>> 浙商證券-電子·半導(dǎo)體行業(yè)23Q1業(yè)績前瞻專題-電子行業(yè)23Q1：人工智能與產(chǎn)業(yè)安全·新起點(diǎn)-230328
| 上傳日期： |
2023/3/30 |
大?。?/td>
| 1176KB |
| 格式： |
pdf 共10頁 |
來源： |
浙商證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
蔣高振 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
|
|
半導(dǎo)體設(shè)備：晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)逐步恢復(fù)有望提振行業(yè)信心
半導(dǎo)體材料：國產(chǎn)化提速，產(chǎn)能利用率筑底回暖可期
設(shè)備零部件：半導(dǎo)體設(shè)備卡脖子環(huán)節(jié)，靜待行業(yè)復(fù)蘇回暖
半導(dǎo)體封測：周期底部，需求有望逐季修復(fù)
PCB：下游需求存在結(jié)構(gòu)性分化，AIGC催化服務(wù)器用板市場擴(kuò)容
被動元器件：強(qiáng)預(yù)期下的弱現(xiàn)實(shí)，反轉(zhuǎn)仍待時日
模擬IC：去庫接近尾聲，板塊探底過程中
功率半導(dǎo)體：需求景氣度逐步下行，產(chǎn)能釋放帶來競爭加劇
內(nèi)存接口：服務(wù)器去庫存有所擾動，算力需求升級驅(qū)動新成長
安防：政府招標(biāo)逐步恢復(fù)，低基數(shù)下復(fù)蘇可期
碳化硅：SiC車型陸續(xù)上市，行業(yè)滲透率穩(wěn)步提升
消費(fèi)電子：手機(jī)庫存去化穩(wěn)步推進(jìn)，重視MR條線新機(jī)遇
投資建議
以安全+復(fù)蘇+創(chuàng)新三大投資主線為基點(diǎn)，我們認(rèn)為半導(dǎo)體設(shè)備材料零部件公司應(yīng)更多關(guān)注其合同負(fù)債/在手訂單、新品進(jìn)展/晶圓廠Capex等核心指標(biāo)；消費(fèi)復(fù)蘇類芯片與元器件公司則以關(guān)注其庫存去化節(jié)奏，價格水位、供需格局等因素為主。同時，以GPT為代表的人工智能開始為電子產(chǎn)品的潛在下游應(yīng)用提供更多更廣泛的場景通道，在硬件端有望形成以算力芯片→算力器件→云側(cè)服務(wù)器→端側(cè)AIOT為核心的路徑。因此我們認(rèn)為，AI業(yè)務(wù)相關(guān)度、結(jié)構(gòu)占比及相關(guān)產(chǎn)品推出進(jìn)展將是把握創(chuàng)新主線機(jī)會的重要抓手。
風(fēng)險提示
下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期風(fēng)險；半導(dǎo)體國產(chǎn)化及研發(fā)進(jìn)程不及預(yù)期風(fēng)險。
|
|
