>> 華泰證券-科技行業(yè)專題研究：服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈如何受益于AI大模型-230328
| 上傳日期： |
2023/3/28 |
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pdf 共27頁(yè) |
來(lái)源： |
華泰證券 |
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增持 |
作者： |
黃樂(lè)平,陳旭東,余熠 |
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AI大模型推動(dòng)算力需求增長(zhǎng)，服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈將深度受益
我們認(rèn)為，以ChatGPT為代表的AI大模型應(yīng)用普及將推動(dòng)算力需求快速增長(zhǎng)，服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)瞧渲兄匾氖芤姝h(huán)節(jié)之一。AI計(jì)算的普及將推動(dòng)服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈的以下變化：1）光模塊800G升級(jí)提速，2）ABF載板，高密度PCB板，和電源芯片用量增加，3）單價(jià)提升推動(dòng)服務(wù)器廠商收入毛利增速加快，4）AI推理芯片國(guó)產(chǎn)化率先落地。重點(diǎn)推薦：聯(lián)想、工業(yè)富聯(lián)，中興通訊、紫光股份、環(huán)旭電子、生益科技、華工科技、源杰科技。
服務(wù)器：AI計(jì)算對(duì)能耗及穩(wěn)定性提出更高要求，推動(dòng)產(chǎn)品毛利和單價(jià)提升
根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，2022年全球PC服務(wù)器1,516萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)12%，其中AI服務(wù)器出貨量約占比1%，市場(chǎng)規(guī)模占比約17%。為滿足大模型訓(xùn)練和推理需求，英偉達(dá)DGXA100等AI服務(wù)器一般采用8顆GPU+2顆CPU的異構(gòu)式架構(gòu)，和普通的PC服務(wù)器的2顆CPU配置相比，耗電量大幅上升，對(duì)服務(wù)器的散熱能力，穩(wěn)定性，以及服務(wù)器之間的高速通信能力都提出更高要求。AI服務(wù)器的占比提升，有望推動(dòng)工業(yè)富聯(lián)、聯(lián)想、中興通訊、紫光股份等廠商實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品毛利和單價(jià)提升。
光模塊：升級(jí)提早到來(lái)，800G光模塊有望迎接放量元年
光模塊是數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互連和數(shù)據(jù)中心相互連接的核心部件。100G和400G是主流產(chǎn)品，800G過(guò)去主要用在超算等領(lǐng)域。根據(jù)LightCounting預(yù)計(jì)，2023年800G全球普及率僅0.62%。以ChatGPT為代表的AI大模型，對(duì)數(shù)據(jù)中心內(nèi)外的數(shù)據(jù)流量都提出了新要求，有望推動(dòng)光模塊加速向800G升級(jí)，利好中際旭創(chuàng)、新易盛、華工科技（光模塊），天孚通信（光器件），源杰科技（光芯片）等板塊。
PCB/載板：AI大模型利好ABF載板和高密度PCB價(jià)值量提升
AI大模型的普及對(duì)PCB/載板行業(yè)主要有兩層意義。第一，A100等GPU通常采用2.5D/3D封裝技術(shù)，ABF載板是芯片實(shí)現(xiàn)2.5D/3D封裝的核心器件之一。全球來(lái)看，產(chǎn)業(yè)鏈公司包括日本的味之素等材料廠商，日本的Ibiden、Shinko,韓國(guó)的Semco，中國(guó)臺(tái)灣的Kinsus、Unimicron等載板廠商。第二，AI大模型要求多張GPU通過(guò)NVLINK等特殊接口緊密鏈接形成一張超級(jí)GPU，對(duì)高密度PCB板的層數(shù)、通信速度等提出更高要求。產(chǎn)業(yè)鏈公司包括生產(chǎn)通信用高密度PCB的深南電路、滬電，興森科技等，以及生產(chǎn)高速PCB板用材料（M6）的生益科技。
半導(dǎo)體：推理芯片有望率先實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，電源半導(dǎo)體價(jià)值量提升
我們認(rèn)為，由于英偉達(dá)在CUDA軟件平臺(tái)上的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)企業(yè)在訓(xùn)練芯片上替代英偉達(dá)還需要較長(zhǎng)時(shí)間，推理芯片市場(chǎng)廣闊（根據(jù)IDC預(yù)計(jì)，2023年推理芯片在AI芯片市場(chǎng)份額超58%），壁壘相對(duì)較低，寒武紀(jì)等企業(yè)已經(jīng)取得一定進(jìn)展。另一方面，DrMOS是服務(wù)器電源系統(tǒng)中常用的半導(dǎo)體器件，適用于超大功率供電的需求。高算力GPU產(chǎn)品功率的提升對(duì)DrMOS的數(shù)量、性能帶來(lái)了更高需求，目前MPS等國(guó)外廠商主導(dǎo)市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)杰華特等正實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代突破。
風(fēng)險(xiǎn)提示：AI及技術(shù)落地不及預(yù)期；國(guó)產(chǎn)替代速度不及預(yù)期；地緣政治風(fēng)險(xiǎn)；本研報(bào)中涉及到未上市公司或未覆蓋個(gè)股內(nèi)容，均系對(duì)其客觀公開(kāi)信息的整理，并不代表本研究團(tuán)隊(duì)對(duì)該公司、該股票的推薦或覆蓋。
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