>> 中信證券-電子行業(yè)PCB專題：底部明確，關(guān)注布局景氣增量的優(yōu)質(zhì)公司-230322
| 上傳日期： |
2023/3/22 |
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| 3261KB |
| 格式： |
pdf 共35頁 |
來源： |
中信證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
強(qiáng)于大市 |
作者： |
徐濤,夏胤磊,胡葉倩雯 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
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我們認(rèn)為PCB（印刷電路板）行業(yè)目前處于底部，且數(shù)據(jù)中心、汽車電子景氣持續(xù)，疊加消費(fèi)復(fù)蘇驅(qū)動(dòng)改善，此外IC載板國產(chǎn)替代空間廣闊。建議關(guān)注布局高景氣增量、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化的優(yōu)質(zhì)公司，亦建議關(guān)注上游龍頭材料/設(shè)備供應(yīng)商。
▍整體：近千億美元市場，內(nèi)資在封裝基板、HDI高端領(lǐng)域空間廣闊。PCB被稱為“電子產(chǎn)品之母”，受宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)影響，Prismark預(yù)計(jì)2022年全球PCB產(chǎn)值達(dá)821億美元，同比+1.5%；伴隨宏觀影響邊際減弱，整體需求穩(wěn)步復(fù)蘇，預(yù)計(jì)2026年全球PCB產(chǎn)值達(dá)到1016億美元，2022-2026年CAGR超5%。細(xì)分來看，服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心、汽車電子成長最快，Prismark預(yù)計(jì)2022~2026年CAGR達(dá)到9.4%/8.1%，且技術(shù)發(fā)展持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)，封裝基板、HDI板未來成長增速料將高于整體行業(yè)。目前市場仍由日韓臺(tái)企業(yè)主導(dǎo)，內(nèi)資成長空間廣闊。
▍需求景氣視角：兩大高景氣增量需求+消費(fèi)復(fù)蘇，行業(yè)有望底部向上。細(xì)分1—數(shù)據(jù)中心：AIGC催化海量算力需求，驅(qū)動(dòng)IDC加速建設(shè)。量的角度，ChatGPT引發(fā)行業(yè)算力軍備競賽，AIGC行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)明確，亦加速云計(jì)算建設(shè)需求，我們預(yù)計(jì)服務(wù)器未來3年出貨CAGR近10%；價(jià)的角度，Intel、AMD持續(xù)迭代，CPU新平臺(tái)升級(jí)驅(qū)動(dòng)PCB價(jià)值提升，我們測算PCIe5.0標(biāo)準(zhǔn)PCB背板的價(jià)值量較4.0標(biāo)準(zhǔn)提升約20%~30%，交換機(jī)亦從100G向400G/800G升級(jí)，驅(qū)動(dòng)PCB價(jià)值量提升。競爭角度，格局相對(duì)分散，伴隨上游材料技術(shù)突破以及客戶認(rèn)證通過，中國廠商份額有望提升。細(xì)分2—汽車電子：三化驅(qū)動(dòng)量價(jià)提升，日企領(lǐng)先而內(nèi)資有望高成長。傳統(tǒng)車PCB價(jià)值量約400元，電動(dòng)化/智能化/輕量化有望帶來3000元ASP增量，Prismark預(yù)測全球汽車電子PCB產(chǎn)值2022~26年CAGR達(dá)8%。競爭角度，日廠領(lǐng)先，受益國內(nèi)需求高增長、自主可控需求以及多廠商積極布局，內(nèi)資有望高速發(fā)展。細(xì)分3—消費(fèi)復(fù)蘇：消費(fèi)電子需求有望回暖，Prismark預(yù)計(jì)手機(jī)/其他消費(fèi)電子2022-2026年CAGR分別約7%/4%。我們預(yù)計(jì)手機(jī)出貨量在2023年將迎來弱復(fù)蘇且呈現(xiàn)“前低后高”的走勢(shì)，2024年在5G換機(jī)等驅(qū)動(dòng)下料迎來需求強(qiáng)復(fù)蘇，同時(shí)智能手表、AR/VR“方興未艾”，功能的不斷豐富料將推動(dòng)FPC/HDI價(jià)值量推升，Prismark預(yù)測智能手機(jī)/其他消費(fèi)電子2022-2026年產(chǎn)值CAGR為6.8%/4.2%。
▍國產(chǎn)替代視角：IC載板行業(yè)空間廣闊，內(nèi)資產(chǎn)值占比不足5%，內(nèi)資企業(yè)有望加速成長。IC載板是芯片封裝的核心載體，連接上層芯片和下層PCB，在PC、服務(wù)器、AI芯片、存儲(chǔ)、Module多領(lǐng)域發(fā)展驅(qū)動(dòng)下，疊加Chiplet技術(shù)發(fā)展下有望高增長，Prismark預(yù)計(jì)2022~26年產(chǎn)值CAGR達(dá)7.88%，是增速最快的細(xì)分領(lǐng)域。在技術(shù)、上游資源、下游客戶、資金四大壁壘制約下，先發(fā)企業(yè)優(yōu)勢(shì)顯著，目前日韓臺(tái)合計(jì)份額超90%，大陸企業(yè)占比不足5%，深南、興森等公司積極布局突破，未來有望加速成長。
▍風(fēng)險(xiǎn)因素：宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)；細(xì)分下游需求不及預(yù)期；原材料供應(yīng)及價(jià)格波動(dòng)；PCB行業(yè)競爭加劇；國產(chǎn)化推進(jìn)不及預(yù)期等。
▍投資建議：關(guān)注布局高景氣增量市場、結(jié)構(gòu)優(yōu)化的優(yōu)質(zhì)公司。2020年1月以來，PCB（中信）指數(shù)動(dòng)態(tài)PE均值為28倍，截至2023年3月21日為21倍，處于低估水平。展望未來，我們認(rèn)為當(dāng)前PCB行業(yè)底部明確，從需求景氣視角看，數(shù)據(jù)中心、汽車電子兩大高景氣增量+消費(fèi)復(fù)蘇的推動(dòng)下，行業(yè)有望底部向上；從國產(chǎn)替代視角看，IC載板行業(yè)空間廣闊，當(dāng)前內(nèi)資產(chǎn)值占比不足5%，內(nèi)資企業(yè)有望加速成長，建議關(guān)注滬電股份、深南電路、興森科技、勝宏科技、生益電子、景旺電子、東山精密、鵬鼎控股等。同時(shí)，PCB需求回暖背景下，亦建議關(guān)注上游龍頭材料/設(shè)備供應(yīng)商，如生益科技、大族數(shù)控等。
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