>> 華泰證券-華海清科(688120)國產(chǎn)CMP設(shè)備龍頭持續(xù)拓展新業(yè)務(wù)-230220
| 上傳日期： |
2023/2/20 |
大小： |
3001KB |
| 格式： |
pdf 共36頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
黃樂平,陳旭東,丁寧 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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半導(dǎo)體CMP設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)，未來可拓展晶圓再生、晶圓減薄等業(yè)務(wù)
華海清科成立于2013年，是國內(nèi)唯一一家能夠量產(chǎn)CMP（Chemical Mechanical Polishing，化學(xué)機械拋光）設(shè)備的上市公司，公司目前產(chǎn)品能夠覆蓋12寸及8寸產(chǎn)線，最高工藝節(jié)點可支持到28nm，并已切入中芯國際、長江存儲、華虹集團等國內(nèi)頭部企業(yè)。根據(jù)我們測算，公司2021年在國內(nèi)CMP市場中份額達到16.1%，隨著公司300系列的大規(guī)模放量，我們預(yù)計遠期公司份額有望超過50.0%。我們預(yù)計公司2022-24年收入為16.7/26.4/37.1億元，歸母凈利潤為4.5/6.9/9.3億元，首次覆蓋給予買入評級，目標價298.3元，基于12.1x 2023年P(guān)S。
行業(yè)：市場空間相對偏小，核心難點在于晶圓的平整度
相對薄膜沉積等設(shè)備，CMP在半導(dǎo)體前道設(shè)備中占比較低，僅為3%，預(yù)計2022年全球CMP市場規(guī)模達到31.9億美元，中國市場空間在9.5億美元。CMP設(shè)備隨著工藝節(jié)點的演進層數(shù)也會有顯著提升，例如90nm一般會用到12層，而14nm需要20層以上。CMP設(shè)備的核心在于拋光模塊、工藝控制模塊等，目前AMAT聯(lián)合日本荏原合計占據(jù)了全球90%以上的市場空間。公司具有自研的直驅(qū)技術(shù)，目前部分性能已與海外廠商接近。受全球通貨膨脹及經(jīng)濟不確定性影響，全球半導(dǎo)體市場景氣持續(xù)下行，我們預(yù)計2023年中國半導(dǎo)體制造企業(yè)資本開支將同比倒退31.5%，但我們看好國產(chǎn)化推動下中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)持續(xù)增長。
四大核心競爭優(yōu)勢提供公司長期增長動能
我們認為華海清科的核心競爭力主要在于1）打破美日壟斷，為國內(nèi)領(lǐng)先12英寸CMP設(shè)備制造商，公司是國內(nèi)唯一一家能夠量產(chǎn)CMP的上市公司，且2021年在國內(nèi)份額已經(jīng)達到16.1%；2）經(jīng)驗豐富的研發(fā)團隊，董事及核心技術(shù)人員均為清華學(xué)者，且不同于海外廠商的皮帶傳送方案，公司具有自研的直驅(qū)技術(shù)；3）深度綁定長江存儲、華虹集團和中芯國際等龍頭廠商；4）公司依托CMP設(shè)備能力，在CMP環(huán)節(jié)縱深發(fā)展，提供耗材及技術(shù)服務(wù)、晶圓再生服務(wù)，并拓展了減薄拋光一體化設(shè)備新產(chǎn)品。
估值：首次覆蓋給予“買入”評級，目標價298.3元
受益于進口替代加速以及工藝覆蓋度提升，我們預(yù)計公司2022-24年收入為16.7/26.4/37.1億元，歸母凈利潤為4.5/6.9/9.3億元。以PS來看，目前可比公司的2023年P(guān)S平均數(shù)為12.1倍。我們首次覆蓋華海清科給予“買入”評級，以行業(yè)Wind一致預(yù)期均值12.1x 23PS給予目標價298.3元。
風(fēng)險提示：1）半導(dǎo)體下行周期風(fēng)險；2）中美貿(mào)易摩擦升級風(fēng)險；3）新品研發(fā)及工藝改進不及預(yù)期風(fēng)險；4）CMP設(shè)備行業(yè)競爭加劇風(fēng)險。
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