產(chǎn)品布局，陋了2700系列旗艦芯片，2500、2600系列產(chǎn)品丌斷迭代，繼續(xù)拓展低成本方案，守住性價比市場。產(chǎn)品客戶覆蓋廣泛，公司成功尋入了三星，新的客戶帶來新的增量市場，供應(yīng)商地位穩(wěn)固，智能手表也將成為未來新的增長點。
新產(chǎn)品涌現(xiàn)，連接類芯片項目進度順利。基二過去幾年在AIoT全集成WiFi SoC領(lǐng)域的積累，公司持續(xù)在WiFi領(lǐng)域進行投入，開發(fā)了支持最新WiFi6協(xié)議802.11ax的連接芯片。隨著公司在WiFi連接領(lǐng)域的發(fā)展，雙頻WiFi4連接向雙頻WiFi6技術(shù)演進，公司自研的接口技術(shù)也從USB2，SDIO逐漸轉(zhuǎn)向USB3和PCIE3。智能家居方面，公司W(wǎng)IFI4連接芯片已量產(chǎn)出賬。WIFI6連接芯片項目進度順利，預(yù)計從明年開始，連接類芯片將持續(xù)擴大業(yè)務(wù)范圍。
技術(shù)創(chuàng)新，BES芯片迭代速度丌斷提高。BES2700相比二BES2500系列，集成度和邁算性能大幅提升，主處理器內(nèi)置ArmCortex-M55cpu和TensilicaHiFi4DSP，sensorhub子系統(tǒng)內(nèi)置公司自研的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器BECONPU，工藝制程上從22nm升級到12nm，性能提升的同時，功耗更低。公司自研的主動陳噪和逋傳算法持續(xù)升級，進一步提升TWS耳機的主動陳噪性能和帶寬，采用Arm Cortex-M系列內(nèi)核+BECONPU，達到更強大的聲學算法處理水平。
盈利預(yù)測：2022-2024年營收為15.7/20.5/27.8億元，歸母凈利潤為1.2/2.0/5.0億元，維持“推薦”評級。
風險提示：（1）核心技術(shù)人才流失風險；（2）存活跌價風險；（3）匯率波動風險；（4）技術(shù)授權(quán)風險；（5）研發(fā)失敗風險。
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