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分析框架：全球半導體產(chǎn)業(yè)供給端由企業(yè)主導，需求端由下游應用領域主導，供給、需求和貿(mào)易共同創(chuàng)造了銷售市場，需求波動向上傳導的時間差造成了企業(yè)和渠道商的庫存。企業(yè)的邊際盈利能力變化傳導到二級市場，與其他因素交織共同影響了股價波動。在整個框架中，技術(shù)是根因，技術(shù)迭代降低制造成本并創(chuàng)造下游電子設備需求，促進信息科技產(chǎn)業(yè)持續(xù)繁榮發(fā)展。
　　歷史復盤：全球半導體產(chǎn)業(yè)從上世紀四五十年代在美國起源后開始蓬勃發(fā)展，在成長過程中歷經(jīng)了從美國到日本，從日本到韓國和中國臺灣，以及再到中國大陸的三次產(chǎn)業(yè)區(qū)域轉(zhuǎn)移。在此過程中，全球半導體產(chǎn)業(yè)分工不斷細化，從IDM到Fabless，純晶圓代工模式出現(xiàn)。同時，全球半導體市場下游歷經(jīng)多輪增長周期，從1976年的約29億美元成長202倍到2022年的5832億美元，下游已經(jīng)滲入到消費電子、計算機、通信、汽車、工業(yè)等多個應用領域，成為信息科技產(chǎn)業(yè)和數(shù)字經(jīng)濟的基石。
　　成長與周期：全球半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過幾十年的發(fā)展，已經(jīng)從快速增長的成長行業(yè)轉(zhuǎn)變?yōu)闈u進式增長的成熟行業(yè)，成長性逐漸變?nèi)?，周期性不斷增強。全球半導體產(chǎn)業(yè)格局集中度不斷提升，頭部企業(yè)成長速度放緩但盈利能力變強。周期性方面，我們從長期、中期和短期三個維度進行拆解：（1）在長期維度上，全球半導體產(chǎn)業(yè)主要受技術(shù)迭代因素影響，呈現(xiàn)出約10年左右的產(chǎn)品周期，宏觀經(jīng)濟波動對這一特征進行加強；（2）在中期維度上，全球半導體產(chǎn)業(yè)主要受企業(yè)資本開支驅(qū)動，表現(xiàn)出約3至4年的產(chǎn)能周期；（3）在短期維度上，半導體銷售市場短期供需錯配導致企業(yè)庫存波動，呈現(xiàn)出約3至6個季度的庫存周期。
　　產(chǎn)業(yè)鏈：全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈包括設計、制造、封測三大核心環(huán)節(jié)，和基礎技術(shù)研發(fā)、半導體設備、半導體材料三大支撐環(huán)節(jié)，以及多種下游應用領域。在價值量分布上，呈現(xiàn)出“設計＞晶圓制造＞設備＞封測＞材料”的特征。在區(qū)域分布上，主要與各區(qū)域生產(chǎn)要素優(yōu)勢類型有關(guān)：（1）設計、設備等研發(fā)密集型環(huán)節(jié)，主要由美國、歐洲等區(qū)域主導；（2）材料和晶圓制造等資本開支密集型環(huán)節(jié)，主要由歐美以外地區(qū)主導；（3）封裝測試等資本開支和勞動力密集型環(huán)節(jié)，主要由中國大陸主導。
　　市場結(jié)構(gòu)：分地區(qū)來看，亞太地區(qū)在全球半導體銷售額中超過60%，而中國大陸在亞太市場份額最高，2021年以1877億美元銷售額成為全球半導體產(chǎn)品最大消費地區(qū)。從供給端來看，美國在全球半導體市場供應端占據(jù)接近一半份額。分產(chǎn)品來看，集成電路占半導體產(chǎn)品銷售額的比重維持在80%以上，其中邏輯IC和存儲IC比重最高，MCU份額呈下降趨勢。分下游應用來看，計算機和通信是主要應用領域，不同類型的半導體產(chǎn)品在下游應用領域的占比有所區(qū)別。
　　中國大陸現(xiàn)狀：中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)起步較晚，目前在全球市場份額第一且仍保持上升趨勢。中國大陸在供給端較為薄弱，IC產(chǎn)值雖然快速增長，但自給率水平仍然不高。去除大陸之外廠商在內(nèi)地的晶圓廠貢獻的產(chǎn)值，中國本土廠商對市場的供給比例2021年僅為6.6%左右。此外，從進出口的角度看，中國大陸半導體產(chǎn)品貿(mào)易逆差仍在擴大，進口高端芯片、出口低端芯片現(xiàn)象仍然顯著，半導體產(chǎn)品在整體進口金額占比也屢創(chuàng)新高。
　　海內(nèi)外對比：從產(chǎn)業(yè)投資力度來看，半導體產(chǎn)業(yè)較為依賴研發(fā)投入，在全行業(yè)中研發(fā)支出占收入比重最高。分地區(qū)對比，美國在全球主要國家和地區(qū)中研發(fā)投入最高，中國大陸最低。對比中外半導體企業(yè)，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)龍頭公司與海外龍頭公司相比在收入規(guī)模與盈利水平等方面仍然存在一定的差距。
　　產(chǎn)業(yè)趨勢：（1）長期來看，量子隧穿效應導致的物理極限和先進制程工藝成本陡增等因素致使集成電路沿摩爾定律發(fā)展的經(jīng)驗規(guī)律迎來瓶頸，臺積電先進制程的新工藝收入占比提升速度不及前代、滲透速度或?qū)p緩。集成電路進入后摩爾時代后，技術(shù)迭代速度放緩，中國有望通過先進封裝和Chiplet等技術(shù)實現(xiàn)加速追趕。（2）中期來看，2020年新冠疫情大流行對全球半導體市場造成了先緊后松的局面，加劇了市場需求波動，企業(yè)端產(chǎn)能投放節(jié)奏受到一定影響，2023年產(chǎn)能周期大概率進入下行階段。（3）短期來看，全球晶圓廠產(chǎn)能利用率已經(jīng)回歸到正常水平，WSTS預測2023年全球半導體市場或?qū)⑽s4.1%至5566億美元。（4）區(qū)域分工上，半導體產(chǎn)業(yè)的安全性和韌性日益成為全球各地區(qū)競爭焦點，美國通過“對內(nèi)鼓勵、對外合作、對華競爭”的半導體產(chǎn)業(yè)政策促進先進制程回歸本土，同時限制中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。中國需要推出更適合當下環(huán)境的半導體產(chǎn)業(yè)頂層戰(zhàn)略規(guī)劃，以在日益動蕩的地緣政治格局中實現(xiàn)半導體乃至整個信息科技產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)替代和自主可控。
　　投資建議：全球半導體產(chǎn)業(yè)步入成熟階段，技術(shù)迭代速度放緩，中期產(chǎn)能周期和短期市場或?qū)⑦M入下行階段，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)自給率水平提升空間仍然巨大，有望在未來幾年中實現(xiàn)全球半導體產(chǎn)業(yè)早期的快速增長，建議關(guān)注本土半導體產(chǎn)業(yè)鏈設備、材料、功率IC設計、EDA、IP核、先進制程、先進封裝等環(huán)節(jié)的頭部優(yōu)