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AI帶動(dòng)萬億藍(lán)海市場，“模型+數(shù)據(jù)+算力”為產(chǎn)業(yè)核心壁壘。AI歷史發(fā)展余70年，當(dāng)前正處于新一輪產(chǎn)業(yè)變革制高點(diǎn)。從規(guī)模上看，全球AI產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)2030年將達(dá)到1500億，未來8年復(fù)合增速約40%。從市場來看，美國領(lǐng)先，中國和歐盟并駕齊驅(qū)，三地企業(yè)合計(jì)份額為70.01%。2022年中國人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1958億元，年增長率7.8%，整體穩(wěn)健增長。模型、數(shù)據(jù)和算力為人工智能發(fā)展三駕馬車，Transformer模型的引入標(biāo)志著自然語言處理模型能夠大規(guī)模地生成類似人類的語言，并且進(jìn)入可大規(guī)模、可復(fù)制的大工業(yè)落地階段。算法模型發(fā)展的同時(shí)，對于數(shù)據(jù)規(guī)模和質(zhì)量的要求也在不斷提高。其中ChatGPT參數(shù)量達(dá)到1750億次，數(shù)據(jù)規(guī)模達(dá)到45TB，從1956-2020年，計(jì)算機(jī)處理能力的FLOPS增加了一萬億倍。同時(shí)海外和國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)巨頭積極布局AI，競賽壓力逐步提升。
　　AI產(chǎn)業(yè)迎來“iPhone”時(shí)刻，英偉達(dá)召開GTC2023，關(guān)注高性能計(jì)算相關(guān)領(lǐng)域壁壘。英偉達(dá)在GTC2023推出AIFoundations云服務(wù)，從NEMO、PICASSO、BIONEMO三方面，賦能不同AI場景。同時(shí)發(fā)布H100 NVL服務(wù)器，相比A100 DGX提供10倍的計(jì)算速度。在大算力背景下，存算性能呈現(xiàn)剪刀差，存儲(chǔ)器件性能遠(yuǎn)弱于算力性能提升，AI訓(xùn)練未來的瓶頸不是算力，而是GPU的“內(nèi)存墻”。因此，未來存算一體化趨勢確定，HBM與Chiplet有望實(shí)現(xiàn)降本增效，全球半導(dǎo)體廠商已提出多種解決方案，存內(nèi)計(jì)算電路可基于SRAM和NORFlash實(shí)現(xiàn)。HBM的高帶寬技術(shù)，基于TSV和芯片堆疊技術(shù)的堆疊可實(shí)現(xiàn)高于256GBp/s帶寬遠(yuǎn)超過DDR4和GDDR6。Chiplet技術(shù)無需中介層、芯片直接通過TSV直接進(jìn)行高密度互連,性能可以得到很大的提升，算力水平也會(huì)提高。
　　AI商業(yè)落地曙光出現(xiàn)，ChatGPT引爆大算力需求。ChatGPT是使用海量語料庫進(jìn)行訓(xùn)練的語言生成器，在2022年11月ChatGPT推出后，迅速引爆市場，2個(gè)月內(nèi)月活躍用戶數(shù)便達(dá)一億，成為了歷史上用戶增長最快的消費(fèi)應(yīng)用。ChatGPT參數(shù)量2018年OpenAI發(fā)布的ChatGPT 1.0的模型參數(shù)為1.17億，2019年的第二代模型參數(shù)為15億，ChatGPT 3.0的參數(shù)相比于ChatGPT2.0增長了近百倍，達(dá)到了1750億。強(qiáng)大的算力水平是AI大模型必備的技術(shù)支撐, ChatGPT 3.0模型需要使用1024顆英偉達(dá)A100芯片訓(xùn)練長達(dá)一個(gè)月的時(shí)間,AIGC商業(yè)落地蓄勢待發(fā)，未來對算力的需求更將超乎想象。
　　我們認(rèn)為，在ChatGPT等應(yīng)用商業(yè)化出現(xiàn)落地方式，AIGC創(chuàng)作內(nèi)容不斷增長的條件下，芯片作為AI行業(yè)的基礎(chǔ)設(shè)計(jì)，為AI訓(xùn)練和數(shù)據(jù)計(jì)算提供支持，未來AI應(yīng)用落地層面對龐大算力的需求更為重要，因此，相關(guān)算力產(chǎn)業(yè)鏈未來發(fā)展值得期待。我們看好國內(nèi)相關(guān)算力產(chǎn)業(yè)鏈公司的未來發(fā)展，建議關(guān)注：GPU、加速卡、AI芯片：寒武紀(jì)（688256.SH）、景嘉微（300474.SZ）、海光信息（688041.SH ）;先進(jìn)封裝：通富微電（002156.SZ ）、長電科技（600584.SH）、深科技（000021.SZ）;服務(wù)器及加速卡PCB：滬電股份（002463.SZ ）、勝宏科技（300476.SZ）;AIoT產(chǎn)業(yè)鏈：瑞芯微（603893.SH ）、全志科技（300458.SZ ）、晶晨股份（688099.SH）、富瀚微（300613.SZ）;芯片IP：芯原股份（688521.SH ）、華大九天（301269.SZ）;存儲(chǔ)芯片/模組/PCIe：兆易創(chuàng)新（603986.SH ）、江波龍（301308.SZ ）、北京君正（300223.SZ）、聚辰股份（688123.SH ）、瀾起科技（688008.SH）;散熱材料：中石科技（300684.SZ ）、飛榮達(dá)（300602.SZ）。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　1.行業(yè)需求不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)：市場需求的變化和市場份額的變化可能會(huì)影響AI行業(yè)的需求變化，若相關(guān)企業(yè)對行業(yè)的需求波動(dòng)反應(yīng)不敏感，可能會(huì)造成企業(yè)盈利不及預(yù)期的情況。
　　2.應(yīng)用落地不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)：AI行業(yè)更關(guān)注行業(yè)最后英應(yīng)用落地的場景，相關(guān)企業(yè)的山歌優(yōu)化進(jìn)程推動(dòng)不及預(yù)期，可能會(huì)造成公司的產(chǎn)品或技術(shù)不符合市場需求，導(dǎo)致行業(yè)內(nèi)公司收入無法創(chuàng)造回報(bào)的風(fēng)險(xiǎn)。
　　3.政策風(fēng)險(xiǎn):目前國內(nèi)AI企業(yè)與海外GPU芯片合作存在障礙，未來政策趨勢尚未確定，可能會(huì)對AI企業(yè)相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)的供應(yīng)存在不穩(wěn)定性和價(jià)格波動(dòng)的影響，對公司未來研發(fā)進(jìn)度和產(chǎn)品進(jìn)度造成影響，進(jìn)而對公司造成不確定性的風(fēng)險(xiǎn)。
　　4.下游技術(shù)迭代不及預(yù)期：存在行業(yè)技術(shù)迭代速度不及預(yù)期從而對需求造成影響的風(fēng)險(xiǎn)。