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1.推薦組合：三一重工、晶盛機(jī)電、恒立液壓、先導(dǎo)智能、邁為股份、拓荊科技、華測檢測、奧特維、長川科技、杰瑞股份、柏楚電子、富創(chuàng)精密、杭可科技、芯源微、綠的諧波、新萊應(yīng)材、奧普特、金博股份、海天精工、高測股份、利元亨、至純科技、聯(lián)贏激光、紐威數(shù)控、道森股份。
　　2.投資要點(diǎn)：
　　半導(dǎo)體設(shè)備：荷蘭限制部分DUV光刻機(jī)出口，看好設(shè)備國產(chǎn)替代加速。
　　3月8日，荷蘭政府以“國家安全”為由，宣布將對包括“最先進(jìn)的”深紫外光刻機(jī)（DUV）在內(nèi)的特定半導(dǎo)體制造設(shè)備實(shí)施新的出口管制，并加入美國對華芯片出口管制的陣營，ASML官網(wǎng)發(fā)布公告對荷蘭政府設(shè)備出口限制進(jìn)行解讀，ASML認(rèn)為僅NXT:2000i以上高端機(jī)型將需要申請出口許可，成熟制程客戶仍將可以使用1980及以下型號浸沒式光刻機(jī)，我們認(rèn)為DUV出口限制對當(dāng)前國內(nèi)成熟晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)影響不大，或?qū)⒓铀僭O(shè)備進(jìn)口替代進(jìn)程。展望2023年，除長江存儲(chǔ)外，國內(nèi)晶圓廠依然維持較高資本開支，好于先前悲觀預(yù)期，我們預(yù)計(jì)Q2有望招標(biāo)啟動(dòng)，此外設(shè)備國產(chǎn)化率有望超預(yù)期提升，看好半導(dǎo)體設(shè)備后續(xù)行情：重點(diǎn)推薦長川科技、拓荊科技、芯源微，精測電子、北方華創(chuàng)，至純科技、中微公司、萬業(yè)企業(yè)、華海清科、盛美上海、華峰測控。
　　光伏設(shè)備：硅片薄片化加速，利好HJT產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。
　　TCL中環(huán)新推出N型110μm硅片，210/182報(bào)價(jià)分別8.02/6.14元/片，價(jià)格低于P型150μm硅片，210/182報(bào)價(jià)分別8.20/6.22元/片。我們認(rèn)為硅片薄片化能夠降低硅片生產(chǎn)成本，但反映到售價(jià)端仍有進(jìn)一步下降空間，以210為例，N型110微米硅片相較于P型150微米硅片厚度下降26.7%，售價(jià)下降2.2%，價(jià)格下降幅度低于硅料節(jié)約幅度。未來隨著N型硅片規(guī)模化形成充分競爭后有望進(jìn)一步降低N型硅片售價(jià)，推動(dòng)HJT產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。薄片化是HJT特有的降本項(xiàng)，HJT采用低溫工藝和板式鍍膜設(shè)備，結(jié)合鏈?zhǔn)轿s等工藝目前硅片厚度顯著薄于PERC和TOPCon且有更大的硅片減薄潛力：PERC硅片理論極限150微米，TOPCon130微米，HJT量產(chǎn)片厚逐步切換120微米，理論極限80微米。除薄片化優(yōu)勢外，在半棒半片等技術(shù)加持下，HJT硅棒利用率比TOPCon高10%、良率高4%。（1）半棒半片切割提高4%良率；（2）頭尾料利用等提高6%硅棒利用率；（3）TOPCon黑芯片問題放大了HJT硅棒利用率優(yōu)勢約3%；（4）邊皮利用：TOPCon中邊皮的效率損失0.15-0.2%，而HJT 0.05%。重點(diǎn)推薦硅片設(shè)備龍頭晶盛機(jī)電、電池片設(shè)備HJT整線龍頭邁為股份、切割設(shè)備龍頭高測股份、組件設(shè)備龍頭奧特維、熱場龍頭金博股份。
