>> 萬聯(lián)證券-電子行業(yè)周觀點：MLCC訂單出貨比值回暖，三星發(fā)動晶圓代工價格戰(zhàn)-230220
| 上傳日期： |
2023/2/20 |
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| 866KB |
| 格式： |
pdf 共17頁 |
來源： |
萬聯(lián)證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
夏清瑩 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
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行業(yè)核心觀點：
上周滬深300指數(shù)下跌1.75%，申萬電子行業(yè)下跌3.29%，跑輸指數(shù)1.54pct，在申萬一級行業(yè)中排名第30位。建議關(guān)注半導體、汽車電子和消費電子等領(lǐng)域，半導體領(lǐng)域推薦半導體設(shè)備、半導體材料和Chiplet賽道，汽車電子領(lǐng)域推薦車用MCU、碳化硅功率半導體、激光雷達和車載面板賽道，消費電子領(lǐng)域推薦折疊屏手機和VR頭顯終端賽道。
投資要點：
蓋澤半導體自研自產(chǎn)的前道量測設(shè)備成功交付：前道量測是半導體晶圓制造的關(guān)鍵工序之一，設(shè)備價值量僅次于光刻、刻蝕、沉積三大核心設(shè)備，遠高于清洗、涂膠顯影、CMP等其他環(huán)節(jié)設(shè)備，市場需求廣闊。目前，半導體前道量測設(shè)備長期由KLA、AMAT等海外公司主導，國產(chǎn)化率仍較低。此次蓋澤半導體自主研發(fā)生產(chǎn)的GS-M06Y成功交付，標志著國產(chǎn)半導體設(shè)備工藝再上一臺階。在中美科技摩擦加劇、半導體產(chǎn)業(yè)逆全球化的背景下，我們看好晶圓制造各環(huán)節(jié)半導體設(shè)備國產(chǎn)化率提升的市場空間。
2月MLCC供應(yīng)商訂單出貨比值回暖，車規(guī)級訂單穩(wěn)定：2023年2月MLCC供應(yīng)商BBRatio微幅上升至0.79。未來隨著下游需求的回暖，以及經(jīng)銷商庫存的逐步去化，MLCC有望逐步恢復(fù)至正常健康的庫存水位。車用市場仍然是MLCC的核心市場，在車廠降價促銷拓展市場的同時，其對應(yīng)的整車成本也將壓縮，因此我們認為MLCC廠商中、低端車規(guī)品價格戰(zhàn)或?qū)⒊掷m(xù)，而擁有高端車規(guī)品技術(shù)及產(chǎn)能的廠商將占據(jù)主動，擁有更強的議價權(quán)。未來隨著汽車電動化、智能化的加速滲透，高容量、高性能的車規(guī)級MLCC用量仍有較大的提升空間。
三星發(fā)動晶圓代工價格戰(zhàn)，降價幅度高達一成：由于半導體行業(yè)景氣度下滑，各大IC設(shè)計廠晶圓訂單普遍有砍單跡象，各晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率也普遍下滑。此次三星帶頭降價，主要是為了在行業(yè)去庫存過程中提升產(chǎn)能利用率、保證市場份額。國內(nèi)晶圓代工廠主要覆蓋成熟制程，因此三星等國際大廠在成熟制程打響的價格戰(zhàn)或?qū)ξ覈木A代工廠造成一定競爭壓力。晶圓代工廠的業(yè)績壓力或?qū)鲗е辽嫌卧O(shè)備、材料端，壓縮其利潤空間。
行業(yè)估值低于歷史中樞：SW電子行業(yè)PE（TTM）已調(diào)整至27.18倍，低于十年平均值35.85倍，行業(yè)估值低于歷史中樞水平。上周日均交易額777.68億元，交易活躍度小幅上升。
上周電子板塊有所回調(diào)：上周申萬電子行業(yè)428只個股中，上漲61只，下跌365只，持平2只，上漲比例為14.25%。
風險因素：中美科技摩擦加?。唤?jīng)濟復(fù)蘇不及預(yù)期；技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期；國產(chǎn)化進程不及預(yù)期；創(chuàng)新產(chǎn)品發(fā)布延期。
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