>> 中信建投-廣立微(301095)WAT測試設(shè)備高增長，AI算法在晶圓成品率相關(guān)應(yīng)用研發(fā)完成-230324
| 上傳日期： |
2023/3/24 |
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| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
中信建投 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
于芳博 |
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核心觀點(diǎn)
公司2022年營收為3.56億，同比增長79.48%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.22億，同比增長91.97%。營收和利潤增長超預(yù)期，主要原因系核心業(yè)務(wù)WAT測試機(jī)加速放量。同時銷售回款大幅度增加帶來了良好的經(jīng)營性凈現(xiàn)金流水平。
公司W(wǎng)AT測試設(shè)備技術(shù)積淀深厚，具備核心技術(shù)卡位，產(chǎn)品性能得到越來越多的客戶認(rèn)可，2022年WAT測試設(shè)備生產(chǎn)67臺，銷售51臺，呈現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺的良好局面。公司產(chǎn)品品類不斷拓張，在EDA軟件和電性測試方面都取得了產(chǎn)品品類的多元化拓展。AI算法在晶圓成品率相關(guān)應(yīng)用研發(fā)完成，有望帶來全新的成長空間。
事件
公司披露2022年年度報告，公司2022年營收為3.56億，同比增長79.48%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.22億，同比增長91.97%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為1.03億，同比增長104.01%。
簡評
營收利潤增長符合預(yù)期，公司保持高質(zhì)量發(fā)展。根據(jù)公司2022年度年度報告，公司2022年營收為3.56億，同比增長79.48%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.22億，同比增長91.97%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為1.03億，同比增長104.01%。業(yè)績符合預(yù)期，主要原因系核心業(yè)務(wù)WAT測試機(jī)加速放量。經(jīng)營性凈現(xiàn)金流1.99億，遠(yuǎn)超1.22億歸母凈利潤，主要系銷售回款大幅度增加。
WAT測試設(shè)備快速放量，呈現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺良好局面。近年來我國開啟了晶圓廠的“建廠潮”，2021至2023全球新建84座晶圓廠，大陸新廠預(yù)計數(shù)量第一，將給集成電路設(shè)備供應(yīng)商、制造類EDA供應(yīng)商等一系列為晶圓廠提供產(chǎn)品及服務(wù)的廠商提供了快速發(fā)展的契機(jī)。我們預(yù)估國內(nèi)目前有400-500臺WAT設(shè)備需求量，設(shè)備單價約500萬，國內(nèi)整體市場規(guī)模約20-25億，可替代空間廣闊。廣立微率先實(shí)現(xiàn)WAT電學(xué)測試大規(guī)模商業(yè)化，其WAT電學(xué)測試設(shè)備經(jīng)歷十年研發(fā)及四代產(chǎn)品迭代，具有核心技術(shù)卡位，產(chǎn)品性能被越來越多的客戶認(rèn)可。根據(jù)年報信息披露，2021年WAT測試設(shè)備生產(chǎn)量為32臺，銷售20臺;2022年生產(chǎn)量為67臺，銷售51臺，新簽訂單量和設(shè)備交付量大幅度上升，2022年合同負(fù)債1.40億，2021年同期只有605萬，2022年預(yù)收軟件開發(fā)及授權(quán)和硬件產(chǎn)品銷售費(fèi)用合計1.34億，WAT測試設(shè)備呈現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺的良好局面。
產(chǎn)品品類不斷拓張，實(shí)現(xiàn)全流程成品率提升。公司以EDA軟件為起點(diǎn)，圍繞成品率提升技術(shù)持續(xù)布局和拓展產(chǎn)品布局。在EDA軟件方面，公司陸續(xù)研發(fā)推出了電性測試數(shù)據(jù)分析軟件DE-TMA、集成電路良率分析與管理系統(tǒng)DE-YMS、集成電路缺陷管理系統(tǒng)DE-DMS的初版產(chǎn)品；在電性測試方面，公司的可靠性測試設(shè)備的研發(fā)取得關(guān)鍵性進(jìn)展，WAT測試設(shè)備通用機(jī)型T4000的架構(gòu)得到優(yōu)化，設(shè)備性能和性價比不斷提升。公司的晶圓良率提升方案著力點(diǎn)不斷增加，有望貢獻(xiàn)未來的業(yè)績增長新動能。
AI算法在晶圓成品率相關(guān)應(yīng)用研發(fā)完成。公司將AI算法與晶圓成品率相關(guān)數(shù)據(jù)結(jié)合，在應(yīng)用層面上取得相應(yīng)突破。其中包括：1）公司使用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法進(jìn)行數(shù)據(jù)分類和晶圓缺陷數(shù)據(jù)檢測；2）利用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法的泛化特點(diǎn)進(jìn)行建模分析，實(shí)現(xiàn)晶圓成品率預(yù)測；3）使用機(jī)器學(xué)習(xí)算法，構(gòu)建各類數(shù)據(jù)之間的關(guān)聯(lián)模型，以起到預(yù)測分析的效果（例如通過WAT數(shù)據(jù)預(yù)測CP良率，CP的分類參數(shù)結(jié)果預(yù)測ft的良率）。4）使用數(shù)據(jù)挖掘技術(shù)對各類數(shù)據(jù)進(jìn)行系統(tǒng)化分析，并找出數(shù)據(jù)之間規(guī)律和關(guān)聯(lián)性，以快速確定問題根源。
投資建議：公司在國產(chǎn)EDA軟件和晶圓級電性測試領(lǐng)域積淀深厚，未來有望受益于國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)。我們預(yù)計，公司2023-2025年營業(yè)收入分別為6.48億元、12.36億元和20.22億元，同比增長率分別為82.0%、90.7%和63.6%；歸母凈利潤分別為2.24億元、3.99億元、6.65億元，同比增長率分別為83.6%、78.1%和66.7%；當(dāng)前市值對應(yīng)PE分別為94x、53x和32x，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示：
下游需求不及預(yù)期。當(dāng)前國家在半導(dǎo)體制造行業(yè)給予政策高度支持，下游需求旺盛，若未來下游需求增長由于各種因素導(dǎo)致不及預(yù)期，則可能會對公司業(yè)務(wù)收入增長造成不利影響。
疫情影響公司正常生產(chǎn)和交付。近期國內(nèi)疫情反復(fù)，可能會對公司的正常生產(chǎn)交付產(chǎn)生不利影響，導(dǎo)致收入和增速不及預(yù)期。
客戶集中度較高的風(fēng)險。公司的前五大客戶銷售占比相對較高，客戶主要為下游領(lǐng)域的晶圓代工廠，可能帶來一定的業(yè)績波動。
技術(shù)創(chuàng)新風(fēng)險。技術(shù)研發(fā)過程存在一定的不確定性，可能導(dǎo)致收入不及預(yù)期。
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