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>> 中泰證券-新潔能(605111)22年穩(wěn)健增長(zhǎng),碳化硅+IC打開(kāi)第二增長(zhǎng)極-230320
上傳日期:   2023/3/21 大小:   580KB
格式:   pdf  共3頁(yè) 來(lái)源:   中泰證券
評(píng)級(jí):   買入 作者:   王芳,楊旭
下載權(quán)限:   此報(bào)告為加密報(bào)告
事件概述:
  公司發(fā)布2022年報(bào):全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收18.1億元,YoY+20.0%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利4.4億元,YoY+4.5%,實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利4.1億元,YoY+1.0%。股份支付對(duì)公司凈利影響較大,扣除股份支付影響后的凈利潤(rùn)為5.0億元,YoY+20.5%。
  經(jīng)測(cè)算,公司22Q4營(yíng)收為4.8億元,YoY+20.8%、QoQ+3.9%,同期歸母凈利為1.0億元,YoY-2.5%、QoQ-5.8%,扣非歸母凈利為0.9億元,YoY-9.1%、QoQ-12.9%。
  結(jié)構(gòu)升級(jí)鑄就22年穩(wěn)健增長(zhǎng)
  2022年半導(dǎo)體下游景氣分化,消費(fèi)電子需求下行,光儲(chǔ)/新能車需求旺盛。公司瞄準(zhǔn)機(jī)遇,重點(diǎn)發(fā)展光儲(chǔ)、汽車電子市場(chǎng)。1)光儲(chǔ):公司IGBT大量供應(yīng)國(guó)內(nèi)Top10光伏企業(yè),已成為多家龍頭客戶單管IGBT第一大國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商。2)汽車電子:公司加大與比亞迪的合作,實(shí)現(xiàn)近三十款料號(hào)的大批量供應(yīng),同時(shí)對(duì)十余家車企的出貨規(guī)模穩(wěn)步提升,整體交付料號(hào)已超過(guò)60款且持續(xù)增加。在公司大力推動(dòng)下,光儲(chǔ)核心產(chǎn)品IGBT22年?duì)I收增長(zhǎng)398%,汽車電子業(yè)務(wù)營(yíng)收增速超700%,光儲(chǔ)+汽車領(lǐng)域的營(yíng)收占比從22H1的31%提升至22H2的48%。公司發(fā)力新能源,有效地減輕了消電需求下行的不利影響,實(shí)現(xiàn)了全年業(yè)績(jī)的較快增長(zhǎng)。
  景氣復(fù)蘇+IGBT模塊放量,樂(lè)觀展望23H2
  半導(dǎo)體景氣從21Q4開(kāi)啟下行周期,至23H1接近底部區(qū)間。我們判斷,行業(yè)景氣有望在23H2迎來(lái)復(fù)蘇,由此帶動(dòng)新潔能收入和盈利能力的回升。此外,IGBT模塊有望成公司增長(zhǎng)新亮點(diǎn):1)650V和1200V模塊開(kāi)發(fā)順利,應(yīng)用于光伏、儲(chǔ)能,23年4月有望向客戶送樣,并預(yù)計(jì)在23Q3量產(chǎn);2)22年子公司金蘭半導(dǎo)體的第一條IGBT模塊封測(cè)產(chǎn)線購(gòu)建完成,為23年業(yè)務(wù)放量奠定產(chǎn)能基礎(chǔ);3)公司積極開(kāi)發(fā)新的FRD芯片代工資源,有望保證IGBT模塊齊套出貨。
  進(jìn)軍碳化硅和車用IC,打造第二增長(zhǎng)極
  1)碳化硅上下游協(xié)同布局:22年公司開(kāi)發(fā)完成OBC、光儲(chǔ)用SiCMOS,產(chǎn)品進(jìn)入小批量試產(chǎn),并成功開(kāi)發(fā)碳化硅芯片代工廠、工程批流片順利;此外,公司參股臻晶半導(dǎo)體,涉足SiC液相法長(zhǎng)晶技術(shù)。2)車用IC23年有望送樣:公司控股國(guó)硅集成,后者相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)在光伏&儲(chǔ)能、工控、電池化成、電動(dòng)工具等領(lǐng)域的頭部客戶實(shí)現(xiàn)大批量應(yīng)用,22年完成驗(yàn)證250V、700V半橋驅(qū)動(dòng)芯片18款,有望于23Q2量產(chǎn)銷售。國(guó)硅正積極推動(dòng)車用隔離驅(qū)動(dòng)IC和SmartMOS產(chǎn)品的研發(fā),預(yù)計(jì)23年底出樣——相關(guān)產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)替代空間巨大,有望成業(yè)績(jī)新增長(zhǎng)點(diǎn)。
  投資建議
  鑒于我們預(yù)期23H2-2024年行業(yè)進(jìn)入景氣上行周期,我們調(diào)整公司2023/24/25年公司歸母凈利的預(yù)測(cè)為6.08/8.17/10.78億元(原預(yù)測(cè)2023-24年凈利為6.0/7.7億元),對(duì)應(yīng)PE為28/21/16倍。公司作為國(guó)內(nèi)IGBT/MOSFET領(lǐng)軍企業(yè)之一,景氣復(fù)蘇疊加拓新品邏輯,成長(zhǎng)性顯著。我們維持公司“買入”評(píng)級(jí)。
  風(fēng)險(xiǎn)提示
  行業(yè)景氣不及預(yù)期,研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期,新業(yè)務(wù)拓展不及預(yù)期。
 
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