　　通用自動(dòng)化：行業(yè)拐點(diǎn)即將來臨，一體化壓鑄滲透加速利好核心設(shè)備商。
　　宏觀：2023年2月PMI指數(shù)為52.6%；2月人民幣貸款新增1.81萬億元，社融新增3.16萬億元，均超市場預(yù)期。訂單方面：1-2月受高基數(shù)&春假放假時(shí)間較長影響，行業(yè)訂單增速整體實(shí)現(xiàn)正增長，但主要頭部企業(yè)自元宵節(jié)后經(jīng)營狀況持續(xù)好轉(zhuǎn)，我們預(yù)計(jì)有望于二季度觀測到明顯的訂單數(shù)據(jù)改善。②一體化壓鑄滲透加速利好設(shè)備商：國內(nèi)車企成本端承壓，一體化壓鑄作為降本的有效手段，是大勢所趨。我們預(yù)計(jì)隨著2023-2024年一體化壓鑄車身后底板量產(chǎn)，行業(yè)需求即將迎來快速增長期，而大型壓鑄設(shè)備壁壘高，競爭格局好，將充分受益。重點(diǎn)推薦：一體化壓鑄推薦伊之密；機(jī)床推薦海天精工、紐威數(shù)控、科德數(shù)控、國盛智科、創(chuàng)世紀(jì)；通用減速機(jī)推薦國茂股份；刀具推薦歐科億、華銳精密；工業(yè)機(jī)器人推薦綠的諧波、埃斯頓；FA自動(dòng)化推薦怡合達(dá)。
　　泛半導(dǎo)體設(shè)備零部件：國產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)，板塊回調(diào)具備配置吸引力。
　　受益泛半導(dǎo)體零部件國產(chǎn)替代加速，2022年富創(chuàng)精密凈利潤同比增長90%，新萊應(yīng)材凈利潤同比增長106%、漢鐘精機(jī)凈利潤同比增長33%。長期看，泛半導(dǎo)體零部件國產(chǎn)化進(jìn)程整體滯后于設(shè)備，其中半導(dǎo)體核心零部件國產(chǎn)化率不足10%，成長天花板足夠高，板塊回調(diào)具備配置吸引力。短期看，2023年二季度或下半年行業(yè)需求有望復(fù)蘇，下一輪周期啟動(dòng)有望重現(xiàn)2022年半導(dǎo)體零部件供不應(yīng)求局面，產(chǎn)能優(yōu)勢下國產(chǎn)泛半導(dǎo)體零部件公司深度受益。推薦富創(chuàng)精密、新萊應(yīng)材、漢鐘精機(jī)、正帆科技、華亞智能，建議關(guān)注英杰電氣。
　　激光設(shè)備：2月PMI數(shù)據(jù)超預(yù)期，關(guān)注通用激光行業(yè)后續(xù)補(bǔ)漲機(jī)會(huì)。
　　2023年2月PMI指數(shù)為52.6，環(huán)比提升2.5個(gè)百分點(diǎn)，超過市場預(yù)期，制造業(yè)景氣度持續(xù)提升。2022年四季度以來，以機(jī)床、刀具等為代表的通用自動(dòng)化板塊迎來一波較為明顯上漲行情，激光作為通用細(xì)分賽道，同樣受益于制造業(yè)復(fù)蘇，但目前股價(jià)相對處于底部位置，后續(xù)有望迎補(bǔ)漲機(jī)會(huì)。重點(diǎn)推薦柏楚電子、銳科激光，專用激光設(shè)備重點(diǎn)推薦德龍激光、聯(lián)贏激光。
　　工程機(jī)械：行業(yè)有望困境反轉(zhuǎn)，邁向全球工程機(jī)械龍頭。
　　2023年1月挖機(jī)銷量10443臺(tái)，同比下降33.1%，其中國內(nèi)3437臺(tái)，同比下降58.5%。出口7006臺(tái)，同比下降4.41%。我們認(rèn)為2023年經(jīng)濟(jì)托底下逆周期調(diào)控仍有發(fā)力空間，疊加2022年部分基建延后至2023年開工，后續(xù)基建開工有望帶動(dòng)需求復(fù)蘇。全球化兌現(xiàn)有