>> 中信證券-一周研讀：市場(chǎng)將進(jìn)入新的穩(wěn)態(tài)-230317
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2023/3/17 |
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中信證券 |
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【市場(chǎng)將進(jìn)入新的穩(wěn)態(tài)】
預(yù)計(jì)兩會(huì)后出現(xiàn)市場(chǎng)預(yù)期的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，帶來(lái)情緒和風(fēng)險(xiǎn)偏好的上修。當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)經(jīng)濟(jì)的預(yù)期已經(jīng)達(dá)到低點(diǎn)，對(duì)海外流動(dòng)性的擔(dān)憂已經(jīng)達(dá)到高點(diǎn)，隨著下周兩會(huì)后新一屆政府班子明確政策重心，預(yù)計(jì)市場(chǎng)也會(huì)進(jìn)入新的穩(wěn)態(tài)。
【策略：市場(chǎng)預(yù)期的轉(zhuǎn)折點(diǎn)將現(xiàn)】
市場(chǎng)短期波動(dòng)源于經(jīng)濟(jì)快速恢復(fù)的預(yù)期與經(jīng)濟(jì)漸進(jìn)修復(fù)的現(xiàn)實(shí)之間的矛盾，投資者對(duì)經(jīng)濟(jì)的預(yù)期已經(jīng)達(dá)到低點(diǎn);全球流動(dòng)性緊縮預(yù)期上修最快的階段已過(guò)，硅谷銀行困境對(duì)國(guó)內(nèi)影響有限，投資者對(duì)海外流動(dòng)性的擔(dān)憂已經(jīng)達(dá)到高點(diǎn);經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇仍在不穩(wěn)固的早期，兩會(huì)后是增量政策信息的關(guān)鍵時(shí)點(diǎn)，預(yù)計(jì)市場(chǎng)預(yù)期的轉(zhuǎn)折點(diǎn)將現(xiàn)，帶來(lái)情緒和風(fēng)險(xiǎn)偏好的上修。
【半導(dǎo)體：美、荷或進(jìn)一步限制對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備出口】
美國(guó)或?qū)⑹站o對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備限制，我們預(yù)計(jì)或仍針對(duì)先進(jìn)制程。此外，荷蘭政府近期披露了半導(dǎo)體技術(shù)出口限制的部分細(xì)節(jié)，有望在二季度落地。建議關(guān)注成熟制程擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)、國(guó)產(chǎn)替代力度有望加大背景下的半導(dǎo)體設(shè)備/材料/零部件/制造環(huán)節(jié)。
【計(jì)算機(jī)：龍頭廠商穩(wěn)筑ERP生態(tài)，GPT有望推動(dòng)AI商業(yè)化進(jìn)程加速】
建設(shè)數(shù)字中國(guó)是數(shù)字時(shí)代推進(jìn)中國(guó)式現(xiàn)代化的重要引擎，ERP作為企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要組成部分，在信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)政策的催化下，疊加云化和泛化的趨勢(shì)，料將迎來(lái)新增長(zhǎng)空間。伴隨著供給結(jié)構(gòu)優(yōu)化和部分廠商出清，我們看好以用友網(wǎng)絡(luò)、金蝶國(guó)際為首的國(guó)內(nèi)頭部第三方廠商作為主體構(gòu)建的ERP生態(tài)體系。
伴隨成本下降及多模態(tài)持續(xù)演進(jìn)，GPT等大模型有望構(gòu)筑AIGC核心基石，推動(dòng)AI商業(yè)化進(jìn)程加速和市場(chǎng)天花板打開(kāi)。建議關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)機(jī)會(huì)。
【指數(shù)：芯片產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值凸顯】
芯片制造近年來(lái)受到國(guó)家政策的大力扶持，我國(guó)作為全球最大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)，在自給率不足的現(xiàn)實(shí)問(wèn)題下，國(guó)產(chǎn)替代政策已成為國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大推動(dòng)力，國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展的空間廣闊，當(dāng)前處于布局芯片產(chǎn)業(yè)的良好窗口期。當(dāng)前A股市場(chǎng)芯片主題指數(shù)共三只，科創(chuàng)板芯片指數(shù)具有比較優(yōu)勢(shì)，當(dāng)前時(shí)點(diǎn)具備良好的配置價(jià)值。產(chǎn)品角度，境內(nèi)市場(chǎng)掛鉤科創(chuàng)板芯片指數(shù)的ETF共有2只，其中嘉實(shí)上證科創(chuàng)板芯片ETF規(guī)模較大。
風(fēng)險(xiǎn)因素：疫情影響超預(yù)期；中美科技、貿(mào)易和金融領(lǐng)域摩擦加??；國(guó)內(nèi)政策及經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇進(jìn)度不及預(yù)期；海內(nèi)外宏觀流動(dòng)性超預(yù)期收緊；俄烏沖突進(jìn)一步升級(jí)；后續(xù)對(duì)華半導(dǎo)體技術(shù)限制加大；先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新不及預(yù)期；先進(jìn)制程技術(shù)變革；下游需求波動(dòng)；AI核心技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期；科技領(lǐng)域政策監(jiān)督收緊；企業(yè)數(shù)據(jù)安全；信息安全；歷史表現(xiàn)不代表未來(lái)業(yè)績(jī)。
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